[电脑] 新一代千元级游戏神U来袭，AMD 锐龙5 7500F VS 13400对比评测

CHH ID：含笑三不沾

一、前言
AMD ZEN4架构处理器发布也快一年时间了，从R9、R7到R5，从普通版到3D缓存版，ZEN4处理器的产品线不可谓不丰富，但唯独少了千元以下的低端产品线，这对入门级玩家来说，未尝不是一种遗憾。
好在这个遗憾马上就要被弥补了，近期AMD推出了一款新U——锐龙5 7500F，该U相较锐龙5 7600，砍掉了核显，频率也略有下降，但性能基本维持不变。当然，最让人惊喜的是，据传其价格杀到了千元以内，相较自家的锐龙5 7600、7600X及对手的i5 13400（F）、13490F，性价比更高，很有可能成为新一代千元级神U。下面，本人将搭建测试平台，来充分发掘这颗U的性能表现，当然，为了让大家有更直观的印象，顺便加入了i5 13400作为对比。


二、开箱介绍
AMD 锐龙5 7500F的外观和之前的ZEN4系列CPU一模一样，规格方面，该U为6核心12线程设计，基础频率为3.7GHz，最大加速频率为5.0GHz，L3缓存为32M，TDP功耗为65W。


不过这次锐龙5 7500F对正面外露的电容做了覆胶处理，这样即便不小心沾上一些导电性的物质（如不绝缘的硅脂），也不用担心。


背面依然是对称式LGA触点式设计。


CPU随机附赠的散热器和之前锐龙5 7600等CPU上的一样，不过这次由于锐龙5 7500F的发热量大幅度下降，所以预算紧张的玩家用这个原装散热器应该是可以压住7500F的，当然，预算充足的玩家还是建议更换更好的散热器。


散热器采用了铝铣工艺制作，背面预涂了硅脂。


三、性能测试
测试平台如下，这里采用i5 13400模拟i5 13400F来进行对比测试，对于i5 13400和i5 13400F来说，除了一个有核显、一个无核显，两者在性能方面是完全一致的。


为了便于调试，此次测试采用裸机平台。


测试平台的CPU、主板、内存等硬件信息一览。


对比选手上场，R5 7500F VS i5 13400。


两颗U的规格一览，可以看出，i5 13400相较R5 7500F多了4个小核心，但最高加速频率方面，R5 7500F比i5 13400高了0.4GHz，至于性能方面孰优孰劣，自然要测过了才知道。


CPU、内存理论性能测试。
在CPU-Z基准测试中，R5 7500F相较i5 13400，单核、多核性能均处于落后局势。


在7-ZIP压缩、解压基准测试中，R5 7500F相较i5 13400，压缩性能和解压性能均有一定幅度的领先。


在Cinebench R20测试中，R5 7500F相较i5 13400，单核性能取得了领先，多核性能有所落后。


在AIDA64内存基准测试中，R5 7500F相较i5 13400，内存的写入和延迟方面取得了领先，但读取和复制方面有所落后。


专业渲染测试。
在V-Ray CPU渲染测试中，R5 7500F相较i5 13400，渲染速度取得了小幅度领先。


图形理论性能测试。
先看3Dmark Fire Strike测试。


在该测试中，R5 7500F相较i5 13400，总分和物理分取得了领先，但图形分略有落后。


接着看3Dmark Time Spy测试。


在该测试中，R5 7500F相较i5 13400，图形分有小幅度领先，总分和CPU分有所落后。


游戏测试，这里选取了12款比较流行的游戏进行对比测试，其中既有3A大作，也有热度比较高的网游。
在1080P分辨率下，R5 7500F相较i5 13400取得了9胜3负的成绩，其中《彩虹六号：围攻》、《CS：GO》等游戏更是有超过50帧的领先幅度。


在1440P分辨率下，R5 7500F相较i5 13400取得了8胜3负1平的成绩，其中《CS：GO》依然有超过38帧的领先幅度。


功耗测试，R5 7500F相较i5 13400，待机功耗略高一点，但烤机功耗却大幅度降低。


CPU烤机温度测试（室温26.8℃），由于AIDA64无法准确反应出ZEN4 CPU的温度，所以这里采用AIDA64进行FPU单烤，采用HWIFO64记录和监测温度。
可以看出，CPU的核心当前温度为65.8℃，最高温度为74.7℃，相较ZEN4以往的U来说，这个温度可以算作史低了，基本上随便一颗玄冰400级别的散热器就能轻松镇压。


从以上测试可以看出，在理论性能方面，R5 7500F的单核性能略胜一筹，i5 13400得益于多了4个小核，多核性能更胜一筹；在游戏性能方面，得益于更先进的架构和更高的加速频率，R5 7500F的领先项目更多，尤其在《CS：GO》、《绝地求生：大逃杀》等射击类游戏中，R5 7500F的优势更大；在功耗方面，两颗U的待机功耗差距不大，但R5 7500F的烤机功耗低了不少；在温度方面，R5 7500F也不存在以往ZEN4 CPU上的积热情况，烤机温度非常低，使用百元入门级风冷散热器即可轻松镇压。

四、其他配件介绍
此次测试，围绕R5 7500F组建了测试平台，下面顺便介绍一下其他配件，有配机需求的网友可以参考一下。
主板方面，考虑到R5 7500F的定位，使用A620M无疑是性价比最高的选择，考虑到品牌、做工、性能及BIOS等因素，这里选用了华硕 TUF GAMING A620M-PLUS WIFI。
主板外包装以黑色为主，走的是低调沉稳路线。


背面是主板的规格及特色功能介绍。


主板附件简单实用。


主板的外观风格和其他TUF系列主板保持一致，采用6层黑色PCB打造而成，整体做工还是比较扎实的。


主板的VRM区域采用了大面积的散热片，不仅视觉效果不俗，而且能够保障散热效果。


主板采用8pin供电接口，采用8+2供电模组设计，辅以高品质TUF电感+TUF电容，整体的用料还是比较扎实的。


供电PWM为华硕自家的DIGI+ EPU ASP2208数字控制芯片，MOSFET上桥为2颗福顶的4062C（58A），下桥为2颗福顶的4064C（78A）。


主板采用了AM5插槽。


主板提供了四条DDR5内存插槽，主板支持AMD EXPO技术，同时主板还解锁了DDR5内存PMIC的限制，支持内存超频，最高能够达到6400MHz（OC）的频率。
主板的各种扩展接口也比较丰富，如在内存插槽的左下侧提供了1个USB 3.2  Gen1 Type-C前置接口和1组USB 3.2前置接口；在内存插槽的右下侧还提供了2组5V RGB接口，满足了玩家的灯效需求。


主板提供了1条PCIe 4.0 ×16显卡插槽和2条PCIe 3.0 ×1插槽，其中PCIe 4.0 ×16插槽采用SafeSlot高强度设计，应付自重比较大的高端显卡也不在话下。
主板还提供了2条PCIe 4.0 M.2插槽，并且都采用了M.2便捷卡扣设计，可以免工具安装。


主板底部也设置了大量接口，如1个12V RGB接口和1个5V RGB接口，右侧还提供了4个SATA 6Gbps接口。


网络方面，有线部分采用了REALTEK RTL8125 2.5G芯片，无线部分采用了联发科MT7902 WiFi 6芯片，通过主板的电竞特工网络技术优化，从而实现更高的传输速度和更低的延迟。


音频方面，主板采用了REALTEK ALC897音频芯片，并配备了高品质音频电容和音频分割线，配合主板的电竞特工音频技术，可实现双向AI降噪效果，从而给玩家带来良好的音效体验。


I/O接口方面，常用的接口也都给到位了，尤其是BIOS FlashBack一键升级按钮非常好用，但受限于A620芯片组的PCIe通道数，没有配备USB Type C接口还是略显遗憾。


主板背面一览，黑色亚光设计带来了不错的质感。


简单介绍下主板的BIOS，主板采用了UEFI BIOS界面，图形化的设计，操作起来也很方便。
目前华硕主板大多数功能都能在EZ Mode里实现，而且支持鼠标操作，只需轻轻一点（拖），即可完成，小白玩家也能轻松搞定。


高阶玩家就需要到进阶模式去操作了，其中超频等操作可在Ai Tweaker大项里完成，尽管A620锁定了CPU超频，但还是可以超内存的，喜欢内存超频的玩家可以在这里尽情地折腾。


这里顺便说说华硕独家的PBO Enhancement功能，该功能通过选择温度档位（70-90℃），来实现更高的CPU频率，当然，前提是你的散热器足够好。


Tool项里集成了一些比较实用的功能，如ASUS EZ Flash 3 Utility功能，可用于升级BIOS，另外SSD擦写等功能也比较实用。


内存选用了光威 神策 DDR5 6800 16GB×2 RGB，该内存采用海力士A-DIE颗粒打造而成，性能出众，同时内存灯效酷炫，可玩性很高。
内存外包装采用黑灰相间的配色，辅以内存的一抹白色，看上去简约低调、清爽大气。


背面是内存的特色功能介绍。


内存附件一览，除了提供内存本体外，还提供了神策军介绍卡和一副手套。


神策军介绍卡特写，很有历史感有木有？


内存采用2.0mm厚的铝制散热片，内部加入了铜质均热板，导热性能进一步增强，增强了内存运行的稳定性，使其可以长期工作在高频状态。


内存马甲采用陶瓷白金属烤漆，细腻且具有质感，黄白配色尽显皇家高贵，冰晶设计导光条让RGB发光更加美轮美奂。


背面除了多了个标签外，基本和正面没有区别。


标签特写，该内存支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO技术，内存共预设了两组XMP 3.0频率，分别为6800MHz（CL 34-45-45-108）和6400MHz（CL 34-45-45-108）；内存还预设了两组AMD EXPO频率，分别为6800MHz（CL 34-45-45-108）和6400MHz（CL 34-45-45-108）。
由于目前AMD ZEN4平台对高频内存的支持度还不够，所以此次我们选用了6400MHz（CL 34-45-45-108）档位来进行测试。


内存内置8个独立灯光区域，可实现1680万RGB色值，配合高透亚克力冰晶设计导光条，能够带来果冻般的发光视觉享受。


灯效展示，色彩还是挺酷炫的。

动图走起（由于原速下生成的GIF容量偏大，故而作了加速处理）。

白色也很好看。


内存采用10层PCB打造，并采用10μm加厚金手指设计，能够带来非常稳定的体验，加上不锁电压的设计，非常适合进行超频操作。


显卡方面，为了避免其成为测试瓶颈，这里选用了比较高端的影驰 RTX 4070 星曜 OC显卡。
显卡外包装正面采用了星曜娘的造型图案，萌蠢可爱，二次元味儿十足。


背面是显卡的特色技术介绍。


显卡的附件非常丰富，提供了质保卡、说明书、12VHPWR转接线、ARGB同步线 X2及星曜专属ARGB支架等。


星曜专属ARGB支架特写，该支架支持ARGB灯效，通电后bulingbuling的很闪耀。


显卡本体，其正面采用3风扇设计，散热效果还是非常不错的。


风扇也支持ARGB灯效，通电后的效果非常酷炫。


显卡采用星卓III散热系统，厚度相较4070Ti略有降低，但规模依然很大，能够保障散热效果。


显卡肩部中央的透明上盖也是支持ARGB灯效的，而且效果非常不俗。另外，如果采用ARGB转接线连接主板的话，还可以实现和主板的灯效同步。


供电接口为12VHPWR，也就是传说中的PCIe5.0供电接口。


显卡的做工也非常不错，热管和鳍片均采用镀镍处理，质感不俗。


从挡板可以看出，显卡采用2.5槽位、2螺丝孔设计；接口方面，依然是3x DP 1.4a + 1x HDMI 2.1的标配。


铝合金背板也是标配，白色喷涂的外观颜值很高。背板尾端采用大面积开窗设计，可使部分风流向上方吹出，间接提高了散热效能。


SSD采用了金士顿 KC3000 1TB，该盘采用主流的群联PS5018-E18+176层 3D TLC方案，持续读速可达7000MB/s，同时近期价格维持在400出头，性价比还是比较高的。
该SSD共有两个版本，一个为盒装版，一个为硬卡纸包装版，这里选用的是硬卡纸包装板，两者除了包装形式不同，性能方面是一模一样的。


拆开后，里面还有一个小盒子。


这下终于露出SSD的本体了，可以看出，其正面是一层黑色的东东，经查得知其为石墨烯铝质散热片，该散热片能够进一步优化散热，提升散热效能。


接口一览。


背面，映入眼帘的只有一张贴纸，这一面除了贴纸其实是没有其他元器件的。


电源采用了Tt 钢影 Toughpower GF3 850W，该电源支持ATX3.0规范，采用原生PCIe5.0接口，通过了80PLUS金牌认证，完美支持RTX40系显卡，综合素质非常不错。
电源外包装采用黑灰相间的配色，给人一种简约高效的感觉。


背面是电源的规格参数及技术特性。


附件提供了说明书、质保卡、全模组线材和AC电源线。


全模组线材给的也比较足。


作为ATX3.0电源的标志，附件中标配了12VHPWR 16pin原生线材，该线材可提供额定300W的功率，能够满足RTX4070等中高端显卡的供电需求。


电源采用LLC谐振+DC-DC结构设计，具有很高的转换效率，其内部配备了135mm液压轴承风扇，能够有效兼顾效能和噪音。


侧面是电源的型号LOGO，下部还有一些开孔，能够起到辅助散热的作用。


电源采用全模组接口设计，除了提供常规的接口外，还提供了一组12VHPWR 16pin原生接口。


铭牌表，电源通过了80PLUS认证，12V输出达到了849.6W，占比也非常高。


电源支持温控设计，并配有Smart Zero Fan智能开关，开启Smart Zero Fan功能后，风扇在负载达到30%以上才开始转动，能够大大降低风扇运作时的噪音。


散热方面，选用了九州风神最新推出的AK500 数显版，该散热器在保留了AK500优异性能表现的基础上，又加入了智能数显设计，创新感和实用性拉满。
散热器的外包装依然是牛皮纸盒+白色套纸的设计，颇有极致简约的工业气息。


背面是散热器的规格参数介绍。


附件一览，散热器采用全金属扣具，且支持I、A全平台（包括1700和AM5）。


散热器本体采用全黑化设计，质感非常不错。


和AK500不同的是，该散热器加入了一块支持智能数显的顶盖，可实时化显示CPU的状态（温度、使用率等），另外，顶盖两侧也加入了ARGB元素，通电后效果非常不错。


顶盖智能数显效果一览（需配合官方软件使用）。


顶盖ARGB灯效一览。


顶盖采用磁吸式设计，轻轻一扒拉就能取下。


散热器侧面鳍片采用扣fin+折fin工艺处理，大大保障了抗拉和抗压强度，使得鳍片更加不容易变形。
另外，可以看出散热器采用了避让内存的设计，其重心整体后移，这样可以完美兼容一些高马甲内存。


来个上机效果，可以看出，内存避让式设计完全不挡内存，即便是4条插满都没有问题。


散热器的热管和鳍片间采用穿fin工艺连接，散热器采用了矩阵式鳍片组设计，兼顾了颜值和效能。


散热器采用了5热管设计，底座为纯铜材质，表面采用镀镍处理，略带点镜面效果。


散热器标配了1把120 PWM风扇，该风扇采用FDB轴承，边角采用包胶处理，能够大大降低共振和噪音。


硅脂方面，选用了九州风神DM9大师级导热硅脂，该硅脂具有易涂抹、绝缘无腐、低热阻等特点，完美适配各类台式机及笔记本场景，而且无论新手老手，都能轻松操作。
硅脂采用白色外包装，正面印着其效果图，简约直观。


背面是其参数规格介绍，如导热率，净含量等。


附件一览，共含一管硅脂，一个清洁包和一片硅脂刮。


硅脂为针筒式包装，使用起来非常方便，其净含量为1.5g，对于非折腾玩家，基本上一管可以用好久了。


五、总结
通过测试可以看出，AMD R5 7500F尽管是一颗6核心12线程的入门级CPU，但其性能表现完全不输对手的i5 13400（F），尤其在游戏方面，性能表现非常出色。加之其功耗和温度非常低，对电源和散热器的需求也大大降低，再加上近期DDR5内存也大幅度降价，其整体购机成本也随之降低，个人觉得它会成为新的千元级游戏神U。
以上就分享到这里了，希望对大家配机有所帮助，谢谢欣赏！