美国拒绝了30%的中国出口许可申请，639家中企被加入黑名单

根据周二美国众议院听证会前公开的书面证词，美国商务部和其他政府机构在 2022 预算年度批准了约 69.9% 涉及中国的出口许可证申请。

负责工业和安全事务的商务部副部长 Alan F. Estevez将告诉众议院外交事务委员会，美国政府拒绝或不采取行动退回了大约 30.1% 的此类许可申请。

“任何涉及（中国）的许可证的批准都不是我们控制中的漏洞，”Estevez 说，他还补充说“涉及中国的许可证申请的平均处理时间约为 77 天，明显长于所有案件的平均处理时间约 40 天。”

美国商务部工业与安全局 (BIS) 将超过 639 家中国企业列入其贸易黑名单，即“实体名单”，其中超过 155 家是新增的。实体名单上的公司被限制接收美国原产的商品和技术。

Commerce 还维护着需要检查美国技术使用情况的未验证列表 (UVL)。Estevez 表示，BIS 在大约 54 个国家/地区进行了大约 1,151 次最终用途检查，其中大约 75% 的检查被认为是有利的。

他为这些限制辩护，尤其是对半导体的限制。

“这些变化旨在解决与先进半导体生产相关的问题，”Estevez 说。“这些控制并不是为了停止传统半导体的生产，这些控制不是经济保护主义的工具。它们是国家安全和外交政策的工具。”

BIS 在 10 月份警告称，未经验证的用户可能会被移至限制性更强的实体清单。

Estevez 说它删除了 28 个中的 25 个。

2022 年底检查后，未核实名单中的实体。“这种合作将在 2023 年继续，但我们将继续密切关注合作，”埃斯特维斯说。

美国商务部长吉娜雷蒙多表示，美国不寻求芯片“自给自足”或“补贴竞赛”，但将继续召集世界各地的盟友加强半导体控制，以在高科技竞争中击败中国。

拜登政府将于 2 月 28 日启动其 530 亿美元的投资计划，届时将根据《芯片与科学法案》开放申请第一轮资金，重点是商业制造设施。

雷蒙多周四在乔治敦大学发表演讲时表示，美国的目标是到 2030 年在其本土设计和生产世界上最先进的芯片，并成为“世界上唯一一个”每家能够生产尖端芯片的公司都拥有重要的研发和大批量制造业务。

“我们不打算以自给自足为目标，”她说。“我们不想要一场补贴竞赛。我们当然不想在美国生产我们需要的所有芯片。”

雷蒙多表示，美国的目标是到 2030 年至少拥有两个大型前沿逻辑晶圆厂集群，每个集群都包括一个供应商生态系统、研发设施和数千名工人。她没有详细说明它们可能位于何处。

《芯片法案》分配了 390 亿美元的激励措施，以鼓励公司建设和扩张。除了下周的制造申请外，商务部还将在未来几个月为供应链公司和研发投资提供融资机会。

雄心勃勃的芯片计划以及降低通货膨胀法案引起了美国在欧洲和亚洲的盟友的担忧，即华盛顿通过“不公平”补贴确保其作为全球技术超级大国的地位的努力可能会以他们为代价。布鲁塞尔一年前提出了自己的法案，以增加欧盟的半导体产量。

雷蒙多表示，拜登政府致力于在芯片计划方面与其盟友保持透明度，并正在与他们合作制定战略以避免引发补贴竞赛。

她说，美国已经在与欧洲、日本和韩国商讨如何就《芯片法案》进行合作，并补充说她相信美国将“长期”依赖它们的制造。

“那很好。这就是贸易，这就是全球化，这一切都很好。但我们不能拥有的是我们现在拥有的，即无法维持对一两家公司的依赖来满足我们对国家安全的需求。”

雷蒙多表示，美国 92% 的最先进芯片依赖台湾半导体制造公司 (TSMC) 是“一个漏洞”和“不可持续的”，尽管其中大部分仍基于美国技术。

她还表示，美国制造业萎缩对其国家安全构成威胁，因为中国在过去两年中为美国汽车和医疗设备所需的某些成熟芯片生产了全球新增产能的 80% 以上。

雷蒙多表示，美国将继续与其盟友合作，在芯片行业实施限制。“对芯片的投资让我们获得了优势……对我们盟友的更多控制和限制让我们保持优势。”

她补充说，这项工作还将阻止“恶意行为者”获取某些技术。雷蒙多说，在出口管制方面与其他国家合作也将使华盛顿在中国问题上处于更有利的地位。

去年 8 月，美国总统乔·拜登签署了两党合作的《芯片法案》，使其成为法律，以帮助在美国本土重新启动先进半导体的生产，并提高该国对中国的竞争力。

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