芯片大厂争先布局Wi-Fi 7
Wi-Fi已经逐渐成为人们最常使用的无线连接技术之一，与5G等蜂窝网络技术结合，构成了人们日常通信的主体。2022年以来，博通、高通、联发科三大通信芯片厂商接连发布Wi-Fi 7芯片。近日，英特尔又与博通共同演示了Wi-Fi 7在笔记本电脑上的应用，传输速度超过5.02Gbps。尽管Wi-Fi 7的技术规范尚未正式发布，已经吸引通信芯片厂商的大力投入，成为通信芯片大厂们竞争的新焦点。
技术迭代加快，大厂积极抢进Wi-Fi 7市场
如果从IEEE 于1997年推出了第一代802.11协议算起，Wi-Fi已经发展了20多年，从常见的桌面终端、移动终端、家用电器到汽车，随处可见Wi-Fi的身影。根据Global Market Insights的数据显示，2021 年全球Wi-Fi芯片市场规模超过200亿美元。
这些年来，Wi-Fi也在不断更新迭代，第七代Wi-Fi标准规范802.11be预计将于2022年年底发布。在纳入Multi-RU、Multi-Link以及增强MU-MIMO 等新技术之后，Wi-Fi的数据最大传输速率从第一代的 2 Mbps，将增长到第七代的5.8 Gbps。
联发科技 Filogic 380
Wi-Fi的快速发展吸引了通信芯片厂商的高度重视。2022年以来，全球前三大Wi-Fi芯片供商博通、高通、联发科先后均发布了Wi-Fi 7芯片平台或者展示了相关技术方案。今年1月，联发科率先进行全球首个Wi-Fi 7现场演示，5月份又发布两款Wi-Fi 7芯片，分别是面向路由和网关市场的Filogic 880与面向手机/平板/笔记本/机顶盒等设备的Filogic 380。联发科副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示：“Wi-Fi 7的推出标志着Wi-Fi可以真正替代高带宽的有线/以太网技术，将为家用、商用和工业网络提供强大的网络能力。”
高通在2月份举行的MWC2022上推出Wi-Fi 7与蓝牙结合的解决方案FastConnect 7800，支持2.4GHz、5GHz、6GHz三大频段，峰值速率达到5.8Gbps,时延低于2ms，功耗比上一代减少50%。在近日召开的IFA 2022上，高通再次演示Wi-Fi 7的重要特性——320MHz信道的高频并发(HBS)多连接技术，为跨频段与频道传输、减少多用户联机时产生的延迟现象提供解决方案。
博通在4月份推出旗下首款Wi-Fi 7芯片后，又陆续推出多款组合性产品，包括面向消费电子市场的BCM6726和BCM67263，面向企业级市场的BCM43740和BCM73720，以及面向移动设备市场的BCM4398。其中BCM6726 可支持2.4GHz、5GHz和6GHz 频段。
英特尔也于日前表示正在开发Wi-Fi 7芯片，相关产品将于2024年安装在笔记本电脑等产品之中。
面向智能设备与路由接入，策略各有不同
通信芯片大厂之所以加快开发Wi-Fi 7芯片，显然是缘于元宇宙、自动驾驶、AIOT等新应用的拉动，业界目前普遍看好这些对高速连接与低时延有更高要求的新型应用的未来市场前景。头部Wi-Fi芯片厂商希望能够抢夺先机，布局未来的蓝海。高通技术公司技术规划高级总监Andrew Davidson指出，基于Wi-Fi 7在时延、速度和容量等方面的优化组合，将成为扩展现实（XR）、元宇宙、游戏和边缘计算等前沿应用场景的核心。IDC 全球半导体研究副总裁 Mario Morales 也表示，更快的宽带网络接入、更高分辨率的视频流媒体应用和VR 游戏正在驱动市场对 Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 的需求。
从策略上看，高通与联发科更加注重手机、XR、元宇宙等智能设备的无线连接领域，以此切入市场。在近日召开的IFA 2022上，高通首次公开演示新一代Wi-Fi 7标准的重要特性：320MHz信道的高频并发(HBS)多连接技术。所谓高频并发多连接技术是指Wi-Fi 7可以支持2.4GHz、5GHz、6GHz三大频段，Wi-Fi设备在切换不同的频段时需要一定的切换时间，对网络系统造成延迟。这对那些对延迟敏感的应用如无线XR装置、实时多人高清联机游戏、元宇宙等必将造成困扰。而高频并发多连接则可以让Wi-Fi设备通过不同的频段与频道同时传送并接收数据，提升传输速度，减少延迟，对于那些急需新应用打开市场的智能设备来说，绝对是一大助力。
联发科今年1月率先进行的Filogic Wi-Fi 7 无线连接平台技术演示，也将重点放在为多人 AR/VR应用、云游戏、4K 视频通话和 8K 流媒体等应用提供无缝连接。这些也都是智能设备未来的热点应用，是拉动相关产品销售的关键。Mario Morales表示，Wi-Fi 7增强了带宽、多链路操作（MLO）等新功能，对智能手机、个人电脑、消费类电子这些新特性具有很大的吸引力，服务提供商可以开始在这些细分市场进行更广泛的部署。
不同于高通、联发科推行的 Wi-Fi芯片与处理器 SoC 芯片集成化策略，博通采用了差异化的竞争策略，一方面采取单芯片的策略主打高端市场。高通和联发科的Wi-Fi芯片主要面向众多手机厂商，博通的大客户则是苹果公司。因而其在推出面向消费电子市场的BCM6726 支持2.4GHz、5GHz和6GHz频段的同时，也推出BCM67263 仅支持6GHz频段，以应对大客户的灵活应用。此外，博通也十分重视零售和工业等垂直行业市场，推出用于企业产品的 BCM43740和BCM73720等，抢占路由器等物联网接入产品市场。
2025年后进入市场主流，本土厂商迎机遇
按照此前的规划时程，Wi-Fi 7标准将于2022年年底正式发布。届时将有越来越多新品被推出，Wi-Fi 7的芯片平台也将逐渐走向商用。对此，博通无线连接部门副总裁Vijay Nagarajan表示:“生态系统已经准备好了，Wi-Fi 7将带来非凡的容量和惊人的速度，进一步扩展千兆宽带。”
根据市调机构Yole预测，2024年Wi-Fi 7会开始在市场上铺货，到2026年Wi-Fi 6E的市场份额有望超越Wi-Fi 6成为主流的规格，Wi-Fi 7的比例则会从2024年的3%提升到8%。但从当前的市场份额来看，国内厂商仍以Wi-Fi 5的量产为主，Wi-Fi芯片市场仍被通信芯片大厂所主导。
集成电路中心总经理滕冉指出，Wi-Fi 7芯片包括SoC和射频前端，前者属于数模混合CMOS芯片，后者属于特殊工艺。Wi-Fi 7芯片的难点在于在IP成熟度、Wi-Fi兼容性，以及应用场景中的性能优化经验等方面。“这对所有Wi-Fi厂商都将带来成本、产品成熟度、市场策略等方面带来挑战。”滕冉表示。本土厂商也不例外。
不过即将到来的Wi-Fi 7势必又将是本土厂商弯道超车的新机遇，当下本土厂商要做的就是技术沉淀，这样才能把机遇紧紧握在手里。
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作者丨陈炳欣
编辑丨邱江勇
美编丨马利亚
监制丨连晓东
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