下行周期？国产存储厂商：不慌

存储市场在经历了过去两年由在线教育等带来的火热需求之后，已经开始逐渐冷却，消费电子市场的下滑，使得包括存储芯片在内的整个半导体市场的出货量都有所收缩。IDC韩国副总裁Kim Su-gyeom预计，存储半导体市场的下行周期将持续到2025年。

面对令存储大厂都要缩减资本支出的下行周期，本土厂商又该怎样穿越产业寒冬？11月6-8日，ELEXCON 2022 深圳国际电子展暨嵌入式系统展隆重开幕，本土中小存储芯片龙头企业东芯半导体携多款产品亮相，展现非凡实力。

东芯半导体展台

东芯半导体成立于2014年，是一家专注存储类芯片设计的企业，拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。

东芯半导体副总经理陈磊在接受半导体行业观察采访时表示，“此次东芯半导体携带了全系列六大产品线参加深圳电子展，具体包括工艺制程已推进至1xnm水平的SLC NAND Flash；具有高可靠性的PPI NAND Flash；容量从64Mb到512Mb 的SPI NOR Flash；具备高传输速率以及低工作电压的DDR3(L)；拥有LPDDR1, LPDDR2, LPDDR4x三个系列的LPDDR；以及将Flash和DDR合二为一进行封装的MCP。

东芯半导体展台

陈磊向笔者介绍，东芯半导体展会现场主要分成了消费电子、安防监控、工业控制、网络通讯、汽车电子五大不同应用领域区域。其中消费电子领域，东芯半导体NAND Flash、NOR Flash两大类产品主要应用于智能手表、TWS耳机等可穿戴设备，以及便携式打印机、扫地机器人、共享单车等移动终端；安防监控领域，NOR Flash、NAND Flash、DDR3主要应用于IPC；工业控制领域， NAND Flash和DDR3主要应用于集采器、工控屏、企业网关；网络通讯领域，NOR Flash、NAND Flash、DDR3、MCP四大类可以应用于千兆路由器、机顶盒、MIFI、WIFI6路由、5G基站等；汽车电子领域，则由NAND Flash系列主要应用于车载信息娱乐系统和行车记录仪。

显然，以SPI/PPI类型接口为主的SLC NAND Flash是东芯半导体的主打产品。此前，由于海外企业陆续退出4Gb以下中低容量NAND市场，逐步转向工控与汽车领域，SLC NAND主要玩家也逐步转向国内大陆与台企。东芯半导体自成立之初就开始聚焦SLC NAND Flash 的设计与研发，如今已成为国内当之无愧的SLC NAND龙头企业，核心技术也十分优势明显，实现了从1Gb到32Gb系列产品设计研发的全覆盖。

东芯半导体产品

凭借产品品类丰富、功耗低、可靠性高等优势，东芯NAND Flash系列产品满足客户在不同应用领域及应用场景的需求，覆盖了上述五大应用领域，而其开发的车规产品也正在进行AEC-Q100验证，先进制程的1xnm已完成首轮晶圆流片，处于国际领先地位。

在主营 SLC NAND的同时，东芯半导体也在不断加强NOR、DRAM 和MCP的技术储备。其自主设计的 SPI NOR Flash存储容量覆盖 64Mb 至 512Mb，符合-40℃到 85℃的工业标准，并支持多种数据传输模式，因此NOR Flash产品主要被用于存储代码程序，应用领域涉及消费电子、安防监控和网络通信。此外，东芯半导体还将向中高端与车规级产品布局，中高容量的 NOR Flash 正在研发进程中。

东芯半导体产品

而东芯半导体的DRAM 产品则主要针对利基型市场的中小容量 DRAM，研发的DDR3具有高带宽、低延时等特点，在网络通讯、移动终端等领域应用广泛；LPDDR系列产品则凭借低功耗、高传输速度等优势，多应用于智能终端、可穿戴设备领域。目前，针对基带市场和模块类客户的LPDDR4x系列研发进度也符合预期，预计今年可以为客户提供样品。

对于MCP 产品，陈磊则表示，东芯半导体将闪存芯片和 LPDDR 合二为一进行封装，简化走线设计，节省组装空间，高效集成电路，提高产品稳定性，主要用于空间受限的电子产品，比如移动终端、通讯设备等领域。

东芯半导体MCP产品

“一直以来，东芯半导体的使命就是‘提供可靠高效的存储产品及设计方案’，力争成为中国领先的存储芯片设计企业。” 陈磊指出，未来东芯半导体将打造从多品类通用型向特色型产品延伸的发展路径，提升公司综合竞争力，加大对物联网、智能硬件应用、汽车电子、医疗健康等新兴领域的布局和开拓，在持续开拓国内优质客户的同时，有计划、有步骤地拓展海外市场，提升公司在欧美的市场地位和影响力。

2022年，尤其是下半年以来，存储芯片市场下行趋势愈发明显，急速反转的供需关系、直线下滑的需求，让整个供应链都被打得措手不及，数家芯片巨头纷纷拉响业绩警报。然而，即便面对如此不景气的市场，东芯半导体依旧亮出了优异的成绩单。

从半年报来看，2022上半年，东芯半导体实现营业收入7.14亿元，同比增长56.96%，归属于上市公司股东的净利润为2.15亿元，同比增长168.69%，作为自上交所科创板上市以来发布的第一份半年报，东芯股份的营收和净利润的增长幅度都可以称得上十分抢眼。

图源：东芯股份半年报

陈磊表示，东芯半导体之所以能够取得如此优异的成绩，是因为保障了供应链的稳定，同时研发成果符合市场需求并持续与产业发展深度融合。据了解，东芯打造了具有“本土深度，全球广度”的供应链体系，与中芯国际和力积电等代工厂都建立了紧密合作，尤其是中芯国际，东芯半导体与其共同开发大陆第一条 NAND Flash 工艺线。陈磊还指出，正是由于东芯不断的研发投入持续提升产品良率和竞争力，优化产品线和产品结构，才能实现销售规模稳步上升。

虽然三季度受到下降的市场景气度影响，东芯营收同比下降29.17%，但从整体上看表现依旧稳健，2022年前三季度，东芯股份实现营业收入9.48亿元，同比增长20.71%；归属于上市公司股东的净利润2.71亿元，同比增长61.27%。

众所周知，半导体行业是典型的大市场强周期性行业，而存储作为半导体第二大细分市场，虽然周期波动性最强，但历史成长性也是最好。当前，无论是工业控制、白色家电、通信等传统应用领域，还是智能手机、汽车电子、可穿戴设备等新兴市场，均有较大数据存储需求。

东芯半导体展台

IDC Global DataSphere显示，2021年，全球数据总量达到了84.5ZB，预计到2026年，全球结构化与非结构化数据总量将达到221.2ZB。随之而来的存储芯片市场也将迎来新增长，IC Insights预测，2021-2023年全球存储芯片的市场规模将分别达到1552亿、1804亿及2196亿美元，增幅分别达到22.5%、16.2%和21.7%。

毫无疑问，从长远角度来看，存储芯片产业的前景是毋庸置疑的，因此面对当下正值下行的行业周期，本土厂商首先要做的就是提升自身技术硬实力。陈磊告诉笔者，东芯半导体主要将从三方面建立自身的技术优势：

第一：保持稳步向上的研发投入，研发实力不断精进。技术实力是本土厂商实现突围的敲门砖，东芯半导体将围绕自身的核心优势，结合内外部资源，以自主创新为驱动，不断提升核心技术。目前，包括1xnm闪存产品、NAND Flash和NOR Flash车规产品在内，东芯多个项目研发进度都一切顺利，研发费用相比较去年也将有较大提升。对于东芯来说，导入新制程的产品，进行产品更新迭代等都是帮助企业抵御市场下行带来的压力的有效措施。

第二：进一步加强与上游合作伙伴的深度交流，共同应对市场需求波动带来的巨大挑战。一直以来，产能的供应问题都是制约整个半导体产业链发展的核心要素，近些年，变幻莫测的全球市场格局更是令芯片设计企业意识到了稳定产能供应的重要性。东芯半导体除了与晶圆代工厂进行深度战略合作外，还与紫光宏茂、华润安盛、南茂科技、AT Semicon 等国内外知名封测厂建立稳定的合作关系，保证公司供应链的持续稳定。

第三：高度重视人才的扩充和建设工作，积极招募行业经验丰富的技术及管理人才，同时通过内外部培训及学习加强对公司现有人才的培养，挖掘优秀人才。自古以来都是得人才者的天下，曹操曾说，成大事者, 不能没有钱,而又不能全靠钱,而比钱更重要的则是人才。充分说明了人才的重要性。本土企业想要取得技术突破，除了加大研发投入，如何吸引和留住人才也是重中之重。东芯半导体则将持续优化绩效评估机制和职位晋升机制，建立合理有效的激励机制，激发人才的创新思维和主观能动性，提高人才的自我认同感，保证公司人才团队的稳定健康发展。

陈磊强调，除了上述三大措施，东芯半导体还将本着循序渐进、稳步发展的原则,在质量管理体系，和服务体系等方面持续投入，聚焦存储领域打造核心竞争力，着眼公司可持续发展。

银河证券数据显示，2020年中国存储芯片市场规模约为183.62 亿美元，预计 2024 年将达到 552.68 亿美元，近4年复合增长率达到 29.98%，同时随着汽车智能化、IoT 设备出货量增加带来的需求增长，中国存储芯片市场空间将持续扩容。

作为存储芯片最大消费市场，国内需求显然十分庞大，但本土厂商的自给率却严重不足。不过好在，近些年包括东芯半导体在内，越来越多的本土芯片企业通过成本优势和机遇切入市场，逐步形成从低到高的替代。我们相信，在全面布局下，东芯半导体必将在下一波利好中，展现新风采。

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