2月中国新增天域半导体1家独角兽；新材料细分赛道最热；深圳4个融资事件居全国城市榜首丨材料行业投融资月报

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2023-03-18 03:03

全球投融资月报

睿兽分析整理最值得关注的国内外热门投融资事件，并提供投融资市场分析，帮助大家及时了解全球市场动向。

睿兽分析数据显示，2023年02月「材料」行业中国一级市场发生融资事件24个，与上月持平，比去年同期减少20%；已披露融资总额为24.95亿元人民币，比上月减少32%，比去年同期增加42%。

细分赛道分布

2023年02月「材料」行业新材料是最热细分赛道，共发生11个投融资事件；其次为材料研发，共发生3个投融资事件。

热门城市分布

从融资事件发生的城市来看，本月投融资事件数量排名前五的城市为深圳（4个）、北京（3个）、上海（3个）、苏州（3个）、西安（3个）。

「材料」行业大额融资事件

2023年02月全球新增大额融资事件46个，已披露融资总额为839.73亿元人民币。其中「材料」行业新增大额融资事件2个，占本月全球大额融资事件总数的4%。涉及融资总额为21.45亿元人民币，占本月全球新增融资金额总数的3%。

2月「材料」行业中国新增大额融资事件（部分）

碳化硅外延晶片研发商「天域半导体」

轮次：B轮

金额：12.00亿人民币

投资方：嘉元科技、招商资本、乾创投资、粤科金融、南昌工业控股、海富产业基金

2月「材料」行业海外新增大额融资事件（部分）

德国塑料回收商「APK」

轮次：A轮

金额：1.30亿欧元

投资方：KIRKBI乐高创新投资基金、LyondellBasell、MIG Capital

新晋独角兽

2023年02月全球新增4家独角兽企业，其中「材料」行业新增1家，占比25%。今年全球累计新增9家独角兽企业，其中「材料」行业累计新增2家，占比22%。全球当前总计有1877家独角兽企业，其中「材料」行业当前总计有14家，占比1%。

2月「材料」中国新晋独角兽（部分）

碳化硅外延晶片研发商「天域半导体」

天域半导体是一家第三代半导体碳化硅外延片制造商，公司拥有外延层厚度分析仪、表面粗糙度分析仪等设备，主要产品有碳化硅外延晶片材料、集装晶片、单片等；此外公司还为用户提供外延晶片测试及定制化服务。2023年2月，天域半导体完成12亿人民币B轮融资，由嘉元科技、招商资本、乾创投资、粤科金融、南昌工业控股、海富产业基金机构投资，估值近130亿人民币，成功跻身「材料」领域独角兽公司行列。