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苹果A17 仿生芯片竞争力何在?

苹果A17 仿生芯片竞争力何在?

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来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自dealntech,谢谢


苹果在 2022 年开始了一项新战略,只有 Pro 机型配备了最新的芯片。我们在 2021 年看到了这种情况的早期迹象,因为普通iPhone 13上的 GPU只有 4 核 GPU,而不是 Pro 机型上更好的 5 核 GPU。


Apple 使非专业的 SOC 变得更糟,因为它们没有高刷新率显示器。结果,游戏不会以 120FPS 运行,高功率 GPU 毫无意义。


仿生芯片通常比竞争对手高出一筹。这在一定程度上要归功于苹果优秀的芯片设计团队和台积电制造。然而,最近两代苹果芯片并没有对前几代产品进行重大升级。


A16 Bionic 是一种增量升级,Apple 没有将它与A15 Bionic或Snapdragon 8 Gen 1进行比较,而是与A13 Bionic进行比较,这是一款已有三年历史的芯片。



Apple 的芯片确实具有世界一流的效率,因为 Apple 的硬件和软件团队完美地协同工作以提供凝聚力的体验;随着 Snapdragon 8 Gen 2 等新 Android 芯片的出现,这一差距正在迅速缩小。


由于 iPhone 芯片创新几乎停滞不前,我们需要对 GPU 进行重大升级并提高 A17 仿生的效率。


iPhone 现在在性能方面落后于 Android 竞争对手,因为如果您提高性能,它们会主动调暗显示屏。他们还让温度超过 40 摄氏度。


在本文中,我们将讨论将为新款 iPhone 15 型号提供动力的 A17 Bionic,以及它如何在竞争中脱颖而出。


A17 仿生:有什么新鲜事和期待什么?


Apple 计划为 A17 Bionic 的设计分配更高的预算。由于 A15 和 A16 在性能上没有任何明显的提升,苹果据称正在增加芯片设计工程师的人数以跟上竞争的步伐。


如果芯片组升级速度变慢,那么有人升级的一个主要原因就消失了。我们也没有看到太多智能手机的整体创新。


相机传感器变得越来越大,图像质量差异很小,许多改进都来自软件。


我们几乎看到芯片创新在 2022 年 8+ Gen 1 之前完全急转直下。台积电的 4nm 工厂使 8+ Gen 1 成为引人注目的芯片,即使在 2023 年的智能手机中也是如此。


由于 Apple 不希望每年的智能手机销量受到影响,他们必须重返芯片游戏。分析师郭明錤认为,苹果正在分配更多资源,更加关注芯片设计。


如果 Apple 在 IC 设计上投入更多时间和资源,我们将看到更好的性能、效率和热控制。Apple 也有一项特殊的应用程序优化特权。


M2不是 M1 的升级版,M1 是基于 A14 架构构建的。由于 A15 和 A16 也不是大规模升级,Apple 的笔记本电脑芯片创新也在放缓。


我们可以期待一个更好的 CPU,具有更多的功率、效率和 GPU。我们甚至可能会看到光线追踪支持。如果 iPhone 开始使用主动冷却系统,iPhone 用户就可以使用所有原始功率。


我们正在等待 3nm 芯片,2023 年可能是它们成为主流的一年。台积电的 3nm 制造被推迟了很多次,所以他们有可能最终解决问题。


A17 仿生与竞争对手


当前 A16 仿生的两个最大竞争对手是联发科的Dimensity 9200和高通的Snapdragon 8 Gen 2。8+ Gen 1 在 Genshin Impact 帧速率稳定性方面已经击败了 A15,因此它看起来不太适合 Apple Silicon。


SOC 不仅仅与性能有关,因为手机通过图像信号处理器执行相机处理。


我们对 A17 仿生的 ISP 改进知之甚少,但 A16 因高光管理和计算摄影不佳而面临严厉批评。我们希望 Apple 重新考虑其 A17 Bionic 的高动态范围算法。


由于具有语义分割的认知引擎,第 8 代 2 具有更好的 ISP。


A17 Bionic 最初将与 Snapdragon 8+ Gen 2 对抗。我们可能已经在 S23 系列上看到了 8+ Gen 2,因为它遵循相同的小 CPU 和 GPU 超频模式。

带有光线追踪的第 8 代 2 的 GPU 已经比 A16 更高效。不幸的是,我们还不能测试光线追踪,因为没有任何游戏。


后来,A17 不得不与Snapdragon 8 Gen 3竞争。自从第 8 代 2 刚刚问世以来,我们对第 8 代第 3 代知之甚少,但它可能采用台积电或三星的 3nm 制造工艺。据报道,为 Galaxy 定制的第 8 代 Gen 3 将击败A17 Bionic。


三星的3nm工艺是否有效,将决定这些对比的结果。如果它与台积电的 3nm 制造相提并论,我们将看到势均力敌的芯片。


不幸的是,根据一份新报告,苹果已经从台积电购买了所有 3nm 硅,因此高通的事情可能会变得复杂。如果三星的3nm节点不符合预期和良品率猜想,苹果将在2024年再次攻克芯片。


台积电3nm呢?


我们已经看到很多关于台积电 3nm 制造工艺的新闻。Apple 计划在 2025 年之前使用 3nm 芯片。台积电 3nm 芯片的大批量生产于 2022 年第四季度开始。


自从台积电去年创造了 340 亿美元的收入以来,台积电并没有为利润而苦苦挣扎。由于未来很多产品都会采用3nm芯片,台积电投入了数百亿美元。


N3 的生产有很多延误,可能是因为制造过程非常复杂。台积电原本的计划是2022年做3nm芯片,现在看来2023年就可以了,苹果的Bionic芯片率先搭载N3节点。


我们希望在今年晚些时候看到更先进的 N3E 节点。台积电的全球扩张也进展顺利,该公司的目标是在 2026 年或之前在美国制造 4 纳米和 5 纳米芯片。


此次苹果与台积电的订单争议颇多。一些报道称苹果是他们新的 N3 芯片的唯一客户,而另一些报道则声称苹果减少了他们对硅晶圆的订单。


即使我们看到 N3E 在 2023 年推出,台积电的客户也不多,而且许多制造商对 5nm(和 4nm)工艺感到满意。


4nm真的是4nm吗?


我们一直在寻找更小的晶体管。这是我们提高芯片性能的唯一方法。


晶体管越小,您可以装入芯片的内容就越多。此外,更小的晶体管将实现更好的电源效率。晶体管尺寸在短短几年内从 7nm 到 5nm 再到 4nm。


不是很广为人知,但台积电的4nm工艺并不是4nm。节点 N5、N5P 和 N4 都属于 5nm 制造,将 A16 Bionic 宣传为 4nm 芯片是纯粹的营销。这些节点根本没有任何物理差异。


8 Gen 1 上的 4LPX 节点和 888 上的 5LPX 节点都是 5nm 节点,三星的良品率问题来自于抢 4nm 节点。具有真正 4nm (4LPE) 节点的 Exynos 2200 效率低下并且存在发热问题。


用新名称重新标记旧制造是一种聪明的营销策略,我们希望台积电的 3nm 芯片不要走这条路。


三星的 3nm GAA 很有前途,因为成品率看起来不错。在 888 和 8 Gen 1 惨败之后,我们将不得不拭目以待,看看大公司是否会再次使用三星制造。


Apple 可能同意台积电的价格上涨,以确保自己获得3nm 芯片。我们只会在最新的 iPhone 15 机型上看到这些。


苹果内部芯片设计冲突


据称苹果公司对 A16 Bionic 有重大计划。它没有附带 A15 的任何明显新功能,这是由于内部团队冲突造成的。


Apple 的许多工程师离开并加入了其他公司,工程团队在开发阶段的后期发现了一个缺陷。这使芯片过热,在日常使用中也会出现问题。


由于 Apple 不想运送这种有缺陷的芯片,因此他们完全取消了计划。相反,A16 对 A15 进行了增量更新。但是,A17 可能具有所有这些改进。


我们期待 GPU 的光线追踪支持、更好的 ISP、更好的 CPU 性能和更高的效率。



香草 iPhone 15 型号会获得 A17 仿生吗?


iPhone 13 失去了一个 GPU 核心,而香草 iPhone 14 甚至没有最新的芯片。iPhone 14 配备与 iPhone 13 Pro 相同的 A15 仿生,配备 5 核 GPU 和 6GB 内存。


对于消费者来说,这不是一个明智的举动。在全球芯片短缺和组件价格上涨的情况下,苹果可能这样做是为了节省成本。


如果我们遵循这种模式,Apple 就没有理由在普通型号中包含最新的芯片。即使他们这样做了,这种性能也是无用的,因为他们有 60Hz 的屏幕。


使用较旧的芯片并没有对销售产生太大影响,因此苹果很可能会为香草 iPhone 15 和 15 Plus 坚持使用使用了一年的 A16 仿生芯片。


只有新的iPhone 15 Pro和Pro Max(或 Ultra)会使用最新的 A17 Bionic。这将进一步拉大普通版和专业版之间的差距。


在其他消息中,iPhone 15 Pro/Max 的升级看起来非常好。除了新芯片,我们还期待一个潜望镜变焦相机、更好的动态范围、新设计和按钮触觉。


此外,根据分析师Ming-Chi Kuo 的说法,Apple 不再过多关注自己的 Wi-Fi 和蓝牙芯片。他们将时间和金钱投入到 SOC 设计中,因此他们在一段时间内坚持与 Broadcom 和 Qualcomm 合作提供调制解调器。


Bluetooth+ Wi-Fi 芯片的研发工作正在进行中,但我们可能不会在 2023 年或 2024 年看到它。Apple 计划在内部制造其显示屏,从而让他们对 iPhone 的价格有更大的控制权。


结论


Apple 将是第一家推出采用 3nm 制造工艺的消费电子产品的公司。三星本可以用他们的 3nm 芯片做到这一点,但他们选择等到Exynos 2300或 2400。


A17 Bionic 将与 iPhone 15 Pro 一起首次亮相,我们可能会在 2023 年 9 月看到它。由于这是我们第一次看到新节点在运行,我们希望它不会出现散热问题。


Apple 让他们的芯片故意运行以最大限度地提高性能,但随后试图通过激进的显示器亮度调暗来进行补偿。如果您玩射击游戏,这会很烦人,如果屏幕不够亮,您可能会错过目标。


我们在 iPhone 上仍然没有主动冷却系统。他们仍然使用传统的导热膏。竞争对手使用大型蒸汽冷却室或液体冷却来实现更好的可持续性。


许多人认为我们会在 iPhone 13 Pro 或 14 Pro 上看到液体冷却,但这些型号都没有。我们仍然没有太多关于 CPU 和 GPU 的时钟速度或 RAM 类型的信息。Apple 可能会坚持使用快速 NVME SSD。


有人预测新旗舰 iPhone 将配备 8GB RAM,这是必要的,因为 iPhone 会暂停大量后台任务以保持应用程序打开。


有报道称台积电的3nm不是3nm(3.94nm),三星(3.55nm)这次占了上风。我们不能当真,因为这些报道没有合理的依据或来源。


使用当前技术强制您的芯片超过 3.55 纳米会导致过热、性能不一致或电源泄漏。


查看英文原文,请点击文章最后的“阅读原文”。

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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