比亚迪更爱非车规芯片？紫光展锐A7870被“网爆”背后

哪家车企是高通座舱芯片的最大客户？答案不是蔚来、理想、小鹏等智能化布局领先的新势力，而是比亚迪。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2022年中国市场（不含进出口）乘用车智能座舱前装标配高通芯片交付367.45万辆（部分车型搭载双芯片），其中比亚迪一家贡献超过40%。

过去几年，比亚迪在大屏中控主机使用了多款型号的高通非车规SoC，包括625、665、6350、7325等不同型号。在中国市场，这是特立独行的存在，尤其是高通8155成为高阶智能座舱标配的大背景下。

而随着比亚迪旗下高端新能源品牌腾势N7的发布，30万元的起售价，但依然配置了高通的6nm非车规芯片，而非市场主流的车规级8155。

“采用非车规芯片，一方面可以大幅缩短开发周期，另一方面就是成本优势；尤其是常见的手机套片（打包模组），更是极高的性价比。”业内人士表示，此外，国产高性价比座舱SoC市场刚起步也是原因之一。

众所周知，手机芯片（包括高通、联发科等）属于消费级、汽车芯片属于车规级，两者的应用场景不同，产品定义的重点也不同，更关键的是汽车芯片要求要高于手机芯片。

一直以来，汽车芯片开发周期长，难度大，价格高。一颗汽车芯片从设计流片、车规认证、车型导入验证、到量产装车，通常需要3-5年的时间。

在汽车行业，过去几年，低成本非车规方案通常主打中低端车机市场，提供低成本的座舱解决方案。但问题不少，比如，车机黑屏、非正常工况（比如，温度较高）容易宕机等。

而比亚迪为了实现非车规芯片的规模化上车，采用了额外配置一颗安全芯片的做法，保证在车机出现问题时的核心程序仍旧可以正常运行。毕竟，对于比亚迪来说，极致的供应链成本控制也是车型的核心竞争力。

而市场也对比亚迪启用车规级国产芯片呼声较高。比如，紫光展锐推出的首款车规级5G座舱芯片平台A7870。而此前关于比亚迪车机经常出现卡顿、死机、需要定期清理内存等车主评论并不少见。

以上截图来自网络社区

这款芯片是紫光展锐今年4月对外发布的车规级6nm制程处理器，8核设计，包括1个2.7GHz的A76大核、3个2.3GHz的A76中核以及4个2.0GHz的A55小核。

CPU运算能力93K DMIPS、GPU采用NATT 4核@850Mhz，拥有217 GFLOPS浮点算力；NPU算力达到8TOPS，与高通8155相当。

按照紫光展锐对外公开的信息，除了A7870，还有另外两款性价比座舱SoC，分别是4G高性能车机芯片解决方案A7862，以及八核4G车机芯片解决方案A8581。

目前，还不清楚比亚迪是否会在旗下不同车型尝试更换高通芯片（此前，有华为麒麟上车消息，后有爆出联发科上车比亚迪海鸥），但国产芯片方案的上车进程已经开始加速。

一些行业人士甚至表示，大量采用非车规级的芯片，其实正是比亚迪给国内厂商进入车规级芯片的机会，两年后这些进入比亚迪供应链体系的本土厂商将会受益。比如，此前比亚迪就被爆出曾与华为签订协议，打造车规级麒麟芯片。

不过，其他车企显然已经开始布局。

今年4月，领克全新SUV—领克08首发，作为主打智能网联化的一款产品，这款车搭载了两颗芯擎科技7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”。

这款基于7纳米工艺制程（对标高通8155）设计的车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”，具备高性能算力集群，拥有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的独立NPU。

此外，其音视频处理能力最多可支持7屏高清画面输出和12路视频信号接入，并在行业内率先配备了双HiFi 5 DSP处理器。

同时，支持行业首发的92英寸巨幅天幕HUD，分辨率达2K，实景导航覆盖三车道，并且支持手机跨端观影打游戏，进一步提供沉浸式座舱体验。

更进一步，双“龍鷹一号”的16 TOPS算力支持包括APA辅助泊车、RPA远程泊车等全场景泊车在内的L0-L2的辅助驾驶功能，率先在业内实现舱泊一体的落地。

今年开始，“龍鷹一号”也将陆续在红旗、吉利等多款车型量产上车。此外，芯擎科技也完成了包括东软、德赛西威、博世、LG、亿咖通、北斗星通智联等座舱赛道龙头企业在内的合作落地。

“舱泊一体功能在几年前是没有的，这就要求我们在产品研发过程中需要对行业下游的理解，以及对自己研发能力、交付能力的判断，这样才能推出有竞争力的产品。”在芯擎科技战略业务发展副总裁孙东看来，座舱算力支持泊车以及基础辅助驾驶，是一个成本最低、路径最捷径的过程。

这只是开始，面对舱驾一体的新赛道，亿咖通在今年初发布了舱驾一体中央计算平台（Super Brain），集成了芯擎科技“龍鹰一号”和黑芝麻A1000，完整支持智能座舱和智能驾驶能力。

而面对智能座舱市场需求的快速释放，希望打破高通近乎垄断市场格局的厂商不只这几家。其中，AMD在实现特斯拉座舱落地后，也已经在中国市场拿到入场券。

此外，5月29日，英伟达与联发科宣布，双方将共同为新一代智能汽车提供解决方案，合作的首款芯片锁定智能座舱，预计2025年问世，并在2026年至2027年投入量产。

在这款芯片设计上，联发科将开发集成英伟达GPU芯粒的SoC，搭载NVIDIA AI和图形计算IP，基于chiplet实现主芯片与GPU芯粒间高速互连。

同时，这也是联发科改变过去主打中低端市场的玩法，希望借助英伟达的能力和资源，与高通在高端市场一争高下。

在本次合作中，联发科还特意提及了未来与英伟达ADAS解决方案的融合机会，而英伟达Thor（超大算力中央计算平台）无疑已经占据高阶市场的一席之地。

和智能驾驶相比，智能座舱无疑是智能化普及的领跑角色。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2022年中国市场（不含进出口）乘用车搭载智能数字座舱（大屏+语音+车联网+OTA）前装标配交付795.05万辆，同比增长40.59%，前装搭载率为39.89%。

而在高阶智能座舱方面，2022年座舱域控制器搭载量交付172.65万台，前装搭载率达到8.66%，占智能数字座舱交付量的21.72%。此外，在HUD、5G、DMS、OMS等更多增量细分市场，数据表现同样喜人。

在这些应用市场增量的背后，是正处于市场格局变动周期的座舱SoC，计算平台的快速迭代以及整车电子架构的集成升级。谁能适应新周期的需求变化，就有机会占据先发优势。

高通在过去几年的垄断，核心原因之一还是传统NXP、瑞萨为代表的汽车芯片厂商产品力断层；同时，后来者进入时间较晚，仍需规模化支撑。

一些行业人士表示，目前，对于座舱芯片企业来说，的确是一个绝佳的“窗口期”。一方面，车企有很多不同的需求，功能还在不断演进；另一方面，多域融合趋势下，芯片的能力复用，也很关键。

高工智能汽车研究院监测数据显示，未来几年，中高端智能座舱需求（包括存量升级和增量）仍将保持30-50%的增速，高通、芯擎、紫光展锐、联发科+英伟达组合等数家企业将展开新周期的较量。

同时，智能座舱，正在进入关键的计算平台“替代升级”和“降本增效”叠加周期。这在中国市场表现得尤为突出。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2023年一季度中国市场（不含进出口）乘用车前装标配座舱域控制器新车交付46.65万辆，同比增长24.93%，前装搭载率为11.38%；而去年这个数字为8.66%。

而以2022年中国市场数据统计口径，在座舱域控制器搭载率方面，30-35万元车型达到34%，但30万元以下车型还不到8%。

这也意味着，在汽车行业处于“降本增效”、车企对智能座舱的体验升级、多功能融合集成需求明确的大背景下，高性能+高性价比SoC的潜在市场空间仍在不断释放机会。

近日，四维图新旗下杰发科技发布AC8015一体化轻座舱方案，并率先在某自主品牌车型成功实现量产和上市，成为NXP、瑞萨、TI等传统汽车中控主机芯片巨头的中低端替代方案。

按照该公司此前的公开信息显示，新一代智能座舱芯片AC8015和AC8257已经获得多家乘用车和商用车客户新的量产车型定点，多数项目会在2023年开始进入量产。同时，新一代高性能智能座舱芯片正在研发中。

而在高工智能汽车研究院看来，与其说是国产替代，当下的市场机会更多是本土创新，如何快速适应车企需求的变化，尤其是产品定义差异化、性价比以及本土产业链生态等方面，抓住机会。

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