美在亚洲组建“芯片联盟”，看上去很棘手

英国《经济学人》周刊网站2月2日发表题为《美国所期待的亚洲半导体协议看上去很棘手》的文章。全文摘编如下：

在日本熊本，一个繁忙的建筑工地上耸立着数台起重机。脚手架上悬挂着励志标语：“永远微笑”。四周的白色栅栏将不断上升的钢结构与附近种着卷心菜和胡萝卜的田地分隔开来。几乎没有迹象表明，这里是亚洲最具地缘政治意义的建筑工地之一。

不过，仍有迹象表明该项目的重要性。工地的一面墙上写着台湾半导体巨头台积电（TSMC）日本子公司的名字“JASM”。沿着这条路走下去是一片不起眼的建筑群，属于日本两大半导体公司索尼和东京电子。几年后，新工厂将开始大量生产主要用于汽车的芯片。

台积电落户熊本是整个亚洲半导体业务更广泛转变的迹象。美国正通过限制中国获得先进芯片和吸引芯片企业在其海岸开设工厂来重塑供应链。美国乔·拜登政府呼吁美国、日本、韩国和台湾组成“芯片四方联盟”，以协调芯片政策。然而，美国的亚洲盟友都在追求利己的芯片战略，它们是共生的关系，但也经常关系紧张。东京大学的黑田忠弘（音）说：“硬币有两面：芯片网络和芯片战争。”

“民主半导体供应链”的愿景并非难以置信，但创建芯片网络而不是加剧芯片战争需要各国政府之间、盟国政府之间以及公共部门与私营部门之间谨慎协调。韩国等地的芯片制造商正陷入生产下一代芯片的激烈竞争。有关历史问题的分歧损害了日本与韩国的关系——而且这种影响已经蔓延到芯片贸易。这些地方的官员都没有能力应对复杂的半导体供应链。美国前高级官员马丁·拉塞尔认为，“芯片四方联盟”本身就反映了“在这方面的有限思考”。他说：“如果没有荷兰，怎么能围绕半导体供应链展开真正的对话？”

在某种程度上，亚洲芯片制造商担心失去在中国的市场份额。奥姆迪亚研究公司的秋良南川（音）估计，日本半导体企业20%至30%的业务在中国，由于美国的限制措施，预计它们将失去约70%的在华业务。在美国实施新限制措施后，东京电子公司将其年度营收预期下调了近25%。三星和SK海力士都在中国拥有重要的制造和研发设施。数据显示，去年1月至9月，约40%的韩国芯片出口流向了中国。中国还有许多办法让这些企业的日子更难过。

对制造的关注忽视了供应链的末端，例如原材料、包装和测试，而东南亚和中国在其中发挥着关键作用。许多人还担心，美国遏制中国对高端芯片的雄心，只会让中国将资源集中在传统芯片上。

即使事实证明，各国政府愿意为效率低下的重复供应链建设提供补贴，他们也可能找不到足够的工程师来工作，尤其是在人口结构受到挑战的东亚。据预测，未来十年，韩国半导体产业面临至少3万名工人的缺口。台积电总裁魏哲家曾表示，缺乏有能力的工程师是该公司的主要瓶颈：具备基本能力的工程师需要8年的培训才能在台积电的工厂工作。约300名台湾工程师将前往熊本，在那里运营新工厂。与此同时，日本正在努力培养自己的人才。黑田表示，打造芯片产业的下一阶段需要的不仅仅是资金和摩尔定律，“我们需要更多的人才”。

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监制 | 邓媛

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编辑 | 郭庆娜

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