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美国、欧盟同意,协调半导体补贴计划

美国、欧盟同意,协调半导体补贴计划

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来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自WSJ,谢谢。

据华尔街日报报道,美国和欧盟高级官员同意密切合作以加强半导体供应链,包括共享有关各自计划的信息,以提供大量补贴以促进国内芯片生产。 


然而,在周一讨论贸易和技术问题的会议上,双方未能就美国新电动汽车计划的争端取得进展,该争端导致双边关系紧张,法国总统埃马纽埃尔·马克龙在上周与美国总统拜登会晤期间提出了这个问题。  


欧洲官员表示,他们将继续向华盛顿施压,要求其在美国定于 1 月 1 日推出的关于如何实施电动汽车立法的指导方针中解决他们的担忧。 


欧盟和美国的主要亚洲盟友表示,根据《降低通货膨胀法案》推出的新电动汽车补贴因其北美组装和内容要求而歧视他们的公司。 


官员们在华盛顿郊外举行了美欧贸易和技术委员会部长级会议,该委员会去年成立,旨在促进先进技术、供应链和气候政策等关键领域的合作。该委员会是拜登政府加强与盟友和友好伙伴关系以对抗中国影响力的努力的一部分。  


美国国务卿安东尼·布林肯、商务部长吉娜·雷蒙多和美国贸易代表凯瑟琳·泰代表华盛顿。欧盟委员会执行副主席Margrethe Vestager和Valdis Dombrovskis领导了欧盟方面。  


尽管电动汽车争端给会议蒙上了阴影,但双方强调了通过 TTC 框架取得的具体成果,包括半导体供应链协议,双方正在加快努力加强国内产业以减少对半导体供应链的依赖。亚洲供应商。


今年早些时候,美国通过了《芯片法案》,这是一项价值 2800 亿美元的立法,旨在为研发提供补贴和支持,以增加国内产量。欧盟出台了类似的立法,引发了人们的担忧,即全球半导体公司可能会相互竞争以获得更好的交易或从长远来看造成供应过剩。 


为解决这个问题,商务部和欧盟委员会同意建立一个共同机制,以相互共享有关公共支持计划的信息,包括方法和最佳实践,以及形成对市场动态的共同理解。 


他们还在实施预警机制,以解决和减轻半导体供应链中断的情况。 


“透明度是避免对公共支持计划产生担忧的关键工具,”美国和欧盟在一份声明中表示。 


周一的会议召开之际,欧洲、韩国和日本政府向华盛顿施加压力,要求华盛顿解决他们对其电动汽车补贴计划的担忧。在周四与马克龙会面后,拜登表示,美国可能会“调整”通货膨胀法案,该法案为美国制造商提供补贴,并为在北美组装的电动汽车和其他产品提供税收优惠。任何更改都旨在让欧洲公司更容易参与该计划。 


“我们清楚地听到我们的欧洲朋友对立法的某些特定方面的担忧,”布林肯先生在周一的会议后说,并补充说他相信有一条前进的道路。


“我们还需要看看在实施《降低通货膨胀法案》的过程中可以做些什么,”维斯塔格女士说。“但最重要的是美国正在全力应对气候变化。”


与此同时,欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩在周日的一次演讲中表示,欧盟可以修改自己的补贴并考虑新的资金以应对爱尔兰共和军。


欧盟必须“采取行动,重新平衡爱尔兰共和军或其他措施造成扭曲的竞争环境,”冯德莱恩女士说。她说,美国立法存在风险,可能会导致不公平竞争和碎片化供应链,而这些供应链已经受到了 Covid-19 大流行病的考验。


冯德莱恩女士提出了建立欧洲主权基金的可能性,她说该基金可以支持从事清洁技术创新和其他气候相关项目的公司。  


美国财政部国税局面临年底截止日期,要求根据拜登先生 8 月签署的爱尔兰共和军的税收和气候支出,就如何有资格获得每辆车最高 7,500 美元的电动汽车税收优惠提出指导方针。


虽然 IRA 已经确定了税收激励计划的主要特征,但外国政府和汽车行业官员表示,他们希望财政部通过对法律的灵活解释来解决他们的一些担忧。


在周一的会议上,双方还公布了评估人工智能及相关风险并制定重型电动汽车充电系统通用标准的新路线图。  


在出口管制方面,双方已同意启动一项试点计划,以确定如何简化两用技术的跨大西洋贸易——用于民用和军用目的,例如半导体——以及在修订限制清单时加强协调项目。 


两国政府表示,为了更好地应对中国的一些行为,官员们还开始交换有关中国医疗器械公司的信息,以及中国对投资基金的使用情况。


声明原文:建立有弹性的半导体供应链


自TTC巴黎-萨克雷部长级会议以来,美国通过CHIPS与科学法案成为法律,欧洲芯片法案在联合立法进程中稳步推进。美国和欧盟认识到合作促进弹性供应链的重要性。


为实现这一目标,美国商务部和欧盟委员会正在达成一项行政安排,以实施预警机制,以合作方式解决和缓解半导体供应链中断问题。该机制借鉴了去年夏天试点的结果,在该试点中,美国和欧盟探索并测试了在发生破坏性事件时交流信息和合作的方法。


透明度是避免对公共支持计划产生担忧的关键工具。今天,美国商务部和欧盟委员会正在达成一项行政安排,以纪念一种共同机制,该机制用于相互共享有关向半导体行业提供的公共支持以支持透明度的信息。我们打算与其他志同道合的国家合作,对透明度做出类似的承诺。 


对于我们各自的公共支持计划,我们还将寻求交流信息和方法,分享最佳实践,并对市场动态形成共同理解。这包括:


  • 与行业合作,推动旨在提高半导体需求透明度的举措;;

  • 提高我们对预测的全球半导体需求的理解,以告知我们避免产能过剩和瓶颈的共同政策目标;为此,我们希望定期会面并分享有关需求预测方法的信息;

  • 交流有关投资方法和条款与条件的信息和最佳实践以获得公众支持;

  • 交换兴趣领域并探索半导体研究方面的合作计划。


基于透明度的基线、潜在中断的合作以及对全球需求的共同理解,我们将努力避免补贴竞赛和市场扭曲,并确保更具弹性、可持续性和创新性的半导体价值链。


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