征程 5 上车理想 L8，国产大算力芯片的「量产上车样本」

理想 ONE 功成身退，L8 的出场又有了再续爆款神话的可能性。

不到两个月，理想先后发布了全尺寸 SUV 车型 L9，停产理想 ONE。9 月 30 日又正式发布 L8 和 L7 两款车型。

今年 9 月是理想 L9 的一个完整交付月，月销超过 1.2 万辆，而 L8 作为理想 ONE 的替代车型，未来一个月也极有可能达到销量破万水准。

在理想成为新势力车企主场选手之时，地平线也随着征程 5 上车理想 L8，成为国产汽车芯片的明星厂商，打响了大算力自动驾驶芯片国际量产之战的第一枪。

据汽车之心了解，目前地平线征程 5 芯片已获多家车企的量产定点项目，而理想 L8 Pro 版本是征程 5 首个量产的车型。

征程 5 上车 L8 Pro 对理想和地平线都具有「划时代」意义。

此次，理想首次在智能驾驶和智能空间中提供理想 L8 Pro 和 Max 两个版本。

其中，理想 L8 Pro 标配的理想 AD Pro 是全球首个搭载地平线征程 5 芯片的智能驾驶系统。

除此之外，也搭载了 1 个 800 万像素前视摄像头，5 个 200 万像素周视摄像头，和 4 个 200 万像素环视摄像头，为消费者提供老司机般的智能驾驶体验感。

对于地平线来说，这次上车的征程 5 芯片单颗芯片算力高达 128TOPS，真实计算性能可达到 1531 FPS，标志着国产大算力自动驾驶芯片进入规模化量产时代。

纵观大算力自动驾驶芯片的国际赛场，单颗芯片算力为 25TOPS 的 Mobileye EyeQ5 在 2021 年发布，目前真正量产上车的并不多见；NVIDIA OrinX 虽然算力大、定点项目多，但在量产速度和性价比上不占优势。

征程 5 芯片是地平线开发的自动驾驶芯片征程系列第三代产品，于去年 7 月正式发布，从研发到流片再到如今进入大规模量产，地平线的征程 5 只用了不到四年的时间。

可以说，地平线正在创造国内大算力自动驾驶芯片的「量产上车样本」。

01

老朋友之间的「强强联手」

地平线征程系列芯片上车理想，并不是第一次。

实际上，地平线和理想在去年 5 月时就达成了深度合作——2020 款理想 ONE 升级为 2021 款时，理想将 Mobileye EyeQ4 芯片更换为征程 3。

耐人寻味的是，理想的智能驾驶推送率先在 2021 款理想 ONE 身上得以实现。

2021 年 2 月份，理想交付了完整 AEB 功能以及 NOA 导航辅助驾驶。

推送 OTA3.0 后，2021 款理想 ONE 标配了导航辅助驾驶功能，而 2020 款只新增「视觉泊车」功能。

当时，对于理想 ONE「换芯」外界有着很多不同的解读与猜测。

有人认为跟芯片性能关系密切，征程 3 芯片在算力和能效上都要优于 Mobileye EyeQ4，也有人认为这是理想选择更具开放性厂商的必然选择。

这些观点都是其中的影响因素，但随着理想与地平线征程 5 第二次合作的展开，逐渐可以确定，理想选择地平线的根本原因是地平线同时满足了「好芯片」和「好用的芯片」，打开芯片研发和上车的「量产飞轮」。

如何定义好的芯片？

地平线联合创始人、CTO 黄畅曾提到过「六边形战士」的概念，意为芯片是复杂系统，需要通过软硬件系统协同，达到整体最优。

因此，在车载计算芯片的角斗场上，好芯片强大的不是某一拳，而是每一拳。

按黄畅的原话来说就是「好芯片可以持续进攻、拳拳到肉」，也就是说，做芯片不止要看重算力，更需要高性能、安全可靠、开放易用，从而做到整体最优。

征程 5 就是地平线「六边形战士」的典型案例。

征程 5 在研发过程中达到了软件、硬件以及架构的整体优化。据汽车之心了解，征程 5 不仅能做到大算力，也可以做到低能耗。

据悉，征程 5 单颗芯片最大算力 128TOPS，同时可以做到 30W 超低能耗，60 毫秒的超低延迟，能效比为 4.3TOP/W。

此外，征程 5 芯片是国内首颗遵循 ISO 26262 功能安全认证流程开发，并通过 ASIL-B 认证的车规级 AI 芯片，这验证了征程 5 的芯片功能安全以及软件工具链功能安全。

实践出真知，地平线生产好芯片的同时，也在为车企考虑，做「好用的芯片」。

曾有智能驾驶平台厂商有关人员向汽车之心透露，目前行业内对期货现象十分敏感，实验室里的训练和 Demo Car 没有太大意义。

言外之意，除了芯片本身，行业关心的第二个重点就是智能驾驶量产上车的质量和速度。

也就是说，好的芯片或许存在于实验室、账面数据中，但好用的芯片上车就能见分晓。「坦率地说，一个芯片做出来点亮才做了不到一半的工作，真正走到量产还有更多工作要做。」黄畅说道。

正因为有这样的意识，征程系列芯片一直在爆款车型上刷新着地平线「量产速度」。

简单梳理即可得知，征程 2 曾经搭载的长安 UNI-T 月销过万，而搭载征程 3 的 2021 款理想 ONE也十分受欢迎，最高月销量曾破 1.3 万辆。

如今，征程 5 搭载 L8Pro 也极有可能成为爆款车型。

同时地平线征程系列量产上车速度也基本保持着「一年以内纪录」。

据汽车之心了解，当时征程 3 上车理想 ONE 仅用时 8 个月，而征程 5 上车理想 L8，周期也就 6-8 个月。

量产并非简单地把芯片安装到车里就万事大吉。量产上车考验着芯片与汽车的耦合程度、厂商与车企的协同能力以及各种定义配置带来的个性化问题。

越是复杂问题，就越需要协同精神。

地平线认为只有产品、技术、量产三环紧密相扣，才能使芯片快速落地量产上车。这就像量产飞轮一般，为了使静止的飞轮转动起来，最开始厂商往往需要费很大力气推动产品、技术的飞轮转动，但一旦启动飞轮效应，飞轮就会越转越快步入量产正轨。

截至目前，地平线征程系列芯片出货量已经突破 150 万片，与 20+家车企达成了超过 70 款车型的前装量产项目合作。

02

后摩尔时代，

需要智能驾驶芯片规则的改变者

好芯片和好用的芯片不仅停留于地平线自身的高要求，也能够站到自动驾驶芯片的国际赛场上，角逐排头兵的位置。

目前，能与征程 5 媲美的或许是英伟达 Orin X。

两者都是大算力芯片的中流砥柱，且根据定点上车合作项目来看，目前征程 5 和 Orin X 颇有平分天下的势头。而这一趋势也体现于理想 L8，其 PRO 版本搭载单颗征程 5，而 MAX 版本搭载双 Orin X 芯片。

有消息透露，征程 5 给出的高性价比解决方案使其成本仅为英伟达二分之一。

据不完全统计，目前宣布英伟达 Orin X 芯片的车型包括但不限于理想 L9、理想 L8 PRO 版本、小鹏 G9、蔚来 ET7、蔚来 ES7、集度、威马、智己等。

而宣布搭载地平线征程 5 的车企则包括理想、一汽红旗、比亚迪、自游家、上汽等。

如果从算力与 Orin X 相比，征程 5 算不上惊艳。目前，Orin X 单颗芯片算力达 254TOPS，征程 5 则为 128TOPS。

但征程 5 能够媲美 Orin X 的原因是，在后摩尔时代，地平线正征程以 5 为样本，做自动驾驶芯片行业的规则改变者。

在后摩尔时代，集成电路上可容纳晶体管数量每隔 18 个月便会增加一倍的摩尔定律已经变得缓慢，乃至趋近于失效。

落在自动驾驶芯片上，芯片算力升级缓慢，同时算力也逐渐不再是衡量芯片性能的「唯一标准」。

在此过程中，地平线在芯片设计、工艺的硬件层面都接近饱和状态时，从操作系统、编译器等软件层面找出了更多的「增量空间」。

2016 年，地平线提出新摩尔定律，用单位内处理图像的速度（FPS）作为衡量自动驾驶的真实 AI 效能。

在自动驾驶领域，汽车感知设备向处理器传输的原本就是一帧一帧的图像，谁能在单位时间中处理图像时间越快、越精准，谁的 FPS 数值越高，自动驾驶芯片实际算力也就越强。

由此，FPS 一定程度也代表了自动驾驶技术水平高低。

目前，地平线征程 5 真实 AI 效能已达 1531FPS。

在典型分类模型下，征程 5 的 AI 性能和 Orin X 不相伯仲，但在处理单帧输入的百万像素大图时，同时也高于 Orin X，是其 3.3 倍。

在地平线看来，提升真实 AI 效能主要看三个因素：

• 一是芯片硬件架构决定理论峰值算力；
• 二是软件架构，其中编译器可以将算法进行编译、拆解等动作，提高算法有效利用率；
• 三是通过算法优化来提升效率。

对应来看，征程 5 之所以能做到如此强悍，首先取决于芯片底层架构。

黄畅表示：「我们的架构设计针对的不是通用计算，是面向机器人计算所需要的，而英伟达面向的是整个通用计算。」

据汽车之心了解，征程 5 的 CPU 采用 8 核心 ARM Cortex A55 核心，最核心的 AI 运算单元系是地平线专为高等级自动驾驶而生的双核心贝叶斯架构 BPU，以专有平台提高数据并行运算的效率。

同时，地平线还提出了「以终为始，软硬结合」的创新理念。

所谓「以终为始」就是根据芯片的具体用途决定其要达到的数据指标，而「软硬结合」是通过软件的力量来配合硬件做整体优化提升。

举个例子，地平线用一年时间通过迭代编译器和算法技术，使得征程 5 芯片性能又提升了 20%。

据悉，最初征程 5 发布时最强计算性能为 1283FPS，而后地平线通过升级软件架构、对编译器进行优化等等将其最强计算性能提升到了 1531FPS。

「软件的特点就是有持续性、可升级，现在征程 5 还没有达到极限状态，还有进一步提升空间。」黄畅曾一场公开的行业会议上表示。

03

定位 Tier2，打造开放的平台与生态

如果站在芯片厂商的角度考虑，把产品打磨得好已经足够。但优秀的企业还需要「换位思考」，站在车企的角度想问题。

一个趋势是，车企们正在越来越谨慎地选择自动驾驶芯片供应商，这代表着车企需要芯片厂商提供的不止是优质的产品。

一方面随着智能汽车时代到来，消费者对于智能化需求日益明显，而另一方面则与车企的成本和投入密切相关。

自动驾驶芯片定制成本高、落地难度大已经成为车企发展自动驾驶的两只拦路虎。

可以察觉到，近些年车企都在陆续自建自动驾驶实验室进行软件研发，甚至于启动了研发自动驾驶相关芯片的计划。

但需要明确的是，做 L2+级别自动驾驶平台开发，动辄需要 200-300 人团队。

同时，工欲善其事，必先利其器，车企还需要一套成熟的开发平台来支持自动驾驶开发，否则开发风险会不可控。

长周期、高投入的特征要求车企必须要选择开放且靠谱的开发平台及商业生态。

「地平线之所以能快速量产上车是因为地平线提供了好几个环节的支持」。而这其中就包括 AI 工具链，它将智能算法和 AI 芯片相互连接，赋能车企释放芯片的极致性能。

对此，地平线衍生出一套成熟、开放、易用的整车智能开发平台，一部分是包括算法、基础操作系统及开发套件在内的 AI 芯片及软件栈，另一部分则是地平线的开放工具及基础设施，其中包括天工开物 AI 工具链以及艾迪 AI 开发平台。

这样的底层工具服务，优化了自动驾驶开发的效率与质量。

据汽车之心了解，虽然目前采集数据任何一个 AI 团队都可以做，但动辄需要几个月时间，无法满足车企对效率的要求。

地平线天工开物工具链包含模型后量化、量化训练、编译优化和部署三大核心能力，为开发者提供从模型获得至应用部署的全流程支持。

其中可以利用自动化通用的算法，将模型快速部署在芯片上，运行效率高，精度损失小。最终帮助车企以更少的人力与财力最快完成项目落地。

同时地平线依托 AI 工具链及开发平台，在与车企合作的量产实践中，走出了一条「开放之路」。

过去，Mobileye 将自动驾驶芯片与视觉感知算法相互捆绑销售，虽然降低了车企的使用成本，但在自动驾驶全栈自研的趋势下，封闭性日趋明显，也难以满足车企差异化需求，因此也被称为黑盒模式。

因此，近年特斯拉、蔚来、理想等车企也曾上演了「出逃」Mobileye 的故事，寻求其他解决方案。

而地平线与 Mobileye 截然相反，将开放的属性贯彻到底。这种开放体现在两方面，一方面是地平线合作、服务的企业范围十分开放。地平线定位于 Tier2，除了赋能车企外，还赋能 Tier1 等。

目前地平线的生态伙伴主要分为三类，分别为 OEM、汽车供应链企业和 MaaS/TaaS 等。

可以看到，地平线的合作伙伴并非链条式结构，更像各取所长交朋友的生态朋友圈。

「地平线围绕 Tier2 的定位不断地去打磨我们的工具、芯片，从而提升量产开发速度、降低高阶开发难度。而且，我觉得整个行业其实特别需要大家合作起来，去优化整个开发交付成本。」吕鹏表示。

据汽车之心了解，今年地平线已与映驰科技、金脉、天准等公司在硬件 IDH 方面合作，三家公司将与地平线展开技术研发和产品深度合作，一同为车企提供自动驾驶域控制器。

另一方面，地平线提供的系列产品及工具的开放性，把封闭的黑盒交付变成了白盒交付。

吕鹏从量产的角度总结地平线成长速度快的原因：「我们通过规模化的量产，将其经验沉淀于产品及技术中，最终沉淀到一整套完善的开发平台，在保证质量的情况下加速开发流程，同时节省了大量的开发成本。」

如果从更宏观的角度而言，地平线的成长不仅得益于汽车电动化，网联化，智能化，共享化「新四化」带来的井喷式需求，更为关键的是地平线以符合效率标准的种种创新举措，满足了当下产业对效率及质量的追求。

在此背景下，地平线提升芯片量产上车效率带来的不仅限于企业，同时也会促进汽车产业向符合社会长远发展的效率前进。

走进智能化时代，算力就是数字经济时代的「水电煤」。

地平线对于芯片研发和上车进度的把控，有着严苛的紧张感和快节奏。据汽车之心了解，算力将突破 1000TOPS 的征程 6 芯片已经在研发中，预计 2024 可实现量产。

地平线一直有「创新不是大鱼吃小鱼，而是快鱼吃慢鱼」的企业观念。在芯片步入千级大算力的阶段中，地平线正在赋能车企成为创新深水区中的那条「快鱼」。

智能汽车技术与商业创新论坛首站，将于今年 11 月在广州举行。关于本次论坛更多信息，欢迎扫描上方二维码加入「粤港澳大湾区智能汽车交流群」了解。

▼ 欢迎点击阅读原文，观看往期「汽车之心·行家说」回放。

微信扫码关注该文公众号作者

戳这里提交新闻线索和高质量文章给我们。

来源: qq

点击查看作者最近其他文章