拜登签署“芯片法案”，美国对华战略围堵“新攻势”？

科技

2023-04-07 08:04

作者：二马路的冰

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2022年8月9日，美国总统拜登签署《2022芯片与科学法案》。

该法案旨在缓解美国半导体短缺问题，鼓励美国芯片制造业回流，提高国内半导体行业竞争力。整体涉及金额约2800亿美元，为美国半导体研究、开发、制造和劳动力发展提供527亿美元激励资金,包括390亿美元用于激励制造业，132亿美元用于研发和劳动力开发。除此以外还提供25%的投资税收抵免。

这是美国50年来最大的一次工业政策尝试。“未来将由美国制造”，拜登总统将这一举措描述为“在美国本土一代人仅有一次的投资”。

美国总统拜登签署《2022芯片与科学法》。图源：百度

振兴美国半导体生态系统十大建议

2022年9月20日，美国总统科技顾问委员会（PCAST）提交了向美国总统的咨询报告《振兴美国半导体生态系统》（Revitalizing the U.S. Semiconductor Ecosystem）。提出了《振兴美国半导体生态系统》的十大具体建议。

1.将国家半导体技术中心（NSTC）建成公私合营的独立法人实体

2.确保在地理分散的情况下建立原型设计的能力

3.普及微电子教育和培训网络

4.确保NSTC资助的研究课题顺利开展

5.为微电子行业的新移民申请提供加急办理业务

6.通过NSTC设立投资基金

7.构建具有完整软件堆栈能力的“芯粒”平台

8.将年度资金直接用于直接资助国家研究议程

9.通过NSTC确定一系列全国性的重大挑战

10.通过提高工作透明度精准投资和明确目标

《振兴美国半导体生态系统》报告图源：PCAST

美国总统科学与技术顾问委员会（PCAST）是一个由总统任命，以加强白宫内部和联邦机构向总统提供科学技术咨询能力的联邦咨询委员会。

PCAST由30位在美国学术界、政府和私营部门表现杰出的思想领袖组成。PCAST就涉及科学、技术和创新政策的事项，以及影响经济、员工权利、教育、能源、环境、公共卫生、国家和国土安全、种族平等和其他主题的涉及科学和技术信息的事项，向总统提供咨询服务。

美国半导体战略的十大目标

2022年10月，美国布鲁金斯学会（Brookings Institution）发布报告《一份美国半导体战略》。提出了美国半导体行业十大目标：

1.全球和美国半导体行业基本健康发展，并继续推动全球创新，各行业的年收入均呈正增长，研发强度（研发支出占销售收入的百分比）保持稳定或有所增加。

2.美国保持或提高其全球半导体收入份额（目前为47%）和前端设计收入份额（目前为60%），同时在5—10年内将其在全球半导体制造业中的份额从目前的约10%提高到约15%，长远目标是在10—15年内达到约20%。

3.全球排名前五的半导体制造商（英特尔、三星、台积电、海力士和美光）在美国设立较大规模的制造工厂，每一个工厂都有能力将领先的技术节点作为alpha测试或beta测试的站点。

4.美国制造设施（包括材料、化学品和设备）的供应链是有韧性的，通过国内供应商、在美国制造的外国公司或在低风险外国地点的美国公司拥有的资产进行保障。

5.全球生态系统中的每一个非美国参与者（例如台积电、英飞凌、阿斯麦、尼康、东京电子、默克、联发科和海力士等）及其合作伙伴都将其重心放在美国半导体市场的需求上，并优先考虑美国客户。

6.在新兴半导体领域和相关基础技术（例如新材料、神经形态计算）中，美国在研究、开发和商业化方面具有明显的领导地位。

7.美国公司（包括半导体及其下游行业）在提供关键系统级技术方面领先于全球，这些技术决定了半导体产业转型（例如智能移动终端、计算机和云操作系统，机器学习框架，以及软件开发工具、接口标准、通信标准等）。

8.美国投资者对新兴半导体公司（例如创业公司）的投资额翻一番，并在所有关键的新兴领域开展投资。

9.美国行业每年新聘的博士人数增加一倍，同时增加行业中代表性不足群体的参与度。

10.美国产业至少建立三个新的半导体研究集群，这些集群的规模和专业技术能够长期繁荣发展。

美国布鲁金斯学会的《一份美国半导体战略》。图源：布鲁金斯学会

布鲁金斯学会成立于1916年，总部位于华盛顿特区，是美国著名智库之一。

它主要研究社会科学尤其是经济与发展、都市政策、政府、外交政策以及全球经济发展等议题，在2012年宾夕法尼亚大学发布的智库报告中，被评为全球最有影响力的智库。

美国芯片业四大“成功愿景”

2023年2月28日，作为两党合作的《芯片与科学法案》实施的一部分，拜登-哈里斯政府通过美国商务部国家标准与技术研究所（National Institute of Standards and Technology）推出了第一个CHIPS for America制造业激励计划。

美国CHIPS发布了一份2030年美国芯片业四大“成功愿景”:

1.使美国拥有至少两个新的大规模尖端逻辑芯片制造厂集群。

2.使美国成为了多个大批量先进封装设施的所在地。

3.生产大量的尖端存储芯片

4.提高当前一代和成熟节点芯片的生产能力，特别是关键国内产业的生产能力。

美国芯片业四大“成功愿景”。图源：NIST

475个美国芯片生态系统项目现状

自20世纪40年代以来，美国政府通过与工业界和学术界的强大合作伙伴关系，一直是半导体行业的世界领导者。但是，这种领导地位正在受到前所未有的挑战。美国制造的芯片在全球的份额从1990年的37%下降到今天的12%，90%的先进芯片现在在中国台湾省和韩国生产。

但是，当前，美国的芯片业生态系统仍然广泛而多样，涉及美国全境42个州的近500个地点。涉及芯片制造（如先进逻辑、存储器、模拟和已停产的芯片）、芯片设计、IP和EDA、半导体材料和制造设备以及研发等环节，包括半导体研究联盟（SRC）和国家纳米技术协调基础设施（NNCI）等。美国在全球芯片产业链的许多环节仍然占据着优势。比如：

1.在电子设计自动化(EDA)环节，根据TrendForce数据，全球EDA行业的市场75%的份额由楷登电子（Cadence）、新思科技（Synopsys）和西门子EDA(前身为Mentor Graphics明导国际)三家公司所占据。

2.在设备环节，应用材料(Applied Materials)、科磊（KLA）和泛林（Lam Research）是按收入规模长期位居全球前十名。

3.模拟芯片环节，世界顶尖的模拟芯片供应商，如德州仪器（Texas Instruments）、亚德诺半导体（Analog Devices）、思佳讯（Skyworks Solutions）、美信（Maxim）等也都位于美国。

4.芯片设计环节，高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、英伟达（NVIDIA）、超微（AMD）、赛灵思（Xilinx）与迈威尔（Marvell）等公司按收入规模长期位居全球前十名。智能手机供应商(苹果)、汽车制造企业(特斯拉)、互联网企业(谷歌、亚马逊)等也在大举投资于自己的芯片设计能力。

5.IDM(垂直整合制造)环节，英特尔(Intel)、美光（Micron）等公司在各自的细分领域均位居全球前列。

韩国三星电子公司。图源：法新社

从去年开始，全球消费陷电子市场进入疲软期，电子终端需求持续低迷，这也影响到了上游产业链，对韩国的芯片业造成了重大打击。韩国关税厅数据显示：

2023年2月，韩国芯片出口额为59.6亿美元，同比下降41.5%！

2023年3月1日至20日，韩国芯片出口额跌至43.2亿美元，同比下降44.7%！

由于需求萎缩和库存增加，DRAM、NAND 和系统芯片价格将进一步下滑，芯片出口继续受到影响，芯片价格预计将继续下跌一段时间。

57个正在新建扩建的美国芯片生态系统项目

《2022芯片与科学法案》签署以来，数十个芯片业项目被发布，重大进展包括：

1.19个州宣布新的私人投资超过2100亿美元，以提高国内制造能力。

2.美国各地宣布了50多个新的半导体生态系统项目，包括建造新的晶圆厂、扩建现有工厂以及供应芯片制造所用材料和设备的设施。

3.作为新项目的一部分，半导体生态系统宣布了44000个新的高质量工作岗位，这将在整个美国经济中支持更多的工作岗位。

正在新建和扩建的美国芯片业。图源：美国半导体协会（SIA）。

中方的立场

《2022芯片与科学法案》签署后的第二天，即2022年8月10日，外交部发言人汪文斌主持例行记者会，就表明了中方的立场。

彭博社记者：美国总统拜登将《芯片和科学法案》签署成法，其中包括拨款520亿美元用于加大美国半导体研发。外交部对此有何评论？

汪文斌：中方主管部门已就相关法案阐明立场。中国贸促会、中国国际商会等组织也发布声明，反对美国相关法案不当干预和限制全球工商界经贸与投资合作。

美国这个法案宣称旨在提升美科技和芯片业竞争力，但却对美国本土芯片产业提供巨额补贴，推行差异化产业扶持政策，包含一些限制有关企业在华正常投资与经贸活动、中美正常科技合作的条款，将对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱，中方对此表示坚决反对。该法所谓“保护措施”，呈现出浓厚的地缘政治色彩，是美国大搞经济胁迫的又一例证。

美国如何发展自己是美国自己的事，但应当符合世贸组织相关规则，符合公开透明、非歧视原则，有利于维护全球产业链供应链安全稳定，不应为中美正常的经贸和科技交流合作设置障碍，更不应损害中方正当的发展权益。中美经贸和科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步，搞限制“脱钩”只会损人害己。

我要强调的是，中国坚持把国家和民族发展放在自己力量的基点上，任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。