3D TSV封装市场将超过149亿美元

2021 年全球 3D TSV 封装市场价值 61 亿美元，预计到 2028 年将达到 149 亿美元，在 2022-2028 年的预测期内复合年增长率（CAGR）为 16.1%。

根据 Vantage Market Research，关键因素预计将在预测期内加速 3D TSV 封装市场的增长。预计 3D TSV 封装的使用将为表面贴装器件和镜面侧壁提供电气连接，以提高封装的反射率和照明质量。另一方面，全球 3D TSV 封装市场预计将以多种方式受益于 LED 封装的上升趋势。

我们预测，到2028年，3D TSV封装市场销售额中的消费电子品类将占总销售额的20%以上。3D TSV封装的采用增加了电子设备的耐用性。通过使用更坚固的包装，它可以保护物品免受外部压力的破坏。

3D TSV 封装行业的发展是由改进的紧凑型芯片架构带来的对电子设备不断缩小的需求推动的。这些项目将通过整合异构系统来创建，从而提高复杂包装的可靠性。借助极小的 MEMS 传感器和 3D 封装电路，可以在危险环境中监控设备并将传感器放置在几乎任何地方，这有助于实时提高可靠性和正常运行时间。3D TSV 封装市场受到对尖端芯片设计不断增长的需求的推动，这些芯片设计具有改进的特性，例如低功耗、高纵横比和更小的外形尺寸。

LED 被用于更多项目，这激发了具有更高能量输出、更高密度和更低成本的小工具的开发。与 2D 封装相比，3D 硅通孔 (TSV) 技术封装可实现高密度的垂直互连。由于光电子 MEMS、高端 LED 解决方案和 CMOS 图像传感器等实施领域的进步，市场未来的机遇在很大程度上得到了预测。成功地进行了单片和多功能集成的组合，以提供低功耗、高速互连。集成 TSV 电路最大限度地减少了链路长度，并要求更低的寄生电容、电感和电阻。

基于分析，大部分3D TSV封装市场的收入都被via middle类别控制。中间有通孔的 TSV 是在各个组件印刷之后但在金属层之前（后道工序，BEOL）制成的。

3D TSV 封装市场的大部分收入都由逻辑和存储设备类别控制。可以使用 3D TSV 封装技术生产具有高性能和便携性的新兴内存解决方案，例如闪存、混合内存立方体等。

3D TSV 封装市场的大部分收入都由消费电子类别控制，因为智能手机在全球范围内的使用越来越广泛，这是由于强大的相机系统和高分辨率等高科技功能的容易获得显示，其次是在大多数地方提供负担得起的移动数据服务。