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台积电等新工厂投产延迟 拜登扩大美芯片制造业计划受质疑

台积电等新工厂投产延迟 拜登扩大美芯片制造业计划受质疑

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就在拜登政府开始拨款刺激国内芯片生产之际,台积电等多家芯片制造商在美国的扩张计划却遇到障碍,新工厂完工时间出现延迟。

2022年12月,台积电表示,计划在亚利桑那州投资400亿美元,建立其在美国的首个主要半导体生产中心。在凤凰城大肆宣传的项目——两个新工厂——成为拜登寻求提振更多国内芯片生产的象征。

去年夏天,台积电将亚利桑那州第一家工厂的投产时间从今年推迟到2025年,理由是当地工人缺乏安装精密设备的专业知识。上月,该公司表示,第二家工厂要到2027年或2028年才会生产芯片,而不是2026年,理由是技术选择和联邦资金的不确定性。

台积电表示,亚利桑那州工厂的进展部分取决于“美国政府能提供多少激励措施”。

台积电只是几家在美国扩张计划中遇到障碍的芯片制造商之一。英特尔(Intel)、微芯科技(Microchip Technology)等公司也调整了生产计划,因为多种芯片的销售下滑迫使这些公司控制在新基础设施上的支出。新的芯片工厂非常复杂,涉及成千上万的建筑工人,漫长的施工时间和数十亿美元的机器。

据悉,拜登政府已开始发放390亿美元资金中的首批拨款,该资金旨在建设美国半导体产业,减少美国对东亚制造技术的依赖。周一(19日),政府表示将向芯片制造商GlobalFoundries提供15亿美元的拨款,用于升级和扩建位于纽约和佛蒙特州的工厂,这些工厂为汽车制造商和国防工业生产芯片。

然而,台积电等公司面临的问题可能削弱这种声势,让外界对拜登的产业政策计划能否成功产生质疑。预计这些投资将在拜登未来几个月的连任竞选中发挥重要作用。

商务部负责根据《2022年芯片法案》发放联邦资金。除对GlobalFoundries的资助外,到目前为止,该部门还发放了两笔小规模的生产资助。预计在未来几周和几个月内,它将向台积电、英特尔、三星和美光(Micron)等芯片制造商提供数十亿美元的更大奖励。

政府正与这些主要芯片制造商就奖励金额和时间进行复杂谈判。企业还在等待财政部的指导,以确定哪些投资将有资格获得针对先进制造业的新税收抵免,该政策预计在2023年底之前出台。



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