[电脑] 性能and颜值已就位，NZXT H9 Flow全景开放式纯白PC主机分享

CHH ID：changshang21

前言：

纵观最近的DIY装机大环境，总结出一个字可以概括：贵。硬件的价格由于成本上升，导致整个DIY市场的装机成本也转嫁到玩家的身上，现在一套性能稍好的台式主机基本都在7000-800元左右，要是使用上NV 40系显卡/AMD 7000系显卡等新平台的话，中端平台价格直接破万了。对于主流的纯白主机装机方案可选性真的非常多，其中最有吸引力的依然还是由全景式“海景房”箱体打造的性能主机，那么这次花费了3万多打造的这套可以说采用的硬件都是100%纯白血统的主机效果到底如何？

配置：

斥资3万多整套基于主流全景式主机为特点的硬件搭配肯定是定位高端PC主机。那么下面就来看下这套主机到底用了什么硬件？ 处理器：intel 13代酷睿i9 13900K 主   板：ASUS ROG MAXIMUS Z790 APEX主板 显   卡：Colorful 火神iGame GeForce RTX 4090 Vulcan W OC  内   存：Galaxy HOF PRO DDR5 8000MHz 16G*2 内存 固   态：SAMSUNG 990pro PCIe4.0 1Tb M.2 + 980pro 2Tb M.2 SSD组合 机   箱：NZXT H9 Flow双腔中塔机箱 白 电   源：ASUS ROG STRIX 雷鹰1000W AURA ATX3.0金牌全模电源 散   热：SAMA  XW360W AIO一体水冷散热器风   扇：LIANLI 三代积木风扇白色*9

目前13代酷睿i9系列桌面处理器主要有5款，分别是：i9-13900/i9-13900F/i9-13900K/i9-13900KF/ i9-13900KS。核心和线程这5款桌面处理器基本都是一致的，细致区分的话是包装、主频、睿频、缓存、功耗、核显和后戳等方面来辨别。

 i9 13900K 包装和上一代i9 12900K相差并不大，8P+16E 24核心32线程，全核睿频5.5GHz、单核睿频5.8GHz，L3缓存36MB，基础功耗：125W。

 主板搭配：ASUS ROG MAXIMUS Z790 APEX主板，包装与以往纯血 ROG 红黑经典外包装配色不同，ROG MAXIMUS Z790 APEX 采用了全黑风格设计，表面仅使用数码点阵绘制出 ROG 的 Logo 以及型号标识。而这张主板的官方渠道页面定位的标配处理器也是I7/I9起步，APEX系主板一直定位--主打超频向的纯血ROG系性能主板。

本体：别给全黑的外盒迷惑了，可以看到这次主板本体外观设计颠覆了以往的ROG家族以纯黑主色调，采用了让玩家期盼已久的金属银色散热装甲+白色PCB的搭配，相比于吹雪系主板来说，Z790 APEX的PCB设计拥有吸引力更强的视觉设计焦点，对于喜欢超频和颜值向的白色主体高端装机的玩家是一款真正意义上纯白PCB的纯血ROG系主板。

 本体的PCB颜色变化之外，造型和上一代 APEX 非常相像似，表面由于采用金属银色+白色本体色，让主板打破了沉闷的黑色元素之余，在外观上和上一代APEX成为两种可以说是完全不同的视觉对比。Z790 APEX 主打超频性能，在供电方面上，提供了 24 个供电模块模块，单个最大电流支持 105A，充分满足极限超频中的供电需求，带来更高的供电效率和更大的超频空间，从而不断突破 CPU 极限。散热装甲采用三层结构设计，内嵌热管相连，同时在表面斜纹切割镂空棱线设计，最大化散热面积，为供电的低温稳定运行提供充分后勤保障。供电斜纹镂空处内置 RGB 灯效。

 除了拥有超强的供电为超频性能保驾护航之外，为了极限超频和稳定性 APEX 系列都是双内存槽位设计，默认支持最大 64GB（32GBx2）的 DDR5-5600 内存，超频支持最大 8000MHz+以上，支持 Intel XMP 3.0 标准。内存插槽右边沿袭了ROG高端主板系列独有的 DIMM.2 接口。

 主板下半部份：采用全铝银色散热装甲，采用拉丝、磨砂、波浪纹三种不同的金属工艺结合，左侧散热片金属磨砂处理，印有 ROG Logo 以及创始于 2006 年的标记字样。最上方是巨大的散热模组，内部双层设计，热管和左侧供电散热模块相连，最下层有部分供电模块，为其提供散热支持，上方是第一槽位 M.2 散热片。表面在磨砂侧印有灰色 For Those Who Dare 的标语。

 右下主板芯片散热上方采用交叉斜纹设计，波浪纹和铝合金拉丝的艺术组合，右侧是 ROG 败家之眼 Logo，附带 RGB 灯效，末端斜切面为镂空的 ROG 高光字母设计。在细节设计上ROG主板的信仰标准是直接拉满。

 I/O供电散热模块印有 Maximus Apex 字样，旁边是镜面 ROG 数码点阵 ROG Logo。接口从左到右分别为：5x3.5mm+1xS/PDIF光纤输出的音频接口、2x 无线网卡接线端、1xUSB 3.2 Gen2x2 Type-C、 5xUSB 3.2 Gen2、 1x2.5Gbps LAN、4xUSB 3.2 Gen1、 2xPS/2 的键盘鼠标接口、1xBIOS 刷新和 1xBIOS 清除按钮。PS/2 接口是为了更好的超频使用，相比传统 USB 接口鼠标键盘连接更稳定可靠。

 显卡：如果说早期电竞还以黑色为主打，那么随着更多个性化的选择也走进了当下的电脑DIY圈。尤其最近几年，PC圈主流刮起了一股白色风暴，不少玩家对于打造纯白主机都趋之若鹜。而我们熟知的七彩虹也更新了旗下iGame系列产品线，推出iGame RTX 4090/4080 Vulcan W OC圣洁白显卡，而这次也来尝鲜下这款“圣洁白”配色的RTX4090 白火神。

这代火神则采用的配件还是非常丰富的。灯板+LED副屏组合，可随时拆换。显卡支架、螺丝刀，还有带有手套和说明书的IGAME包装盒。

 和黑色iGame RTX 4090 Vulcan OC同样使用了开放式三风扇散热方案.外观上银白色为主，和APEX主板的配色基本一致，而显卡散热风扇旁的装饰则采用了斜切线穿插设计，并融入了火神系列沿用的三角形元素，整个散热外壳还原了金属原本的光泽。与黑色火神的对比，黑色是低调深邃，而白色则彰显更为圣洁的高贵感。

在散热模块方面，采用的是代号“旋涡(Vortex)”的散热器，整体镀镍并采用真空腔均热板+热管+铝鳍片的结构.热管总共配置了9条8mm规格的规模，而整个散热模块均也是采用全白色喷漆，让散热本体能更好的融入到整个显卡的设计概念上。

在背板设计上，简化了上一代火神的RGB LOGO设计，取而代之的是半覆盖式的背面金属背板，红色的点缀线条和黑色三角的LGGO设计。简洁的背面设计也更符合这款白火神的所强调的圣洁调性，也符合个人对于简欧设计风格的喜好。.

而显卡在供电方面也非常豪华的：24+4(核心+显存)相供电。而显卡的整体尺寸为：348.5的长度（含挡板），159.5的高度（含副屏），而厚度则为70.4MM。从整体尺寸的规模来看，这代40系显卡确实非常是小机箱的“噩梦”。希望即将推出的甜品级4070/4060Ti/4060这些显卡在体积上会有所改善吧。

配套软件定制显示内容，拥有800*216分辨率的一块液晶屏“智屏”和RGB的iGame Vulcan三角灯板 ，采用时下最流行的无线模块化针型拼接触点设计。

 副屏安装效果：

 “智屏”配套的采用USB接口的外接底座，接驳上副屏支持外接显示器。

 输出接口配置采用了和30系一样的标准， DP1.4a*3和HDMI 2.1*1的组合，挡板也是40系高端显卡的完整三槽位设计。越肩位置也以中框包裹使观感更具整体性，I Game系显卡经典的挡板位置超频按钮设计,实为双BIOS切换开关，按下即为超频模式。

 CPU、主板、显卡基本都是采用发烧级别的配置，那么存储类的硬件那肯定也不会太低的，这次采用的内存是---影驰名人堂HOF Pro系列的DDR5 8000频率16*2 32G顶配D5内存。

HOF Pro DDR5 内存，在系列中定位旗舰级，外观设计上沿袭了“名人堂”家族的纯白马甲设计，没有过多的花俏设计元素，简洁的外观带来不一样的体验。

散热马甲表面采用了金属电泳工艺，配上纯白色调更能展现旗舰级产品的高端地位。

 时下主流的低频和高频D5内存很多均采用Hynix A-die 颗粒，而做为影驰的旗舰级产品，这款内存除了同时支持XMP3.0之外，在打开XMP模式下频率直接拉满到8000Mhz，而时序参数则为：36-46-46-128，并且电压维持在1.5V。

 和以往影驰的旗舰内存设计不一样的是，这款HOF Pro DDR5采用全新造型设计，整体比较四四方方，PCB则采用10层加厚的散热片，并且在马甲前端有亮银 HOF“名人堂”皇冠造型，顶端导光区域和皇冠上端部分是RGB 灯效装饰，让整个LOGO在不同光线角度下都能完美呈现。

 固态：三星990Pro PCIe4.0 NVMe 1TbM.2 SSD（主盘）+副盘：三星980Pro PCIe4.0 NVMe 2TbM.2 SSD。

 做为980 PRO升级版本，接口依然维持在PCI-E 4.0 x4，但NVMe版本升级到了2.0，主控也换用了最新的Pascal，新一代产品的新款主控芯片可提高50%能效，随机读写性能也提高了55%，闪存从第六代128层堆叠3D V-NAND升级到了第七代176层堆叠3D V-NAND。读取速度都是7450MB/s，连续写入速度是6900MB/s，产品的质保期是五年，质保写入量是每TB 600TBW。

 介绍完主要配件后，那么再来看下机电散方面。这次使用的机箱是来自恩杰的旗舰产品—H9 Flow，H9做为恩杰旗舰级款机箱分为2个系列：H9 Flow和H9 Elite。两者最大的区别只在于上置面板网面/钢化玻璃。外观和内部均采用大家非常熟悉的海景房全景式双腔机箱设计，左舱：硬件安装舱（也可以称为：硬件展示舱），而右舱则是电源、背线、硬盘扩展安装舱。

  这款恩杰H9 FLOW有3个鲜明的大家非常熟悉的产品特点，1、正面是全尺寸的钢化玻璃侧板和前置半幅的钢化玻璃面，具有出色的硬件展示效果。

2.、恩杰把左右分舱架构称之为：双腔设计，电源和主板等主要硬件位于两个不同空间的腔体。

3、拥有非常充裕的硬件兼容空间设计，在散热结构上整个机箱要是全部装满风扇的话可以高达10个12CM的散热风扇、上下前置三个360水冷安装位以及背面6个2.5寸硬盘扩展安装位。

  4、在机箱细节设计上又与众多同类型产品对比中拥有更多变的细节变化。比如侧面板固定则由三重稳固设计完成，上面是弹扣设计，下面是凹孔卡扣和末端的防丢螺丝固定。

 而在背线开孔方面则由多层的加长开孔组合设计来完成，这样让背线的布置更为灵活。

 机箱多处均设有绑线锚点，可以满足不同背线藏线需求。

 打开背舱多功能挡板，挡板是采用了合页+磁吸+螺丝固定设计，可看到整个理线舱均设置有魔术贴整理带，方便布置和整理背线，而左边标配的三个风扇安装位是采用可拆设计，方便安装冷排或者更换风扇，根据舱位的空间间距目测是可以安装冷排“夹汉堡”。

 电源：ASUS ROG STRIX 雷鹰 AURA 1000W金牌全模组ATX3.0电源。可以看做上一代的升级版本。

 升级版的雷鹰电源整体尺寸为：180 x 150 x 86 mm，外观对比上一代又有了不少的变化，从左右分割设计改成上面分割设计，铝制外壳风扇侧为铝制黑丝网罩设计，让整体的设计流线条更有质感。

电源左右两侧各有在网面内部设置了内置可寻址 ARGB 灯效的信仰之眼，可通过 Aura Sync 神光同步灯效生态圈同步联动来为电源增色。

 网面外壳可辅助内部电源变压器散热，进一步降低电源在高负荷运行下的温度并更大限度地减少噪音。ROG 散热模组实现更低的温度、更长的组件使用寿命和更长的 0dB 运行时间。内置 13.5cm 双滚珠轴承的轴流风扇，轴流风扇设计具备较小的风扇轮毂以使用更长的叶片，阻隔环则可提高向下风压。为了在性能和噪音之间做出平衡， 电源内的PWM 控制风扇在电源负载低于 60% 时，会自动停止运转。

接口方面：提供的接口是非常丰富的：24pin 主供电接口、12+4pin PCIe 5.0显卡供电接口、并且还加设了通用老款显卡的6+2Pin PCIe 显卡供电接口，4+4Pin CPU供电接口*2、5 个 SATA 供电接口、4 个 D 型 4pin 供电接口。为了更好的支持新一代硬件的供电要求，这款电源引入更为严格的电压和电流调节准则，ROG STRIX 雷鹰 AURA 1000W金牌全模组电源符合40系采用的最新的 ATX 3.0 供电标准接口，附赠一根 16Pin PCIe 传输线，高达 600W 的功率为新的40显卡提供充足和稳定的电力保驾护航。

 电源采用全日系电容来确保高效率的供电稳定运行，可通过背面铭牌来了解这款电源的各项参数，最大负载 +3V 22A /+5V 22A 总输出120W，而+12V 83.3A 最大输出功率999.6W，总输出瓦数 1000W。所以同时应付13900K+RTX4090显卡这类高功耗硬件是没有太大的问题，精准的效率提高也更好的减少内部元件发热和降低噪音并保持电源的能效比。而电源的噪音低于 20dB，这样的低噪表现还是很可取的，并且电源是通过权威 Cybenetics 实验室的 Lambda A+ 认证，售后方面：此款电源继续沿用上一代雷鹰所提供的：十年质保服务。

 线材方面电源均采用和雷鹰一样的黑色蛇皮包网设计，针对高端显卡做出了多项专属优化设计，按照新一代显卡功耗需求配备了 PCIe 5.0 规格的12+4 16pin 供电线材。

散热：SAMA XW360W一体水冷散热器。可以把这款水冷看做平替款Z73，根据官方的数据：水泵尺寸74*89.2*51.8MM，这尺寸的水泵尺寸基本是适配所有主流主板的安装，水泵转速2500RPM的转速，水泵工作电压12V DC。这款水冷冷头最大的特色和卖点就是其2.1英寸的480*480分辨率的IPS LCD全彩屏幕，可通过预设和自定义设置GIF MP4等视频和图片。

 而这款水冷还有个很突出的的特色--自研的XT128D大风量风压散热风扇，参数：FDB轴承，风扇厚度28MM，风扇外框采用拉丝铝框，0-2500RPM转速，80CFM风量，5.08H2O。

 冷排则采用27MM厚度的360规格冷排。

安装：

双腔机箱的最大的优势就是安装硬件时拥有着非常舒服的安装体验，拆掉面板后，整个箱体的安装位置都是预设好的了。尺寸：466*290*495mm（长*宽*高），对比市面上同架构的箱型，H9 Flow的箱体较大。箱体前置面使用上了三角形支撑稳固原理来设计，有着稳固、坚定、耐压的特点。去掉一根柱体，让这个机箱真正的成为无遮挡的全景式机箱。

 箱体内部的可利用的空间是非常充足的，机箱是支持435mm长度显卡的安装，同时可利用竖装支架支持显卡竖装。其他硬件的兼容安装空间也是足够有盈余的。

 双腔式机箱的优势就是风道可以跟随使用者的喜好来随时做出进风和出风的更改，从而达到最理想的散热效果。并且机箱上下预留的安装空间并不算太过局促，这样对机箱内部散热循环没有过多的遮挡。CPU散热器限高165mm，机箱内部可支持安装3个360mm规格的冷排安装。

  足够的空间兼容对于现在越做越大的硬件来说兼容不了的问题是不复存在的。

   背线空间是充足的，布置背线应该不算太难。电源的兼容200MM长度，180MM长度的ASUS ROG STRIX 雷鹰 AURA 1000W安装进去是非常轻松的。关闭理线挡板后，机箱背线就可以完全遮挡，让背舱更为整洁。

亮机：

亮机展示因为还没接驳上显示器，所以默认灯效是RGB的。双LCD屏主机颜值还是非常不错的。

      经过同步调控后，全景式箱体无死角同步灯效优势就尽显无疑了。

测试：

3D MARK CPU Profile 在默认状态下，获得的是i9 13900K综合所有可用线程的测试得分，成绩左侧则是CPU基本信息，下方是测试过程中的监控信息，有温度及CPU频率可供参考。

 Octane Score2.0 综合测试：

Cinebench R23 多核和单核成绩：39993 pts /2318 pts  MP Ratio17.25 x 。多核心运算时：E核心默频全核心5.5G，P核心4.3G。而在单核心运算时最高睿频可达6.1G。

 Unigine Superposition 4K和8K 测试综合得分：

 3D MARK各项主要的基准测试得分：（不包含DX11和DX12 2K、1080P的跑分）

     散热测试：室温26℃，湿度87%。FPU满载：最高瓦数可达到315W，E核5.5G，P核4.3G CPU温度维持在82℃，CPU核心温度93℃。GPU FurMark满载测试温度维持在65℃，HOT温度74℃，显存温度控制在62℃。

 内存方面：HOF PRO DDR5 8000MHz 16G*2内存，默认开启XMP的性能如下所示，默认是36-46-46-128的时序，轻轻松松稳定在8000MHz频率。

三款主流的3A单机大作：2077 基准平均帧数：144.76FPS。卧龙：苍天陨落 游戏实测平均帧数维持在120FPS。（这两款单机是出了名的优化稍差的，但是在高配置下拉满游戏帧数也是没有什么大问题了），而在最近大热的：原子之心（Atomic Heart）：因为优化是非常不错的，帧数直接是跑满的。

总结：

对于这套花费了3万多的配置来说，性能上有i9 13900K处理器+ROG MAXIMUS Z790 APEX 主板+ RTX 4090 Vulcan W OC显卡 + DDR5 8000MHz 16G*2内存的发烧级配置的加持下基本是没有过多的短板了，颜值上有NXZT H9 FLOW全景式海景房机箱的衬托也是没有任何问题。好了~这次的装机分享也到此结束了，我们下次装机见！