Redian新闻
>
全球芯片竞赛打响

全球芯片竞赛打响

公众号新闻

来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自彭博社,谢谢。


全球竞相建设国内工厂并切断对这些关键部件对海外供应商的依赖正在刺激消费热潮,迄今为止最大的受益者可以说是芯片制造商。


就在上周,在政府激励措施的推动下,英特尔公司宣布在波兰、德国和以色列投资超过 500 亿美元的新工厂。


美国、欧盟、日本和印度合计承诺提供超过 1000 亿美元的补贴,以吸引英特尔、台积电和美光科技等公司。


对于芯片制造商而言,补贴是对冲成本上升的重要对冲手段,同时他们也在努力重塑全球制造业格局。对政府而言,这些工厂意味着就业、基础设施投资和半导体供应链安全,这些半导体适用于从汽车生产、手机到家用电器等各种领域。面对俄罗斯入侵乌克兰,他们押注在更多国家建设更多工厂可以使他们免受干扰


英特尔在欧洲最大的布局将是其耗资300亿欧元(328亿美元)的德国工厂,在那里商定了价值约100亿欧元的补贴方案。


英特尔表示,其在马格德堡的新基地预计将在初始建设阶段创造 7,000 个建筑工作岗位,以及约 3,000 个永久性高科技工作岗位和“整个行业生态系统”的数万个额外职位。


德国政府和总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的芯片制造商最初同意提供价值 68 亿欧元的补贴。但该公司能够辩称,由于技术进步、通货膨胀和更高的能源成本,最初估计为 170 亿欧元的建造工厂的成本已经激增。德国同意在包括价格上限的一揽子计划中再增加 30 亿欧元的国家援助。


知情人士称,STMicroelectronics NV 和 GlobalFoundries Inc. 已通过欧盟芯片法案获得了约 40% 的成本补贴。台积电是全球最大的代工芯片制造商,正在与德国政府就德累斯顿新半导体工厂的 50% 股权进行长期谈判,这与日本向该公司提供的股权相当。该公司及其合作伙伴可能会花费高达 100 亿欧元来建设该设施。


台积电高管多次谈到,随着持续推进多元化,营运成本增加,而在最近的年度股东大会上,董事长刘马克表示,该公司可能面临德国人力资源和工会方面的挑战。


尽管如此,过度依赖这些补贴的政府仍有可能遭到仍在努力应对通胀飙升和利率上升的纳税人的强烈反对。就连台积电创始人张忠谋也警告说,世界各国政府为建立国内芯片供应链所做的努力可能会推高成本,但仍无法实现自给自足。


当德国芯片制造商 Infineon Technologies AG 为其在德累斯顿的工厂获得 10 亿欧元时,德国 IFO 经济研究所所长 Clemens Fuest 警告说,对本土芯片生产的补贴权衡可能没有意义。


“我担心的是,我们发放巨额资金只是为了略微提高供应的安全性,”Fuest 在 5 月份告诉德国广播公司 ARD。“即使一切顺利,我们仍将进口 80% 的芯片。”

👇👇 点击文末【阅读原文】,可查看原文链接!

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第3439期内容,欢迎关注。

推荐阅读


先进封装,格局生变!

用ChatGPT设计了一颗芯片

一个计划,掀起芯片革命


半导体行业观察

半导体第一垂直媒体

实时 专业 原创 深度


识别二维码,回复下方关键词,阅读更多

晶圆|集成电路|设备|汽车芯片|存储|台积电|AI|封装

回复 投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

微信扫码关注该文公众号作者

戳这里提交新闻线索和高质量文章给我们。
相关阅读
这个国家,有意加入全球芯片厂竞赛打响了!八月新奥莱折扣福利已打响了,护肤彩妆,速干衣,运动鞋《梦里花》印度能否成为全球芯片强国?重磅!6位理科竞赛大奖得主分享11个国际竞赛备赛经验,全程干货!妙不可言——中国芯片反击第一战,竟然如此打响国产芯片打响销售业绩保卫战芯驰科技CTO孙鸣乐:全场景车规芯片赋能中央计算架构| 全球汽车芯片创新峰会预告全球芯片公司TOP 10:韦尔跃升第九,MPS入围【竞赛】超全整理!“吃透”这份资料,AMC竞赛不进5%都难!外媒:美国可能输掉芯片竞赛竞赛干货 | USACO竞赛全攻略 — 常见问题解答 + 名校申请利器!21万+!刚刚,比亚迪销量又爆了!"蔚小理"分化明显,淘汰赛打响?芯片股涨疯了!全球最大芯片基地选址美国为了你走遍草原 第九章MD推出新AI芯片MI300X,应战英伟达,芯片市场竞赛升温|最前线打响了!美国年中大促618全面打响了,奥莱名品折上折,限时惠购继续上新!《背叛情歌》最强反击!中国芯片打响第一枪!2023载歌在谷夏季歌手赛决赛打开指南!【竞赛招新】第15届国际航空法模拟法庭竞赛选手招募公告纳芯微产品线总监张方文:车用模拟芯片发展态势及案例解读 | 全球汽车芯片创新峰会预告传媒类竞赛首选!「纽约时报夏季读写竞赛」新赛季来啦!时间转动着因果北京上空超大火流星天象寓意浅谈BPHO竞赛时间已公布,如何准备BPhO竞赛?免费获取全套学习资料!主竞赛入围|Nice to meet you,第二届山水青年电影展主竞赛单元入围影片公布芯片/消费电子/基因编辑企业获新融资,量子计算机、微显示芯片全球领先 | 榕报·4月​​全球芯片巨头,又投了个AI独角兽董承非:半导体慢慢会演变为“芯片荒”,全球芯片价格会大涨,化合物半导体最有望弯道超车中美芯片战升级,中方打响反制美半导体霸权第一枪新闻第73期|又是芯片!欧盟《芯片法案》或将加剧“芯片大战”?13家竞赛方案终极PK,扬州三湾公园建筑设计国际竞赛结果公布杰发科技副总经理马伟华:驾舱融合趋势下的汽车SoC芯片布局| 全球汽车芯片创新峰会预告英伟达:推出 DGX Cloud,打响芯片竞争反击战
logo
联系我们隐私协议©2024 redian.news
Redian新闻
Redian.news刊载任何文章,不代表同意其说法或描述,仅为提供更多信息,也不构成任何建议。文章信息的合法性及真实性由其作者负责,与Redian.news及其运营公司无关。欢迎投稿,如发现稿件侵权,或作者不愿在本网发表文章,请版权拥有者通知本网处理。