摩尔精英芯片自动化测试设备（ATE），为量产而生！

2023-10-27 01:10

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集成电路封测是集成电路产业链的下游环节，主要作用为集成电路增加防护并提供集成电路和PCB印制电路板之间的关联。随着技术的发展，集成电路产业各个环节之间的关联性、协同性要求越来越高，集成电路封测行业在整个集成电路产业发展过程中也显得尤为重要。

据资料显示，2022年我国集成电路封测行业产能规模为4022.9亿块，同比增长4.6%；收入为2995.1亿元，同比增长8.4%。

芯片测试是一项较为复杂的工作，它涉及到测试设备、测试程序、测试参数、测试条件、测试方法论、新产品量产导入流程和系统、芯片功能及性能的验证、测试数据分析等诸多方面。要开发出一套高质量的测试方案，需要开发者熟悉所测芯片的功能，熟悉所用测试设备的性能，具备完善的半导体测试理论知识，拥有丰富的量产测试开发实践经验。

摩尔精英于2020年10月完成对源自德州仪器TI的ATE设备与研发团队的并购，设立了全资子公司，建立了以中国研发支持团队为核心的跨国协作网络，服务客户芯片测试，同步研发新一代设备。

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摩尔精英测试服务-快速响应

数百台自主ATE设备够快速响应客户产能需求，除了自有测试产能外，还同时与十多家封装测试厂合作。自营加三方的产能体系，给众多芯片企业提供更优产能调配灵活度的测试量产服务。

摩尔精英测试服务-产品类型

该系列ATE测试机台自2015年起，进入国内手机芯片供应商的供应链，测试 AP、PMIC等产品，迄今已测试近百万片晶圆。2021年6月，摩尔精英测试团队完成了某RF SoC国际大客户的Qualification，开始导入量产。迄今为止，摩尔精英测试团队已为国内外数十个领域的客户完成芯片测试方案开发，并已进入量产。

摩尔精英测试服务-服务优势

从产品覆盖范围、可靠性、使用成本、自动化程度等各方面指标来看，摩尔精英的ATE设备都具有很大的优势，是一款非常适合大批量测试量产的机型。摩尔精英以自主ATE机台为基础，依靠技术实力强、经验丰富的国际化团队，为客户提供测试方案定制，帮助客户降本增效。

摩尔精英无锡SiP先进封测中心 – 测试车间

技术成熟

凝聚IDM近二十年花费数亿美金自主研发迭代的通用ATE测试设备成果，装机量突破3,500台，承担内部80%以上每年100亿美金芯片的测试。

性能可靠

经过了数百亿颗芯片的大规模长期量产验证，满足中高端芯片测试需求，目前仍然持续服务IDM的在售产品的ATE测试。

通用性强

测试资源配置丰富，可覆盖市面上多数种类的SOC芯片/数模混合芯片/射频芯片测试。

性价比高

同等产品可降低高达1/2以上测试费用，以较低配置性能和造价可替换主流品牌中高端ATE。

摩尔精英测试服务-成功案例

1、手机AP与PMIC芯片大量量产

核心自主ATE方案为客户提供：

•50% Cost Down

•双倍同测效率（VS主流ATE）

•稳定量产70万片晶圆

•良率提升0.6%

2、消费类MCU高并测方案

核心自主ATE方案为客户提供：

•效率：缩减测试时间 51.7% TTR

•稳定：小于0.05% Retest rate

3、Worldwide Top3 RF/SOC Fabless

核心自主ATE方案为客户提供：

•性能：Compare to UFLEX

•效率：52.3%测试时间缩短（32 Sites VS 36 Sites）

•技术：优化了SPI接口测试方法，提升了Multisites效率

•修改测试方法，更好的通过SPI访问测试 SCRAM

基于该系列测试机台，摩尔精英采用DFT设计、自有机台、测试方案三位一体的模式，来更好地服务芯片产品从研发到量产的测试。摩尔精英测试业务尝试解决客户芯片产品从研发到量产测试中的痛点，聚焦实现从设计到测试再到设备的协同创新，做出最适合方案，帮助客户节省成本、达到最优效果！

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关于摩尔精英

摩尔精英以“让中国没有难做的芯片”为使命，通过一站式芯片设计和供应链平台，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供长期、规模化、正规化、安全、高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案，降低客户风险、加速产品上市、提高运营效率，助力客户解决中国芯片卡脖子问题。

公司成立于2015年，公司核心团队来自于IBM、SMIC、ASE等公司，具备丰富的供应链管理经验和能力。业务覆盖了800家芯片客户，在无锡、合肥、重庆多地布局2万平封装测试工厂，核心设备投资超过4亿元。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3566期内容，欢迎关注。