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高通的PC CPU芯片有了进一步的消息

高通的PC CPU芯片有了进一步的消息

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来源:本文由半导体行业观察(ID:icbank)整理自金融快报、android authority等。

此前据商业周刊2022年11月报道,高通资深副总裁威廉斯(Gerard Williams)日前宣布,高通下一世代CPU(中央处理器)将在2023年推出,这款新产品「将为产业带来革命性的变化。」


高通在手机芯片领域正面临双重考验,首先,手机芯片占高通营收过半,但全球正面临手机需求疲弱;其次,台湾对手联发科步步进逼,不但手机芯片出货量已取胜,且陆续推出高效能产品,挑战高通。


为了抵消手机下滑,并且摆脱追兵,高通选择发力PC CPU芯片市场。


高通的目标是为 Windows PC 开发基于 ARM 的芯片,以与苹果的 M 系列芯片竞争。这家芯片制造商2022年早些时候宣布了一个名为“Oryon”的新品牌。这是一系列新的 CPU,旨在用于由 Nuvia 制造的更强大的设备,Nuvia 是前苹果芯片设计师团队,去年被高通公司收购,致力于 M 系列芯片。


Winfuture.de 现在透露,高通即将推出的 PC ARM 芯片代号为“hamosa”。报告中重申,“hamosa”将配备 12 个内核,其中 4 个为低功耗高效内核,8 个为高性能内核。然而,这些内核的时钟速度目前尚不清楚。


根据报告,正在测试两个版本的“hamosa”。内部型号为 SC8380X 和 SC8380XP。暗示这两款将接替内部型号为SC8280的骁龙*Cx Gen 3。这表明即将推出的高通也将销售 Snapdragon 8Cx Gen 4,但这些芯片将采用“Oryon”品牌。


该报告还称,测试平台包含高通的 Snapdragon X65 5G 调制解调器。这表明这些芯片将支持 5G 网络。但是,尚不清楚这两种芯片是否都支持 5G 或仅支持其中一种变体。由于 X65 调制解调器采用 4nm 工艺,因此即将推出的芯片也可能基于 4nm 节点构建。


报告中补充说,高通还将与台积电合作生产即将推出的芯片。目前的样品也是在台积电工厂所在地台湾制造的。高通的新台式机芯片将支持 UFS 4.0 内部存储标准,从而提高性能。此外,还可以支持 LPDDR5X RAM 芯片。


研究机构Counterpoint分析师夏哈(Neil Shah)推估,到2025年,高通的中央处理器应该可以取得个人电脑市场4%到5%市占率,为公司带来每年15亿到25亿美元的营收。


英国分析师凯崔斯(Ian Cutress)指出,高通执行长阿蒙(Cristiano Amon)非常想要在个人电脑领域成功,这是高通巨大的机会,但「(过去)高通欠缺的唯一一块拼图,就是高效能表现的芯片」。


高通资深副总裁卡图赞(Alex Katouzian)也告诉商周,每一次高通进到一个已经存在的市场时,他们都会确保自己有破坏性的解决方案;换言之,没有够好的产品,他们不随便出手。


笔电市场每年出货量若以两亿台计,Katouzian认为,未来三年,他们若能取得笔电市场10%的市占率,那对高通就很有意义了,「我们不需要取得大量的市占率才能说我们成功了,小小的市占对高通来说也是很大!」


半导体分析网站SemiAnalysis分析师Dylan Patel指出,不论高通或联发科,「原料」都来自安谋,起跑点相当,但高通因为购并Nuvia,可客制设计更强性能的处理器,未来「Nuvia让高通再次跳蛙式领先」。


Nuvia是谁?


Nuvia是一家基于Arm架构设计CPU的公司,由前苹果公司CPU设计负责人杰拉德·威廉姆斯(Gerard Williams)于2019年初创立。该公司联合创始人约翰·布鲁诺(John Bruno)曾是Google的系统架构师,后来以类似的身份在苹果公司工作了五年。仅这两个人就拥有数十年的处理器设计经验。


尤其值得注意的是,威廉姆斯曾任苹果公司首席CPU架构师。他曾在公司的Cyclone,Typhoon ,Twister,Hurricane,Monsoon和Vortex CPU架构上工作,这些架构适用于各种Apple A系列SoC。在库比蒂诺(Cupertino)工作之前,威廉姆斯(Williams)在Arm Fellow工作了12年,专注于十年前为智能手机提供支持的Cortex-A8和Cortex-A15架构的研究。


自成立以来,Nuvia设计了针对行业领先的性能和能效的数据中心处理器。其数据中心CPU使用Arm CPU体系结构的自定义版本。它与Apple用于为其iPhone,iPad和现在基于Arm的MacBook产品系列供电的CPU所使用的许可协议没有什么不同。


高通收购Nuvia的深远意义?


简而言之,高通公司遵循了Nuvia定制的Arm设计专业知识。逻辑上的出发点将是在数据中心市场,Nuvia已在该市场设计芯片。基于arm的CPU在云计算领域越来越流行,亚马逊的Graviton Arm Neoverse希望撼动市场。因此,这笔交易将引起英特尔和AMD的关注。高通公司已经明确表示,它计划利用Nuvia的定制设计方法来覆盖其芯片组产品系列。
“5G,计算和移动架构的融合以及移动技术向其他行业的扩展,对高通来说都是重大机遇。”高通总裁兼首席执行官克里斯蒂安诺•阿蒙说。


高通公司在新闻稿也大量提及将Nuvia CPU与内部GPU,DSP,AI和多媒体加速器相结合,以为各种市场提供综合平台。智能手机,驾驶员辅助系统,扩展现实,网络和下一代笔记本电脑都在列表中。


正是后者的选择可能成为整个交易背后的驱动因素。那是因为它将为高通公司提供在消费者PC领域与Intel,AMD以及现在的Apple竞争的技术。


高通公司最新的Kryo CPU现在使用Arm设计的现成的Cortex-A CPU。这种方法对于智能手机处理器非常有效。实践证明,Cortex-A的性能已经足够好,让高通公司专注于内部GPU,DSP,ISP和其他组件,这些组件在其异构移动计算方法中起着关键作用。


但是,苹果公司的定制CPU方法为平板电脑和笔记本电脑产品提供了卓越的性能。最新的Apple M1处理器正在监督从对英特尔x86架构的依赖过渡到其MacBook产品的Arm。它的目标性能远高于我们从高通的Snapdragon 8cx重塑Microsoft SQ2芯片所看到的性能。
另一方面,高通公司最新的内部Arm CPU设计是Krait系列。它最后一次出现在2016年。但是,在前苹果工程师的带领下,高通公司可能很快会重返定制CPU游戏,并改变其解决Arm计算性能问题的方法。


“很高兴看到NUVIA加入高通团队...向前迈进,我们有一个不可思议的机会,可以在整个Windows生态系统中为客户提供支持。”微软首席产品官Panos Panay说。


高通公司也正在协助微软为其支持Arm的PC提供自己的支持,从而为Windows on Arm计划提供Snapdragon平台。当前一代的性能对于便携式家用和商用笔记本电脑来说不错,但是对于要求更高的创意应用程序和企业解决方案来说却显得不足。如果两家公司对跨移动,PC和服务器产品的单一Arm架构抱有相同的愿景,那么高通公司将需要比Arm迄今为止提供的Cortex-A CPU更高的性能。解决方案似乎是从Apple的书中吸取教训,并遵循定制架构的路线。


收购Nuvia是一项重大举措,最终可能会动摇高通的整个芯片产品组合。有了前苹果的CPU设计领导权,很明显,高通将把定制的Arm架构CPU重新引入其路线图。这些设计可能涵盖用于低功耗智能手机的产品,一直到云计算服务器。


在消费者领域,回到苹果的链接不能被夸大。苹果对其A系列CPU的投资正在帮助该公司统一单一架构下的移动和PC产品。由于采用CPU的方法,Apple在未来几年中将制定统一的计算方法,并具有性能和电池寿命方面的优势。毫无疑问,高通对其扩展的芯片组产品组合也抱有类似的看法。


具有讽刺意味的是,在三星终止其定制Mongoose Arm CPU内核开发之后不久,高通就返回了定制CPU空间。未来的高通Snapdragon芯片组可能会放弃用于内部设计的Cortex-A CPU。如果高通能够在三星陷入困境的地方取得成功,那么高通智能手机可能会领先于其Android竞争对手,并缩小与苹果在单核CPU方面的差距。但是,智能手机的性能可以说还是不错的。可以使用新方法的笔记本电脑和服务器芯片。


这种质的转变将需要很多年才能发挥出来。在短期内,高通的路线图可能不会有太大变化。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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