台积电3nm，正在被疯抢

台积电一贯不评论单一客户讯息，但业界普遍认为，台积电3纳米客户群持续扩大，再现排队潮，持续反映技术领先者的红利，生产经济规模的优势将反映在2024年至2025年业绩上。

外传台积电3纳米首发客户苹果包下首批产能至少一年；除了苹果，先前Marvell也曾发布新闻稿提到和台积电在3纳米已展开合作；日前联发科新闻稿也宣布，双方将在3纳米合作。此次传出2024年高通第四代骁龙8系列芯片（Snapdragon 8 Gen 4）由台积电3纳米统包生产，显示3纳米家族客户群持续扩大。

业界普遍认为，台积电先进制程的首发客户一贯是苹果，苹果包下台积3纳米首发产能一年也不让市场意外，代表台积电技术量产能力持续获得苹果青睐。

研究机构集邦科技也指出分析，台积电其他先进制程客户如超微（AMD）、联发科及高通（Qualcomm）等皆已陆续规划于2024年量产3纳米产品。

连车用客户也积极评估采用3纳米方案，台积电业务开发资深副总经理张晓强先前在技术论坛表示，车用客户急着推进3纳米制程技术，为此台积电提供N3AE方案，供客户设计使用，缩短产品上市时间二至三年。

台积电3纳米去年第4季顺利量产后，终端市场应用变化持续是业界关注焦点。台积电没有评论客户讯息，先前业界盛传大陆某些非苹设计芯片大厂3纳米不振，自研芯片团队解散，影响潜在订单直接蒸发，但美系大厂仍是可预测首发客户，加上欧美日车用也相对积极，让大陆品牌厂2024年至2025年的3纳米产能空缺被补上，3奈米产能更涌现排队潮。

三星晶圆代工积极抢回大客户订单，原先预期高通（Qualcomm）可望重启三星、台积电（2330）双晶圆代工模式，不过业界近期传出，由于三星3纳米制程产能扩张保守，因此高通将重回台积电独家代工模式，将可望推升台积电明年3纳米制程产能更上一层楼。

高通在今年上半年原先预计将会在明年重新启动双晶圆代工模式，分别将Snapdragon Gen 4分配给台积电、三星等两大晶圆代工厂，不过最新业界消息传出，三星由于在明年规划3纳米制程扩张态度保守，可能将无法满足高通所需晶圆投片数量，因此高通传出决议将延续近年的台积电独家代工模式，最快要到2025年才会重回台积电、三星等双晶圆代工模式。

法人指出，台积电晶圆代工在囊括明年高通将推出的Snapdragon Gen 4旗舰手机芯片大单后，届时将可望推升台积电3纳米制程产能维持在高利用率水位，且月产能届时将有望上看10万片规模，让明年台积电3纳米的营收占比将上看10％。

据了解，台积电3纳米制程家族明年将可望持续推出更多产品线，除了当前量产的N3E之外，明年将有望再度推出N3P及N3X等制程，届时将可望让3纳米家族成为继7纳米家族后，另一个重点节点。

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