[评测]Intel Core i9-13900K 评测
序言
2022年9月28日的0点,也就是AMD Ryzen 7000系列刚刚正式开卖的三小时后, Intel在这样一个并非黄金时段的深夜,于线上轻描淡写地官宣发布了代号Raptor Lake-S的第13代Core桌面版系列处理器,并同步在各大电商开启了新品预购,突出了一个“人狠话不多”的形象.不过似乎是为了照顾这一个月期间新品密集发布的环境,性能解禁和正式发售时间则定在了10月20日的晚上.
虽然Intel “Tick-Tock模式”的原教旨解释早已作古,但在正式产品的换代节奏上却一直有着“Tick-Tock模式”的影子,即以一代“全新”,一代“改良”的节奏交替前行.第13代Core桌面版系列无疑是代表“改良”的一代,它使用了和第12代类似的混合架构,但采用升级后进阶版的Intel 7制程,大幅提高了频率并增加了能效核的数量,并改进了缓存设计.仍采用同款Intel LGA1700接口,可搭配新一代的Intel 700系列或原有的Intel 600系列芯片组主板使用.
本篇评测的主角是其中的旗舰款:拥有8个性能核,16个能效核和最高5.80GHz单核主频的Core i9-13900K.
产品特点
本次发布与发售的是第13代Core桌面版.按照惯例,首发登场的仍然只有解锁超频支持的K系列型号,以及配套功能更强的Z790芯片组主板.主流级别的非K系列CPU和B760芯片组主板还需要等到明年(2023年).
官方宣称游戏玩家,内容创作者和超频玩家都能够拥有出色体验.
性能方面通过改进的微架构,更多的能效核,更高的频率,更大的缓存等改进获得提升
扩展方面则提供了新的Z790芯片组主板,相比Z690,主板厂可以在成品主板上安排更多PCIe 4.0扩展槽和USB 20Gbps接口数量.
三款K系列的Core i5,i7,i9,与对应的上一代型号都增加了核心数量和频率.
6款首发型号的主要规格对比.i5,i7和i9各有内置核显和无内置核显(型号后缀F)两款可选.
通过进阶版的Intel 7制程工艺,性能核优化了架构并获得更高的频率,同时搭配了更大的缓存和更优的预读取器算法.
能效核的提升则体现在全系列数量翻倍,并同样搭配更高频率,更大缓存和优化的预读取器算法.
内存和缓存方面,改进了内存控制器,获得标称下更高的DDR5内存频率支持(和超频潜力),大幅提升了缓存频率,增大了L3缓存容量并做了优化.
针对混合架构的硬件线程调度器也做了优化升级.
产品规格
Core i9-13900K作为第13代Core桌面版系列的旗舰,和第12代的旗舰款Core i9-12900K一样,仍采用LGA1700接口插座和支持超频. 工艺上则升级为进阶版的Intel 7(10nm)制程,拥有8个性能核与16个能效核,相比i9-12900K足足增加了8个能效核.其中性能核最大睿频达到5.80GHz,相比i9-12900K提高了0.6GHz,每核心的L2缓存和L3缓存相较于i9-12900K亦有大幅提升,仍可支持DDR5与DDR4两代内存,但标称的DDR5支持频率从4800MHz提高到了5600MHz,除了官宣正名外,也暗示了超频潜力有所改善,PCIe扩展能力上仍内置16条PCIe 5.0通道和4条PCIe 4.0通道.标称的TDP仍为125W,但实际默认的PL1和PL2功耗限制均在253W,相比i9-12900K的241W小幅提高.核显则仍是Intel Graphics UHD 770.
CPU-Z信息图:
Intel原厂设置模式下,通过Intel XTU查看的各项功耗限制参数与每组核心以及缓存的频率设定:
性能核:双核58x,八核55x
能效核:十六核43x
缓存(Ringbus总线):最高50x(实测重载下可维持45x)
官网详细规格表:
产品解析
很惭愧”,这次评测的样品并非Intel的测试包,而只有一片无包装散片.,因此也无法带大家领略测试包独特的包装设计.
CPU正面.
CPU背面.
对照Core i9-12900K(初版)正面.
顶盖造型未变.而基板上裸露的电容和触点略有调整.
对照Core i9-12900K(初版)背面.
电容排布和配置略有变化.
配套全新的Z790芯片组主板:ASUS ROG Maximus Z790 Hero.
安装后的样貌.
测试平台
CPU:
Intel Core i9-13900K
Intel Core i9-12900K
AMD Ryzen 9 7950X
主板:
ASUS ROG Maximus Z790 Hero (Intel Z790) (for Core i9-13900K)
ASUS ROG Maximus Z690 Hero (Intel Z690) (for Core i9-12900K)
ASUS ROG Crosshair X670E Hero (AMD X670E) (for Ryzen 9 7950X)
内存:
G.SKILL Trident Z5 Neo RGB DDR5 (2 x 16 GB / DDR4-6000 / 30-38-38-96)
显卡:
ASUS ROG Strix RTX 3080 OC 12GB (GeForce GTX 3080 12GB)
系统盘:
Acer Predator GM7000 2TB (2048 GB / PCIe Gen4 x4 / NVMe)
CPU散热器:
Phanteks Glacier One 360 M25
电源:
Phanteks Amp Series 1000W
机箱:
Cooler Master MasterFrame 700 (Test Bench Mode)
操作系统:
Windows 11 v21H2
测试软件:
SiSoftware Sandra 21 R16a
PCMark 10
PugetBench for Photoshop V0.93.3
PugetBench for Lightroom Classic V0.93 (LrC 11)
PugetBench for Premiere Pro V0.95.5 (Pr 2022)
PugetBench for After Effects V0.95.2 (Ae 22)
PugetBench for DaVinci Resolve V0.93.1 (DaVinci Resolve Free 17)
SPECworkstation 3.1.0
AIDA64 6.75
CPU-Z 2.02
wPrime 2.10
y-cruncher 0.7.10.9513
SuperPI Mod 1.9 WP
Cinebench R23
Cinebench R20.060
Cinebench R15
Blender Benchmark 1.0 Beta 2
Blender Benchmark(new)(Launcher 3.1.0, Blender 3.3.0)
Corona 1.3 Benchmark
V-Ray Next Benchmark 5.02
WinRAR 6.11
7-Zip 22.01
HWBot x265 HD Benchmark 2.1.0
x264 FHD Benchmark 1.0.1
3DMark
Cyberpunk 2077
HITMAN 3
Horizon Zero Dawn
Red Dead Redemption 2
Shadow of the Tomb Raider
F1 22
Forza Horizon 5
League of Legends
Counter-Strike: Global Offensive
FINAL FANTASY XIV: Endwalker Benchmark
World of Tank encore RT
Sid Meier's Civilization VI
HWiNFO64 7.30
Prime95 v30.8
MSI Afterburner 4.64
室温环境:
CPU设置说明:
由于发布时间间隔较近,对照组成绩完全取自本站稍早发布的《AMD Ryzen 9 7950X》(https://www.chiphell.com/article-28373-1.html)
因此其中Core i9-12900K和Ryzen 7950X的功耗与频率设置均依照AMD或Intel对于对应型号的原厂设置规范.即:
Ryzen 9 7950X: TDP 170W(for Raphael), 对应PPT/TDC/EDC/TjMax限制为270W/160A/225A/95℃
Core i9-12900K: Maximum Turbo Power模式.对应PL1=PL2=241W/IccMax=360A.
对于本篇主角Core i9-13900K,在与竞品对照组的对照中,功耗与频率设置则采用“主板厂商默认”. 在Intel平台上,各家板厂历来都有不按Intel原厂的功耗设置限制的传统,所以“Intel原厂设置”往往不同于“主板厂商默认设置”.
由于本次搭配的主板来自于ASUS.因此后续表格内会以“ASUS Default”(ASUS默认设置)标注.其对应的设置为:
ASUS默认设置模式(ASUS Multi-Core Enhancement设置为Auto): 在Core i9-13900K上对应PL1=253W/PL2=4096W/Tau=96s/IccMax=512A.
而对于Core i9-13900K的“Intel原厂设置”下的成绩,亦有单独一章节列出其与“ASUS默认设置”的差异.
Intel原厂Maximum Turbo Power模式(ASUS Multi-Core Enhancement设置为Disabled).在 Core i9-13900K上对应PL1=PL2=253W/IccMax=500A.
内存设置说明
内存方面,Core i9-13900K对应测试平台统一采用16GB*2/DDR5-6000/30-38-38-96/1.35V设定.即保持与对照组相同.
目前市场环境下,16GB*2符合主流容量配置,在此基础上标称或可超频至DDR5-6000的产品选择面较广,且几乎不受主板/CPU的型号与个体限制即可达到.
游戏测试项说明
本次测试中游戏测试以“1080p低画质”为主,以减少显卡的瓶颈效应,更能体现不同CPU平台间的性能差异.
游戏画面设置遵循以下规则:
除非游戏内置的图像全局预设选项中强制指定了分辨率与抗锯齿选项,否则游戏分辨率均设置为原生1920*1080,并关闭垂直同步,关闭抗锯齿.
对于设置中存在图像全局预设的游戏,均选择全局预设中最低一档,但不再进一步调低细节设置.并且,如果全局预设内包含渲染分辨率和抗锯齿相关选项,同样不再手动另行指定.
对于设置中未含图像全局预设的游戏,在保持原生渲染分辨率的前提下,手动设置其余全部可调选项至最低.
大部分项目采用游戏内置或通用的Benchmark场景.对于无内置或通用Benchmark的游戏采用自制场景,具体说明如下:
英雄联盟(League of Legends): 训练模式下,仅加入单英雄,固定出生位置视角,关闭小兵生成,手动生成所有野怪后,使用MSI Afterburner统计游戏0:30至2:30间的平均FPS.
性能测试
测试平台配置表:
第一组: 综合基准测试1
测试项简介:本组测试包括SiSoftware Sandra的”处理器总得分(多线程模式)”和AIDA64内置的基准测试项. 其提供了对多组不同类型场景的模拟算力检测的功能.可作为评估CPU性能和特性的参考.
结果简评:与i9-12900K一脉相承的i9-13900K不出意外地在大部分此类测试项中获得了符合规格规模提升的比例.不过面对规模同样恐怖,无“异构”困扰且拥有AVX-512指令集加成的R9-7950X,即使是i9-13900K,在R9-7950X的众多浮点数优势测试项目中依旧存在巨大差距.
第二组: 综合基准测试2
测试项简介:这一组测试包含了几款常用且经典的专项测试, 也是玩家常用于评估CPU性能的标准. 且均可指定单线程与多线程模式. 包括CPU-Z内置的Benchmark，3DMark的CPU Profile专项测试, 用于计算质数的wPrime, 用于计算圆周率的SuperPI(单线程限定)和y-cruncher.
结果简评:除了伴随混合架构规模扩大后进一步暴露了潜在兼容性问题的wPrime测试项外，面对i9-12900K时,i9-13900K的各项单核和多核成绩依旧稳定地以近似规格规模提升的幅度领先. R9-7950X的优势则依旧是偏重浮点运算的测试项目,以及更容易暴露混非合架构调度能力的非全核多线程负载.R9-7950X只有i9-12900K级别的传统单核性能已无力再与i9-13900K抗衡,而曾经面对i9-12900K优势巨大的多核性能,也在i9-13900K增核后被抹平.
最终成绩平均百分比对比中,如果不把出现兼容问题的wPrime成绩计算在内,i9-13900K单核成绩领先i9-12900K约15%，领先R9-7950X约8%;全核成绩领先i9-12900K约36%,落后R9-7950X约2%
第三组: 综合实景基准测试
测试项简介:本组测试包含了PCMark 10(标准测试与应用测试),PugetBench五件套和SPECworkstation 3.1(CPU测试项).分别对应日常办公,多媒体内容创作和专业工程的负载.这些测试均通过回放真实的工作流来进行,并最终打出一个总评分数.
需要指出的是,由于这几组测试均基于调动整机的实景操作回放,能真实反映整套平台在相关应用的实际工况表现,具备较高的实用价值.但测试成绩容易出现较大误差,又由于耗时极长,不便于反复测试以减少这一误差,因此对于各项目的领先或落后仅能做一个大致的定性判断.
结果简评:PCMark 10中,在这次使用的相同的内存,硬盘和显卡配置下,i9-13900K也和R9-7950X一样迈入标准的10000分大门.由于主频的提升,i9-13900K依旧对i9-12900K实现了包圆式的领先.而对比R9-7950X,i9-13900K占优的项目则是Intel传统具备优势的启动响应,网页浏览类等基础应用操作,而R9-7950X占优的则是Office类应用.
PugetBench系列对Adobe和DaVinci Resolve的五款软件的性能测试中,先前R9-7950X以5:0完胜i9-12900K,而这一次i9-13900K又还以一个5:0,平均领先幅度8.6%
SPECwpc 3.1测试组合中,i9-13900K再次面对i9-12900K形成包圆式领先,而对照R9-7950X时则互有胜负,整体而言仍是i9-13900K胜多负少.
第四组: 渲染类基准测试
测试项简介:本组包含几款官方自带独立Benchmark的渲染类应用的测试项. 包括玩家常用于快速对比的Cinebench(对应Cinema 4D), 以及Blender, Corona与V-Ray的官方Benchmark. 测试项均具备真实工作场景应用的背景, 且能充分发挥处理器的多线程性能.
结果简评:这一组测试中,i9-13900K和R9-7950X仍然互有胜负,但两者谈得上“大胜”的项目却都有一点点尴尬.R9-7950X的胜场中有两大笔是吃到了旧版本软件对Intel混合架构优化不足的红利,而i9-13900K大胜的则是在此类应用的实战中并不会常用的纯单核模式.并且在之后的额外测试章节中也可以发现,i9-13900K在这一回合的多核模式中的出色表现,其实还托了”主板默认设置”解锁功耗墙所带来的短时性能爆发的福.因此整体而言,两者在这一回合可以认为打成平手.
第五组: 编码类基准测试
测试项简介:本组包含自带两款常用压缩软件(WinRAR与7-Zip)自带Benchmark项目与两款现成的基于主流视频编码(x265与x264)转码的独立版Benchmark项目.
结果简评:这一组测试中,i9-13900K和R9-7950X两者也是整体平手.压缩类的项目中,Intel的混合架构倾向于更多让其小核出力,绝对性能的表现有时容易“跛脚”.而视频转码类的项目中,则依据编码器类型和设置不同,从平手到互有胜负皆可出现.
第六组: 游戏测试
测试项简介:游戏测试选用了3DMark的三项针对高性能PC设计的项目, 数款自带Benchmark的游戏, 以及数款游戏的独立Benchmark版本. 游戏阵容涉及动作,竞速,射击,竞技,策略等不同类别的数款时下主流游戏.画面设定以”1080p低画质”为主.具体设置规则见前文”测试平台”章节.
需要指出的是,降低分辨率和图形特效往往可以消除显卡瓶颈,以放大CPU在游戏中的影响.但也会使测试偏离真实的游戏环境.因此这种测试模式得到的结果更偏向于观察CPU的特性而非对应游戏内的体验.同时和此前的综合实景测试类似,部分项目也容易出现较大误差.
结果简评:3DMark的三项经典测试项的CPU分数中,i9-13900K在其中的两项对R9-7950X实现压倒性优势.而在测试的12个游戏中,i9-13900K对比R9-7950X赢下了其中的10次,且其中6次都赢了超过5%.显然已不能算是偶然.虽然在真实游戏环境中随着玩家将画质的调高,这些差距可能会因显卡瓶颈而抹平,但i9-13900K确实是游戏性能更具潜力和优势的一方.而有着和i9-13900K明显频率差距的前代游戏王者i9-12900K在新品面前也疲态尽显.
附加组: 内存与缓存基准测试
测试项简介:本组包括AIDA64与Sandra的内存与缓存测试项. 可展现不同平台下内存子系统的各项性能特征.
结果简评:作为特性测试项十分依赖于软件的优化与适配才能拥有准确性.结果仅供参考.不过i9-13900K在Sandra和AIDA64的内存延迟单项中,成绩相比i9-12900K都出现了严重的倒退.对于在意此项成绩的玩家并不是一件好事.
温度与功耗测试
待机
下表记录桌面静置待机状态约2分钟下记录的平均结果. 以及过程阶段较为典型的整机功耗.
Core i9-13900K的待机频率从i9-12900K的大核0.5GHz/小核0.4GHz倍增到了1.10GHz/0.8GHz,功耗和温度也小幅增加.不过相比AMD Zen系列更低更稳的特性依旧未变.
对应上表统计过程中CPU封装功耗随时间变化曲线. (HWiNFO采集,2s间隔)
对应上表统计过程中CPU主频随时间变化曲线.(HWiNFO采集,2s间隔)
对应上表统计过程中CPU温度随时间变化曲线. (HWiNFO采集,2s间隔)
CPU-Z Stress CPU烤机
下表为CPU-Z Stress CPU烤机模式下记录的平均结果,以及过程阶段趋于稳定后较为典型的整机功耗.
CPU-Z的标准Benchmark的Stress CPU模式可以稳定提供一个不错的全核心负载,但曾经并不是能让台式机CPU“撞墙”的测试.但随着R9-7950X打破了这一印象后,i9-13900K也做到了.
下图是对应上表统计过程中CPU封装功耗随时间变化曲线.(HWiNFO采集,2s间隔)
从中可以看到PL2的无限制切换至PL1的253W限制大约出现在了测试负载开始后的5分半.
PL2阶段中初期功耗较高达到约270W,随后因为温度撞墙而降频,整个PL2阶段CPU平均封装功耗约260W,整机功耗约430W.之后CPU封装功耗则锁在253W,整机功耗约415W.
下图是对应上表统计过程中CPU温度随时间变化曲线.(HWiNFO采集,2s间隔)
PL2阶段会撞到100℃的温度墙,在99~101之间反复横跳,但进入PL1阶段后并未改善太多.
下图是对应上表统计过程中CPU主频随时间变化曲线.(HWiNFO采集,2s间隔)
在CPU-Z Stress CPU的负载中,PL2阶段和PL1阶段的主频波动区别不大,大核平均都能维持在5.4GHz出头,但PL2阶段的平均频率仍然更高一点,小核则稳定跑满4.3GHz.
AIDA64 Stress FPU烤机
下表为AIDA64 Stress FPU烤机模式下记录的平均结果,以及过程阶段趋于平稳后较为典型的整机功耗.
AIDA64的Stress FPU烤机可以让各类平台都稳定达到一个功耗和温度都处于高位的负载.是近年来玩家群体中最主流的全核烤机测试项.
下图是对应上表统计过程中CPU封装功耗随时间变化曲线.(HWiNFO采集,2s间隔)
在负载开始的初期,由于PL2未设限,CPU封装功耗最高飙升到300W,随后则因温度撞墙开始降频,功耗亦随之下降并逐渐稳定在270W,此时整机功耗大约440W,在烤机持续约3分半时切换进入了PL1 253W模式,此时整机功耗约415W.
下图是对应上表统计过程中CPU温度随时间变化曲线.(HWiNFO采集,2s间隔)
PL2阶段温度瞬间撞墙,在99和101℃之间徘徊,进入PL1阶段后则维持在约平均94℃.
下图是对应上表统计过程中CPU主频随时间变化曲线.(HWiNFO采集,2s间隔)
PL2阶段的大小核频率均无法稳定,波动较大,平均在大核5.18GHz/小核4.18GHz水平.
PL1阶段的频率则基本可以稳定在大核5.10GHz/小核4.10GHz的水平.
Prime95 Small FFTs烤机
下表为Prime95 Small FFTs烤机模式下记录的平均结果,以及过程阶段趋于稳定后较为典型的整机功耗.
Prime95的Small FFTs烤机项几乎是当前最变态的烤机项目.以至于如今往往已经被玩家开除出挑战和参考的行列.它也确实只让这颗测试的i9-13900K的PL2阶段只跑了设定Tau的96秒就切换进入PL1阶段.整机功耗也比其他几项烤机更高.
下图是对应上表统计过程中CPU主频随时间变化曲线.(HWiNFO采集,2s间隔)
在负载开始的初期,由于PL2未设限,CPU封装功耗最高飙升到约330W,随后则因温度撞墙开始降频,CPU封装功耗亦随之下降并逐渐稳定在300W,整机功耗约490W,在烤机大约一分半时切换进入PL1模式,CPU封装功耗卡在设置的253W,但整机功耗仍有约430W.
下图是对应上表统计过程中CPU温度随时间变化曲线.(HWiNFO采集,2s间隔)
PL2阶段照旧无情被100℃ TjMax卡住,但切换回PL1模式后平均则只有89℃附近.以至于出现了高功耗但低温的奇景.
下图是对应上表统计过程中CPU主频随时间变化曲线.(HWiNFO采集,2s间隔)
整个阶段的CPU主频也严重被限制,且始终小幅波动.PL2阶段平均频率只有大核5.00GHz/小核4.00GHz.进入PL1阶段后平均主频更是只有大核4.80GHz/小核3.8GHz.
Cinebench R23
下表为Cinebench R23循环测试中记录的平均结果,以及过程阶段负载趋于稳定时较为典型的整机功耗.
Cinebench R23可选10分钟或20分钟循环测试作为连续压力.但每一轮之间会短暂回复到轻载后再重新开始.因此负载曲线会如同心电图一般.
下图是对应上表统计过程中CPU封装功耗随时间变化曲线.(HWiNFO采集,2s间隔)
虽然每一圈之间负载会跌落,但在连续循环测试至约3分钟以后,PL1阶段的设置仍开始生效,此时每一轮初始时仍会短暂突破PL1限制,但之后CPU封装功耗在负载中仍很快被限制在253W的CPU,此时整机功耗约420W.而PL2阶段中的初期圈数,功耗显然也要大于后期圈数,在进入第五圈时趋于稳定.整个PL2阶段平均的CPU封装功耗约280W,趋于PL2期间稳定时的整机功耗约465W.
下图是对应上表统计过程中CPU温度随时间变化曲线.(HWiNFO采集,2s间隔).
PL2阶段依旧无情撞到100℃ TjMax,PL1阶段则在负载开始且限制生效后维持在大约92℃.
下图是对应上表统计过程中CPU主频随时间变化曲线.(HWiNFO采集,2s间隔).
第一圈时的显然主频最高,因此在常规测试时会有突破40000分的出色表现.PL2阶段的平均主频依然有大核5.28GHz/小核4.25GHz.而进入PL1阶段后平均主频则下滑至大核5.16GHz/小核4.13GHz.
额外性能测试(Intel原厂功耗墙 vs. ASUS默认功耗墙)
设置简介
在“测试平台-CPU设置说明”一节中提到了有关CPU原厂标定的功耗墙和主板厂商默认实装的功耗墙可能存在差异.例如此次测试平台的两套设置分别如下:
ASUS默认设置模式(ASUS Multi-Core Enhancement设置为Auto): 在Core i9-13900K上对应PL1=253W/PL2=4096W/Tau=96s/IccMax=512A.
Intel原厂设置模式(ASUS Multi-Core Enhancement设置为Disabled).在 Core i9-13900K上对应PL1=PL2=253W/IccMax=500A.
而如果把ASUS Multi-Core Enhancement设置为Enabled,则会开启PL1=PL2=4096W/IccMax=512A的“全解锁”模式
温度和功耗
烤机功耗和温度方面,“Intel原厂设置”下全程的表现和“ASUS默认设置”下进入PL1阶段时的表现几乎完全一致.
而“全解锁”下全程的表现和“ASUS默认设置”下维持PL2阶段时的表现几乎完全一致.
因此“Intel原厂模式”和“双解锁模式”下的表现可参考“温度与功耗测试”章节的图表对应PL1和PL2阶段的数据,不再另行制作图表.
性能
由于选用的性能测试项目无一能让“ASUS默认设置”下的Core i9-13900K进入PL1=253W的阶段,因此下表中“ASUS默认设置(ASUS Default)”的成绩也可用作“全解锁”时成绩的参考.
总的来说,解锁功耗墙的模式只会对于一些全核跑满负载的测试项会有较为明显的影响,但受限于此次测试平台的散热条件,差距并不多,仅大约2%~4%.
测试平台配置表:
表格内的Intel Default即代表该列数据在Intel原厂Maximum Turbo Power模式的功耗墙设设置下测得.
第一组: 综合基准测试1
这组测试中不乏瞬间会跑满功耗的高负载项目.恢复Intel原厂的双253W设置后,这类项目最多会有大约4%的损失.
第二组: 综合基准测试2
这组测试中的全核高负载项目能飙出的功耗均未超出标准的253W太多,解锁后大约只有1%的提升,几乎可视作误差.
第三组: 综合实景基准测试
这一测试组包含的项目本身就容易跑出较大的误差,某些负载度不高的项目中,恢复原厂双253W设置的成绩甚至会略好.不过SPECwpc代表的生产力测试项中仍不乏全核跑满的项目,且集中出现了2%~3%的差距.
第四组: 渲染类基准测试
这显然是解锁功耗时收益最明显一组测试.解锁功耗后,全核类的平均有大约4%的差距.
第五组: 编码类基准测试
差距主要出现在视频转码类的场景下,大约有2%.
第六组:游戏基准测试
游戏场景很少会跑满CPU功耗,结果几乎是误差范围.
附加组: 内存与缓存基准测试
整体仅在这些测试项的误差范围上.
总结
有着第12代Core成功的基础,刚好处于“改良”换代的节奏步调上的第13代Core不仅在性能和特性表现上就能给人充分信心,更有广泛的配套平台配件的兼容性为其护航.同时随着Intel 7制程工艺的日趋成熟,物理角度也此次最终的增幅做足了保障.于是在旗舰款的Core i9-13900K上,我们不仅看到了预设的主频频率和竞品一样迈入了5.5GHz以上的领域,还能有余力将能效核数量倍增至16个.最终实现了单核性能高高在上,多核性能仍能紧咬竞品的目标.与竞品Ryzen 9 7950X呈现出互有胜负的局面.
凭借原本就拥有更强IPC的性能核,搭配改进后工艺所冲击到的更高频率,i9-13900K相对偏的优势项目更集中诸如游戏等普及度较广的应用场景中,对于DIY玩家重点关照的一些跑分项目也都恰到好处地略胜一筹,更容易给人留下好印象.
而正如AMD在Raphael上为了单核性能不被抛离所做的努力,Intel这边同样为了在偏重多线程的专业类应用中不落下风,而拿出了同等的狠劲.一口气增加了8个能效核的结果,则是在搭配常规散热的条件下,即便不在那些传统的“烤机”专用场景中,跑满全核负载时不可避免地要降频,无论是因为253W的原厂功耗墙开始主动降频,还是因为解锁功耗墙后又不可避免地触及100℃ TjMax的被动降频.而这样的特性也同样会对玩家后续对配套平台配件选购和玩法产生深远影响.
Intel Core i9-13900K 官网链接:
https://ark.intel.com/content/www/cn/zh/ark/products/230496/intel-core-i913900k-processor-36m-cache-up-to-5-80-ghz.html?erpm_id=12167405_ts1666205015131
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