据之前的消息,相关媒体报道,苹果公司今年已经预订了芯片供应商台积电第一代3纳米工艺产能的近90%,用于未来的iPhone、Mac 和iPad。同样据之前的消息,台积电计划在未来两到三年内推出五种3纳米级工艺技术,第一代3nm工艺N3预计将被台积电的大客户苹果用于少数设计,而第二代3nm工艺N3E将具有改进的工艺窗口。N3E预计将比N3更广泛地被采用,但其大规模生产计划在2023年中期或2023年第三季度开始,大约在台积电使用其N3生产节点启动大批量制造一年后。也就是说,现在台积电3nm制程工艺的产能稍低,并且大部分已经被苹果占据。随后又有相关媒体爆料,称明年发布的骁龙8Gen4将会采用N3E工艺,所以3nm未来的产能分配再一次成为了热门话题,并表示高通分了台积电15%的3nm产能,将重返台积电、三星共同生产模式。目前手机芯片厂商已经几乎将台积电3nm芯片的产能完全占据,所以不少其他芯片厂商开始逐渐的关注起其他芯片制造厂商的3nm制程工艺。就在今日,博主@手机晶片达人 爆料称,英伟达已经跟三星就3nm GAA工艺制程进行了接洽,如果一切顺利则预定在2025年进行量产。此前,有相关报道称,三星3nm解决方案制程自量产以来,良率不超过20%,量产进度陷入瓶颈。三星目前在4nm和5nm工艺节点上出现了与产量有关的问题,该公司不希望这个问题再次出现在3nm工艺上。因此希望通过和 Silicon Frontline Technology公司合作,帮助三星晶圆厂进行前端工艺和芯片性能改进。随后,有一家名为Hi Investment & Securities机构称,Samsung Foundry在3nm工艺上的良率达到了60%,高于台积电(55%)。报道称三星大力发展 3nm,不断提升生产工艺、提高生产良率,目前已经将良率提升到 60%,该媒体认为三星会在超先进芯片制造技术上胜过台积电。报告中也指出三星目前在4nm工艺方面良率为75%,和台积电(80%)存在差距,不过通过发力3nm,有望在未来超过台积电。报告中还指出由于台积电的大部分订单都被苹果预订,英伟达、高通等公司都对三星的第二代3nm(SF3)工艺感兴趣。但不少小伙伴在看到这个报告的消息后均表示了质疑,而且有的小伙伴发现这个机构是韩国的机构。也就是说,无论最后哪家公司和哪家公司进行合作,出产的3nm制程工艺的芯片的质量和价格才是大家真正关注的,目前市面上还暂未有量产的三星3nm制程工艺的芯片,还需要相关产品上市后才能进行判断,感兴趣的小伙伴可以保持关注。近期文章精选:
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