3nm良率，可能低至50%

随着苹果推出全球首款 3nm 消费产品，台积电、三星和英特尔正在竞相生产该节点的更先进、更高效的版本。新报告表明，三星和台积电在努力夺回失去的客户时可能会遇到障碍。

消息人士告诉韩国媒体 Chosun Biz，三星和台积电的 3nm 半导体产量可能遇到了尚未报告的问题。两家科技巨头可能都难以超过 60%，远低于吸引硬件供应商所需的水平。

之前的报告显示，三星在为中国客户设计的芯片中已经达到了 60% 的良率，但后来发现这个数字不包括逻辑芯片的 SRAM。因此，它不被认为是完整的 3nm 工艺。

三星最先进的制造领域此前的失误导致其最大的两个客户高通和英伟达转向台积电生产新一代芯片，但三星正在努力赢回他们。该公司于 2022 年 6 月开始制造早期 3nm 环栅 (GAA) 半导体，领先于台积电，但需要达到至少 70% 的良率才能吸引大量买家。

与此同时，人们开始怀疑台积电 3nm FinFET 工艺的优化进度落后于计划。今年早些时候，据称良率约为 55%，这使得苹果能够为 iPhone 15 Pro 的 A17 处理器协商便宜的晶圆价格。

然而，自这款手机发布以来，消费者对过热装置的抱怨引发了更多有关底层半导体工艺问题的谣言。苹果坚称该问题纯粹与软件相关，并已发布iOS 17 补丁来解决该问题，但一些业内人士越来越不确定台积电的 3nm 工艺是否已完全做好上市准备。

如果这家台湾市场领导者陷入困境，它可能会给三星带来一些机会，以取得一些进展，具体取决于它何时完成其节点。两家芯片制造商还准备在 2024 年和 2025 年生产更先进、更高效的 3nm 工艺。英特尔也可能看到了通过即将推出的 3nm Sierra Forest 和 Granite Rapids 芯片迎头赶上的机会。这家美国芯片制造商在 7 月份声称，他们的 Intel 3 节点达到了产量和性能目标，但没有给出具体数字。

这三家公司都在为 2nm 生产奠定基础，并希望在本世纪末之前为 1nm 生产奠定基础，但一位行业官员最近预测 3nm 工艺将在异常长的时间内保持流行。2nm 相对较低的预期性能和效率增益可能会扩大对 3nm 的需求，到 2nm 生产开始时，3nm 技术将已经成熟，并有多种衍生产品。

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