挑战高通！智能座舱升级战

和智能驾驶相比，智能座舱无疑是智能化普及的领跑角色。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2022年中国市场（不含进出口）乘用车搭载智能数字座舱（大屏+语音+车联网+OTA）前装标配交付795.05万辆，同比增长40.59%，前装搭载率为39.89%。

而在高阶智能座舱方面，2022年座舱域控制器搭载量交付172.65万台，前装搭载率达到8.66%，占智能数字座舱交付量的21.72%。此外，在HUD、5G、DMS、OMS等更多增量细分市场，数据表现同样喜人。

2022年W/AR HUD前装标配搭载交付150.04万台，同比增长38.12%；AR HUD则继续呈现高速增长态势，2022年前装标配搭载交付10.96万台，同比增长115.75%。

在舱内DMS、OMS部分，2022年前装标配DMS（基于摄像头的驾驶员监测系统）搭载交付118.64万辆，同比增长109.20%；OMS前装标配搭载交付69.65万辆，同比增长93.69%。

在车联网升级部分，2022年前装标配5G联网功能搭载交付41.74万辆（其中，V2X功能搭载量达到17.01万辆），而上一年度5G前装搭载仅为2.87万辆。

而在这些市场增量的背后，是正处于市场格局变动周期的座舱SoC，计算平台的快速迭代以及整车电子架构的集成升级。谁能适应新周期的需求变化，就有机会占据先发优势。

目前，座舱SoC以高通8155为主力，能够满足现有主流座舱功能持续OTA升级的算力要求，也是目前上车规模最大的单一座舱域控计算平台之一。同时，从2022年开始，中国市场推出的主流新车的座舱域控制器更是几乎被高通平台垄断。

此外，以高通8295（也就是第四代平台，5nm制程，GPU算力相对于上一代8155提升了200%）为代表，包括东软集团、德赛西威、博泰等多家中国本土座舱Tier1都在陆续拿到前装定点，并从今年开始上车交付。

目前，整个座舱域控制器赛道仍处于硬件换代升级、软件融合集成阶段。比如，软件部分，随着座舱的更多人机交互、体验智能化等功能上车，包括DMS、OMS、HUD、手势交互以及泊车（舱泊一体概念）等软件模块都将被集成于更高性能的座舱域控制器。

这意味着，继续押注座舱赛道的芯片厂商，还有机会。而高通在过去几年的垄断，核心原因之一还是传统NXP、瑞萨为代表的汽车芯片厂商产品力断层；同时，后来者进入时间较晚，仍需规模化支撑。

本周，高通在手机行业的竞争对手—联发科（MTK）宣布，将与英伟达合作，为下一代软件定义汽车提供全套车载人工智能座舱解决方案，并充分融合两家公司汽车产品组合（联发科的CPU、无线通讯，英伟达的AI、GPU）的优势，覆盖从豪华到主流的所有汽车细分市场。

此前，联发科在中国乘用车市场主要覆盖中低端车型区间，年出货量接近100万套。比如，主力出货的MT8666是一款12纳米芯片，集成了4G、三模导航、WiFi、BT、四屏异显异触、双屏互动，是一颗高集成度的芯片。

此外，MT8675采用7nm工艺，拥有4个ARM Cortex-A76核和4个ARM Cortex-A55核，同时内置了GPU、APU、DSP等IP单元，可支持最多6屏异显和4屏触控，还支持多达12路摄像头接口。同时，联发科在今年还将推出两款4纳米工艺汽车芯片，高端型号是MT8676。

考虑到英伟达在汽车行业的技术影响力，尤其是中高端品牌的客户积累，两家公司的组合，后续的效应还将在舱泊、舱驾（低阶）赛道凸显。在本次合作中，联发科还特意提及了未来与英伟达ADAS解决方案的融合机会，而英伟达Thor（超大算力中央计算平台）无疑已经占据高阶市场的一席之地。

而在中国本土市场，芯擎科技已经先行一步，在今年初正式量产交付（领克08，预计8月正式上市），首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”也将陆续在今年上市的多款车型中搭载。

数据方面，“龍鷹一号”拥有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的独立NPU。其强大的音视频处理能力最多可支持7屏高清画面输出和12路视频信号接入，并在行业内率先配备了双HiFi 5 DSP处理器。

而双“龍鷹一号”解决方案，则可流畅支持领克08在行业首发的92英寸巨幅天幕HUD，分辨率达2K，实景导航覆盖三车道，并且支持手机跨端观影打游戏，进一步提供沉浸式座舱体验。

同时，除了在CPU、GPU的有效算力指标上领先同行，“龍鷹一号”为了解决更大算力的需求，还配置了SE-Link高速互联总线，两颗高算力模组可在超高速传输速率时充分协作。

比如，亿咖通与芯擎科技联合开发的安托拉1000 Pro智能座舱计算平台，基于芯擎科技量身定制设计的高速互联总线（区别于非高速互联的双芯片方案），实测PCIE 3.0 1 Lane传输速度可达7.28GT/s，模组间视频流延迟相比行业量产旗舰平台减少51%。

此外，16 TOPS算力支持包括APA辅助泊车、RPA远程泊车等全场景泊车在内的L0-L2的辅助驾驶功能，为车企落地舱泊一体方案提供了更多的可选项，从而帮助主机厂显著降低成本，并在技术上向舱驾融合的方向升级演进。

截止目前，芯擎科技完成了包括伟世通、亿咖通、东软、德赛西威、博世、LG等行业龙头Tier1在内的生态合作落地，这些企业均在高工智能汽车研究院发布的2022年度中国市场座舱域控制器供应商份额前十之列。

一些行业人士表示，目前，对于座舱芯片企业来说，的确是一个绝佳的「比武周期」。一方面，车企有很多不同的需求，功能还在不断演进；另一方面，多域融合趋势下，芯片的能力复用，也很关键。

而从主流车企、Tier1的选择来看，并没有放弃任何一种可能性。

这也可以从英伟达此次与联发科合作，可见一斑。对于前者来说，早几年供货豪华品牌的座舱芯片，已经缺乏竞争力，但仍然对这个细分市场寄予希望。

高工智能汽车研究院监测数据显示，未来几年，中高端智能座舱需求（包括存量升级和增量）仍将保持30-50%的增速，高通、芯擎、联发科+英伟达组合等几家企业将展开新周期的较量。