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AMD全球最大设计中心落户印度,ZEN 6架构曝光!

AMD全球最大设计中心落户印度,ZEN 6架构曝光!

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来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自tweaktown,谢谢。

AMD 刚刚宣布在印度班加罗尔开设了全球最大的研发中心,该中心将促进该公司在印度的研发和工程业务。


新的最先进的设施将在未来几年容纳约 3000 名 AMD 工程师,他们将在那里设计和开发半导体技术,其中包括 3D 堆叠、人工智能、机器学习,而且我确信,这么多。


最近,印度政府铁路、电信、电子和信息技术联合内阁部长 Ashwini Vaishnaw 为新研发园区揭幕。AMD 执行领导人,包括执行副总裁兼首席技术官 Mark Papermaster;GPU技术与工程高级副总裁David Wang;Brian Amick,中央工程高级副总裁;首席软件官兼 GPU 技术高级副总裁 Andrej Zdravkovic 以及 AMD 印度领导团队出席了会议。


AMD 在 2023 年印度半导体展上宣布,将在未来 5 年内拨出 4 亿美元对印度进行新投资。新园区将“作为卓越中心”,开发高性能 CPU 领域的领先产品适用于数据中心和 PC、数据中心和游戏 GPU,以及适用于嵌入式设备的自适应 SOC 和 FPGA。


新设施规模庞大,占地 500,000 平方英尺,是一座占地 500,000 平方英尺的校园和办公空间,旨在弘扬印度艺术和手工艺,并设有小型空间和会议室,旨在促进员工相互协作和发挥创造力。该空间拥有占地 60,000 平方英尺的现代化研发实验室和一个大型演示中心,供参观者体验 AMD 产品和解决方案。


园区将设有一个自助餐厅,供工程师们吃饭、喝酒、交流以及举办 2000 多名员工的聚会。还有一个健身房和瑜伽中心,可促进 AMD 员工的整体健康和福祉。


“我们很高兴地宣布 AMD 最大的全球设计中心在班加罗尔落成。Technostar 园区由 @AshwiniVaishnaw 主持落成。我们非常荣幸能够接待他参加这一里程碑式的活动。


印度政府铁路、通信、电子和信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw 表示:“在印度总理纳伦德拉·莫迪 (Narendra Modi) 的领导下推出的半导体计划非常重视支持半导体的设计和人才生态系统。AMD 设立了其班加罗尔最大的设计中心证明了全球公司对印度的信心。”


AMD 执行副总裁兼首席技术官 Mark Papermaster 表示:“我们很高兴今天在班加罗尔开设了我们最大的全球设计中心。这项投资加强了我们与印度的关系,并展示了我们对印度拥有的杰出工程人才的信心。对卓越工程和创新的不懈追求是我们成功的基石。这个新的设计中心将有助于推动整个 AMD 产品组合的技术和产品开发,为我们的客户提供下一代高性能、自适应和 AI 计算解决方案世界。”


AMD 印度地区负责人 Jaya Jagadish 表示:“印度设计中心于 2004 年成立,只有少数员工。如今,AMD 全球员工的 25% 位于印度,他们支持 AMD 在数据中心、游戏领域领先产品的开发、PC 和嵌入式客户。这个新工厂标志着我们成长历程中的下一个里程碑,我们将成为半导体进步的重要贡献者。”


AMD 班加罗尔站点负责人 Deepak Agarwal 表示:“作为我们新 Technostar 园区的站点负责人,我感到非常自豪。它不仅仅是一座最先进的建筑。它体现了我们的使命:加速下一代计算体验的出色产品。该园区将为我们的印度团队提供一个绝佳的工作空间,让他们在追求支持公司成长为高性能和自适应计算领导者的过程中发挥创造力和创新精神。”


下一代Zen 6细节曝光


AMD 的下一代 Zen 6 架构在几年内还不会出现在台式机或服务器上,我们仍然需要 Zen 5,但我们正在听说下一代 EPYC(霄龙) -E 处理器将由下一代 Zen 6 架构提供支持。


有关 AMD 下一代 Zen 6 架构和 EPYC-E 处理器的新传闻来自《摩尔定律已死》,几个月前的 9 月份,Zen 5 和 Zen 6 的架构方面的一些细节来自于泄露的消息。内部 AMD 幻灯片。


Zen 5 的代号是“Nirvana”,而 Zen 6 的代号是“Morpheus”,我们了解到 Zen 6 将把核心数量增加到每个芯片 (CCD) 32 个核心,并支持高精度浮点 (FP16) AI 和机器学习 (ML) 的操作加速。


AMD 的新款 EPYC-E(其中“E”代表“Edge”)意味着专为减少核心数量和降低功耗而设计的电信和边缘系统。我们在 MLID 幻灯片中看到的产品展示了 AMD 的下一代 SP8 IOD,每侧都有两个 CCD,每侧包含 32 个 Zen 6 核心。我们还应该看到基于 Pensando Salina 设计并替换了一些 CCD 的 NCD(网络计算芯片)。


这些新的 EPYC-E 处理器将插入 SP8 插槽,这是某些 EPYC 系列 CPU 即将推出的下一个 CPU 插槽。它应该与 SP7 插槽同时推出,后者将采用更大的 Venice CPU。这些 EPYC-C 处理器将是较小的处理器,进入较小的 SP8 插槽。


EPYC-E 标准 CPU 将配备多达 64 个 Zen 6 内核,支持 8 通道 DDR5-6400+、64 通道 PCIe 5.0 和 32 通道下一代 PCIe 6.0 连接。另一方面,EPYC-E 入门级 CPU 将提供 32 个 Zen 6 核心、4 通道 DDR5-6400+、32 通道 PCIe 5.0 和 16 通道 PCIe 6.0 连接。



鉴于单个 CCD 最多有 32 个核心,我们预计 AMD 将在 EPYC-E Entry 上用其新的 NCD 模块替换其中一个 CCD,而在高端 EPYC-E 标准上,AMD 将用其替换两个 CCD定制 FPGA 和 NCD 芯片。


这并不是 AMD 即将推出的最强 EPYC“Venice”CPU,因为它将拥有 256 个核心和 512 个线程的 Zen 6 处理能力,这比 AMD 上最高的 96 个核心和 192 个线程有了巨大的增长。仍然是行业领先的 EPYC“Genoa”和“Genoa-X”处理器,采用 Zen 4 架构。因此,我们谈论的是 Zen 4 的 CPU 架构的两代,以及超过两倍的 CPU 内核以及 PCIe 6.0。


原文链接

https://www.tweaktown.com/news/94712/amds-next-gen-epyc-cpu-up-to-64-venice-zen-6-cores-pcie-0-support/index.html

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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