硅晶圆需求有望2024下半年反弹
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全球狂建晶圆厂的效应即将在下半年发酵，业者指出，硅晶圆产业虽AI、HPC、5G、车用及工业用等需求，将带动整体晶圆需求增加，但客户库存仍偏高，上半年景气仍保守看待。但2022年至2024年全球将有82座晶圆厂陆续投产，硅晶圆需求可望见到反弹。
硅晶圆族群台胜科、合晶及环球晶近期股价走势皆陷入弱势整理，合晶、环球晶4日股价略见止稳反弹。
业界人士分析，硅晶圆产业去年业绩普遍下滑，主要是反映2022年半导体库存调整、晶圆厂缩减资出等负面效应，硅晶圆厂产业循环落后晶圆代工厂、IC业者约一至二季，直到2023年第一季才开始出现价格松动、稼动率下滑。
尽管2023年上半年IC库存调整高峰已过，惟受到终端需求疲弱、晶圆厂产能利用率偏低、客户仍有库存待消化。
台胜科经营层日前在法说会中即指出，预期需求在2024年下半年才会恢复，现货价格也持续面临压力，估计硅晶圆需求要到2024年下半年才有望反弹，并且有望延续至2026年，整体展望偏保守。
根据SEMI预估，2023年硅晶圆出货面积衰退14％，2024年将回升8％。2023～2024年硅晶圆产业虽供过于求，然大厂市占率、行业别长约（LTA）覆盖率高，降低来自景气循环周期大幅波动风险。中长期来看，半导体成长动力包括车用、5G、AI、HPC、数据中心、再生能源等创新应用，硅晶圆产业后市展望不看淡。
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