欧洲实现自主可控的一大制约：原材料问题

由于中国的崛起、俄罗斯入侵乌克兰以及欧洲对美国的依赖等诸多因素，地缘政治紧张局势正在加剧。欧盟委员会强调战略自主的必要性，尤其是在生产微电子和光子芯片方面。欧盟芯片法案就是这些努力的一个很好的例子。当然，在欧洲大陆拥有像ASML这样的公司是很好的:要制造芯片，你需要芯片机器，而这是没有人比ASML做得更好的。

欧洲议会的 ITRE 委员会投票通过了新的芯片法案，该法案旨在增加欧洲的战略自主权。

但是 ASML 不生产芯片，我们需要其他工厂。是的，我们在奈梅亨有恩智浦，但大公司在美国、台湾、韩国和中国。因此，欧洲制定了一项支持新工厂开工的计划。英特尔似乎愿意建立这样的工厂，台积电也可能愿意。但即使我们新建几十家芯片工厂，如果半导体行业的原材料在欧洲都很难找到，我们又如何实现自主呢？让我们看看生产芯片、光子芯片或电子芯片需要什么。

光子芯片是一种使用光而不是电来传输和处理信息的微芯片。生产光子芯片所需的原材料可能因具体设计和制造工艺而异，但一些常用的关键材料包括：

硅：硅是光子芯片生产中常用的材料，因为它很容易获得并且具有适合在集成电路中使用的众所周知的特性。

砷化镓(GaAs)：GaAs 是光子芯片生产中常用的另一种材料，特别适用于需要高速处理或在红外光谱部分具有灵敏度的应用。

磷化铟(InP)：InP 是另一种常用于光子芯片生产的材料，特别适用于需要高频响应和低功耗的应用。

铌酸锂(LiNbO3)：LiNbO3 是一种用于某些类型的光子芯片的材料，尤其是那些用于电信应用的材料。

锗：锗是另一种有时用于光子芯片生产的材料，特别适用于需要低功耗和高速处理的应用。

可用于生产光子芯片的其他材料包括各种金属、氧化物和其他半导体。使用的具体材料将取决于芯片的所需特性和所使用的制造工艺。

硅可以在欧洲开采。事实上，欧洲是世界领先的硅生产国之一，主要生产国位于挪威、冰岛和西班牙等国家。

砷化镓和磷化铟通常不在欧洲开采，但可以用其他可用材料合成。

铌酸锂不是开采材料，但通常由铌和锂化合物制成。铌主要在巴西、加拿大和澳大利亚开采，而锂主要在南美、澳大利亚和中国开采。

锗通常不在欧洲开采，但在德国、俄罗斯和乌克兰等国家有一些已知储量。然而，世界上大部分的锗供应来自中国。

微电子芯片中使用的原材料主要来自世界各地开采的矿物。微电子芯片中使用的一些关键原材料及其开采地点包括：

硅：硅是微电子芯片中最常用的材料，可以从世界各地开采。主要的硅生产国包括中国、俄罗斯、挪威和美国。

铜：铜用于微电子芯片的布线和互连，可以从许多国家开采，包括智利、秘鲁、中国和美国。

金：金主要用于微电子芯片，因为它具有导电性和耐腐蚀性。黄金可以从许多国家开采，包括中国、澳大利亚、俄罗斯和美国。

铝：铝因其热性能而被用于一些微电子芯片，可以从许多国家开采，包括中国、俄罗斯和澳大利亚。

钨：钨因其硬度和耐高温性而用于微电子芯片。钨可以从许多国家开采，包括中国、俄罗斯和加拿大。

用于微电子芯片的其他材料，如镓、铟和锗，也可以从世界各地开采。这些材料的具体区域和可用性可能因矿物类型及其地质分布而异。