域控制器「自研」还有戏吗？他们为何「跳出」华为MDC生态

软件定义汽车的背后，争夺战首先从域控制器开始。作为承载高阶智能驾驶功能开发以及优化整车系统成本的关键一环，智驾域控制器自研已经成为智驾系统为主业的初创公司无法避开的一环。

事实上，从今年开始，火药味更加十足。

今年1月6日，佑驾创新（MINIEYE）宣布推出自主研发、搭载地平线征程®系列芯片的两款高阶智能驾驶产品：智能驾驶域控制器D3t（征程®5）、智能驾驶前视一体机D2（征程®3）。

另一家公司—禾多科技也在今年初宣布，自主研发的自动驾驶域控制器HoloArk，将于年内量产上市。而在一年前，这家公司宣布，基于征程3、征程5芯片，视觉感知算法以及工具链，开发行泊一体的自动驾驶软硬件解决方案。

在此之前，宏景智驾、福瑞泰克、知行科技等国内首批交付前装量产域控制器的智驾系统供应商，已经通过自主设计开发+自有工厂或者委外代工的方式，进入软硬一体智驾系统市场。

而无论是MINIEYE还是禾多科技，此前都是华为MDC生态的合作伙伴。“MDC的算力强大，能够支持多传感器融合的方案，并且能够满足主机厂对功能安全和算法验证的要求。”这是两年前，禾多科技创始人兼CEO倪凯的一次公开宣讲。

不过，遗憾的是，华为MDC智能驾驶计算平台无论是华为全栈方案输出还是生态体系伙伴，都没有实现规模化前装量产。对于车企来说，一方面，是对华为芯片后续供应保障的担忧；另一方面，则是华为智选模式（比如，问界品牌）的直接竞争。

比如，去年，广汽集团披露，子公司广汽埃安与华为联合定义、共同开发的首款中大型智能纯电SUV车型（AH8车型）计划于2023年底量产。但这并非车企的唯一选择。

就在今年初，广汽埃安又与地平线签署全面战略合作协议，后者的征程2、征程3、征程5、征程6系列（满足舱驾融合需求）车载智能芯片产品矩阵，将全面覆盖L2到L4级全场景智能驾驶。

此外，NVIDIA还在去年被授予广汽埃安2022年度“创新贡献奖”，目前双方正在芯片领域、自动驾驶技术平台和AI深度学习领域开展密切合作，其中，基于英伟达Orin平台的德赛西威智驾域控制器也将在今年实现量产。

这也凸显当下汽车制造商对于智驾平台选择的多元化趋势。

而对于智驾系统供应商来说，域控制器硬件成本占到30-50%（加上传感器等其他硬件，软件占比仍然较低），这意味着，仅仅依靠软件输出，企业短期内规模难以做大。这一点，也可以从汽车软件龙头厂商的布局看出端倪。

比如，畅行智驾是由中科创达于2021年11月投资成立，专注于开发智能驾驶域控制器及大算力中央计算（HPC）的软硬件平台。在此之前，中科创达主要为车企提供软件解决方案。

而这种变化，也可以从这家公司的财务数据变化可见一斑。

数据显示，2022年上半年，中科创达实现营业收入同比增长46.17%（2021年度同比增长57.04%），归属上市公司股东净利润同比增长41.69%（2021年度同比增长45.96%）；而根据最新发布的2022年度业绩预告，这两项数字分别是同比增长15.10%-25.14%以及12.76%-24.06%，增速还在下滑。

与此同时，随着软件标准化、模块化，尤其是基于SOA架构的演进，和硬件平台的差异化相比，早期的软件高毛利率特点正在被市场不断挤压和分层。

而在东软睿驰看来，SOA软件架构的特点就在于分层化、模块化，其中下层基础软件具备接口标准化、相互独立、松耦合的特点，基于这类分层的软件架构，能够实现在不同整车平台、不同硬件平台、操作系统上复用，降低开发成本、提高开发效率。

而从整车开发的角度，软硬协同效率的提升变得愈发重要。尤其是软件可复用、快速迁移的模式，正在变得普遍，这对智驾系统供应商在多硬件平台的覆盖上，提出了更高的要求。

比如，理想汽车目前的上车方案拆分为Max、Pro两个版本，分别搭载英伟达和地平线的计算平台；同时，在软件部分，实现从高速NOA到城区场景在内的全场景NOA阶梯部署。

原因是，目前不同计算平台仍然存在一定的差异化，在适配不同价位车型、功能场景以及成本、性能冗余方面，不同芯片厂商的产品各有优劣势。

而随着智能驾驶在新车市场的渗透也正在进入分层推进阶段。

目前，从顶层设计层面，陆续落地的政策也在明确，比如，推动具备组合驾驶辅助功能（L2级）在新车型中全面普及，加快有条件自动驾驶功能（L3级）智能汽车技术研发和落地量产。

目前，中国乘用车市场正处于L2普及、L2+冲刺发力以及L3/L4小规模落地的并行发展周期。整个智能驾驶赛道进入多点爆发周期。

高工智能汽车研究院最新发布的数据显示，2022年度中国市场（不含进出口）乘用车前装标配搭载辅助驾驶（L0-L2）交付1001.22万辆，首次突破千万辆规模，同时，前装搭载率也首次突破50%大关。

其中，L2级辅助驾驶（含L2+）前装标配交付585.99万辆，同比增长61.66%，前装搭载率升至29.40%；其中，2022年12月份前装标配交付81.95万辆，前装搭载率达到33.14%。

高阶辅助驾驶方面，2022年NOA前装标配搭载交付达到21.22万辆，首次突破20万辆大关（前装搭载率为1.06%），同比增长接近80%。预计2025年，NOA（含城区）前装标配搭载量将超过380万辆，前装搭载率将超过17%。

而随着各个细分市场的规模化推进，对于智驾系统供应商来说，简单采购第三方域控制器（芯片自研）的模式（除非车企指定），在灵活性、扩展性以及多平台覆盖上，缺乏竞争力。

比如，德赛西威的智驾域控制器产品线就已经实现了多层次布局，从高算力到轻量级（英伟达、TI），从融合泊车、行泊一体到舱驾一体。同时，不同计算平台适配不同的客户定位和性价比要求。

此外，宏景智驾在与地平线战略合作基础上，也在拓展更多的计算平台来适配自研的量产级感知、行车和泊车规控算法软件，为客户提供多样化的解决方案。

同时，作为为数不多拥有自有工厂的智能驾驶公司，宏景智驾在去年已经投产的金山工厂将很快展开二期工程，以进一步实现产线的自动化、智能化，打造柔性生产系统。

与此同时，包括伟创力、立讯精密、华勤、富士康、联想等传统消费类电子主机制造商也在挺进智能汽车赛道，这些企业大多数并没有止步于代工，甚至是与车企深度合作。同时，上游芯片厂商也在不断补充底层软件能力的支持。

以高通为例，在智驾软件部分，通过收购Veoneer的软件资产来实现全栈智驾解决方案+芯片的打包销售模式。这意味着，智驾系统供应商的营收和利润空间面临被挤压的风险。

软硬全栈，也成为下一个周期供应商做大做强的关键。而这个词，在过去几年时间，往往被视为「不专注」或者是「PPT」。

比如，在福瑞泰克看来，从技术层面来看，自动驾驶系统的软硬件通过研发期间的软硬解耦，也就是分层错位开发和验证再到应用阶段的高度耦合，感知和规控模块共同决定着用户的驾驶体验。因此，只有拥有全栈自研能力的厂商才能完成产品软硬件的同步优化，最高效地实现行泊一体等功能的定制开发需求，并最大化升级功能体验。

也正是得益于全栈自研的核心优势，福瑞泰克凭借完整的软硬件全链路设计能力，构建了从感知到规划到控制执行、数据优化的端到到研发业务能力，包括域控制器、各类传感器的设计与生产。

去年福瑞泰克发布的ODIN智能驾驶数智底座，其中在数据闭环系统部分，就联合了国家超算中心，共同开发基于云端的数据闭环和后台处理系统，包括数据上传、数据清洗、数据标注以及对数据进行训练。

按照该公司的战略路线图，2021-2022年业务重点在高速NOA+行泊一体方案，2023-2024年，将聚焦在城市NOA+AVP，2025年将技术升级至L3级自动驾驶方案。

此外，高通、英伟达等芯片巨头正在帮助其他车企实现底层技术的跨越升级。这意味着，在汽车智能化进入行泊一体、舱泊一体周期之后，下一个更高集成度的「驾舱一体」时代也即将到来。

比如，高通发布的Snapdragon数字底盘（digital Chassis）+Snapdragon Ride Flex SoC的产品组合，基于超级计算SoC和面向服务的体系结构（SOA）来处理目前处于分布式域控架构下的驾舱、驾驶员辅助（自动驾驶）和车联网等功能。

同时，NVIDIA也同样提供座舱和自动驾驶两种解决方案，但在车联网方面，并没有类似高通的通讯芯片来形成完整的产品组合。按照计划，NVIDIA基于全新一代超级算力SoC（Drive Thor），2000TOPS的单芯片算力支持自动驾驶和驾舱两套完整功能。

目前，这两款高性能芯片的量产将从2024年开始。同时，也将掀起新一轮智能电动汽车的中央计算平台架构技术升级战。而对于智驾系统供应商来说，又将面临一个关键拐点。

而到目前为止，德赛西威、安波福、博世、大陆集团等少数几家供应商已经占据跨域赛道的风口。而智驾域、座舱域以及未来的中央域，单一供应商的规模优势正在显现。

这一趋势的背后，是新能源汽车交付均价的持续下滑，带来的对供应链成本的巨大压力。

高工智能汽车研究院监测数据显示，以2022年中国市场（不含进出口）乘用车新车的交付均价来看，新能源车型与传统燃油车已经处于几乎同一个水平，而在2021年，双方还有1-2万元的差价。

这意味着，对于智能化部件及系统供应商来说，未来几年的成本压力急剧增加。而对于车企来说，从追求规模化成本优势角度来看，供应商数量的「收敛」，将是一个常态。