2023 SEMICON China颇尔中国微电子线上展台全新亮相

Pall颇尔公司是过滤、分离和纯化解决方案的专家，其产品已经成为半导体行业中的重要角色。在半导体制造中，过滤器对于保证半导体产品的品质和性能起着至关重要的作用。

颇尔中国的过滤器解决方案，适用于工艺气体、研磨液、湿式蚀刻化学品、溶剂、光阻和其他工艺消耗品的过滤。无论是用于原材料工艺还是终端涂层工艺，我们可提供多种滤膜供选择，以达到微电子产品制造商迫切需要的污染物去除水平。

本次展台隆重推出国产化系列产品：Gaskleen^®气体过滤器系列和Profile^® II熔喷过滤器系列。同时颇尔中国带来全球先进的技术和产品，助力中国半导体事业的发展。

CMP（化学机械抛光）是半导体制造中常用的工艺步骤之一，主要是用于平整化和抛光硅片表面。在CMP过程中，研磨液被喷洒在旋转的硅片表面上，同时通过磨料颗粒的研磨和化学反应的作用，将表面不平坦的区域削平，使整个表面变得均匀光滑。然而，CMP研磨液中的颗粒和杂质如果未经过滤处理，会对研磨过程和产品质量产生严重影响。因此，在CMP过程中必须使用高效的研磨液过滤器，以去除颗粒、悬浮物和杂质，确保研磨液的纯净度和稳定性。

高效绝对精度Profile II^®深层熔喷滤芯，采用Pall独有生产技术，可实现99.98%过滤效率。同时独有的工艺，连续变化的孔隙结构、范围广泛的孔径与滤芯的深度共同实现了滤芯的卓越使用寿命，可以延长滤芯多达六倍使用寿命。

作为半导体制造的“血液”，电子气体在很大程度上决定着半导体器件的性能品质和良率，是半导体制造过程中必不可少的基础性原材料。而半导体制造中所用的电子气体往往需要极高的纯度和可靠性，因此，必须要用优质的过滤器来去除气体中杂质、提高纯度。

Pall颇尔Gaskleen^®气体过滤系列产品，配备PTFE,镍或不锈钢过滤介质，设计用于过滤≥3nm(0.003um)的工艺气体，可用于不同温度，流量下的不同点位的各种反应气体，CDA过滤。

半导体光刻工艺是将光刻胶涂在半导体晶片表面,然后通过光刻机将芯片上的图案转移到光刻胶上,最后通过化学腐蚀或离子注入等工艺将图案转移到芯片表面的一种技术。

颇尔光刻过滤器使用一系列膜式过滤器，可有效清除光刻工艺化学品中的污染物。它们可避免晶圆表面上的可能有害颗粒物、凝胶微桥缺陷、微孔缺陷以及金属污染。由于滤膜可润湿性强，不会影响排气量，减少产生的微泡以及缩短冲洗时间。 从而帮助客户提高良率，降低成本。

刻蚀（Etching）是与光刻相联系的图形化（pattern）处理的一种主要工艺。

刻蚀将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。刻蚀技术可以分为湿刻蚀(wet etching)和干刻蚀(dry etching)两类。

颇尔拥有专业的材料技术，已生产出PTFE、聚芳砜、尼龙、PVDE、聚乙烯和聚砜等材料的过滤器，为每种应用提供适合的处理方案。新型高度不对称聚亚砜膜可改善过滤功能，同时降低操作成本。颇尔WET系列过滤器优良的化学兼容性，适用于苛刻的应用条件；同时兼具高精度，高流量，高清洁度，低金属离子和低有机物析出特性。