[评测]AMD Radeon RX 7900 GRE 评测

序言

在2023年ChinaJoy上,AMD发布了面向中国市场特供的新品:AMD Radeon RX 7900 GRE. GRE这个后缀的全名为Golden Rabbit Edition,即“金兔版”.名字的来源于2023年是中国兔年一事.一如此前在2020年时发布了同为中国市场特供而名为RX 590 GME的显卡那样,彼时刚好为鼠年,GME同样也是“Golden Mouse Edition金鼠版”的缩写.

而在规格上,RX 7900 GRE和稍早时发布的它的另两款RX 7900系列的老大哥一样,都采用AMD RDNA 3架构中的“大杯”款GPU: Navi 31,但核心运算单元数量,频率设定,显存配置等进一步降低.是定位于1440p(即俗称的2K)级别的游戏显卡.

本次评测的样卡为AMD的原厂公版款.

产品规格

核心的规格方面RX 7900 GRE所拥有的5120的渲染单元数量,80的通用计算与光追单元数量相比RX 7900 XT仅再多砍了大约5%,差距并不大.但配套的显存则从20GB 320bit 20Gbps GDDR6大幅减少到了16GB 256bit 18Gbps GDDR6.无论是容量还是带宽都颇有差距,无疑会对最终的性能表现产生较大的影响.标称的设定频率方面,依照官网公开的标称RX 7900 GRE的基准/游戏/加速频率分别为1270MHz/1880MHz/2245MHz,相比RX 7900 XT又减少了大约10%,且依照AMD的惯例也依旧和上机后系统中显示的BIOS设定略有出入.此外标称的功耗设置也被调整到了260W,相比RX 7900 XT的315W亦降低不少.

GPU-Z信息图:

GPU-Z General页信息图:

实装标称的基准/游戏/加速频率为1287MHz/1880MHz/2245MHz.

功耗可调范围-10%至+15%,按标称默认260W推算即234W至299W.

样卡在测试过程中实际跑到过的最高频率为2331MHz.

产品图赏

本次收到的样卡未含正式包装.显卡外形与配色等设计与此前原厂公版的RX 7900 XT相同.

纯黑色系.散热上则采用尺寸适中的厚型三风扇开放式散热.

显卡背面覆盖全包裹式的背板.

背板上的装饰凹纹的设计结合整体风格与内部结构的需要.

边缘浅色但大号的Radeon Logo作装饰.

部分开孔位置以亮红色三角点缀.

靠后方位置还有个小心发热的指示图标.

输出接口搭配了两个DP 2.1,一个HDMI 2.1和一个兼容于DP 2.1的USB-C.这年头也只有AMD的原厂公版还会在高端卡上提供USB-C了.

显卡顶部.为散热片出风留出充足空间,但考虑观感还是附加了观感较佳的内凹式包围.黑色化的散热片也增强了视觉上的统一感.

顶部包围外框在中部位置收口设计的细节展示.

在正面风扇外框部分顶部嵌入凹刻的Radeon Logo.

靠近尾部的三片散热片被漆成红色点缀.

传统的PCIe 双8-pin电源接口.同时还是如今新卡上几乎已绝迹的正向式朝向.

底部的包围开孔则较为方正.

封闭式的尾部.提供了固定螺丝孔位.呈X状的外形也与正面相呼应.

简洁但依旧富有层次的正面外壳设计.中置风扇外圈搭配X状的线条.

线条与点缀图案的细节.

边缘各式的多面切角设计风格.

配备了三把相同的九叶风扇.

轴心的装饰凹刻亦是直接成形.

连框式的扇叶设计.

风扇采用84mm的尺寸规格.

显卡长度(不含挡板约269mm),与常见的消费级E-ATX主板相当.

厚度大约57mm.占接近三槽.

高度(含挡板)约125mm,属标准设计.

测试平台

显卡:

AMD Radeon RX 7900 GRE

CPU:Intel Core i9-13900K

主板:ASUS ROG Maximus Z790 Hero

内存:Corsair Vengeance 32GB Kit (2x16GB) DDR5 6000MHz C36 (CMK32GX5M2B6000C36)

硬盘:Samsung 980 Pro SSD 500GB

电源:Seasonic Vertex GX-1000 1000W

机箱:Corsair 5000D Airflow

散热:DeepCool LT720 (360mm AIO Water Cooling)+ NF-A12x25 PWM chromax.black x3(CPU,机箱顶部)

        Noctua NF-A12x25 PWM chromax.black PWM x3(机箱前置)

        Noctua NF-A12x25 PWM chromax.black x1(机箱后置)

(机箱与CPU散热器风扇均定速在约1000RPM)

驱动:

       AMD Software Adrenalin 23.7.1 WHQL

系统:Windows 11 Version 22H2

软件:GPU-Z 2.54

       3DMark 2.26

       Furmark 1.35

测试环境照:

性能测试

基础测试沿用以往评测的项目与流程方式.在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Extreme及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总.

性能方面,以3DMark的图形分数对照本站稍早时对RX 7900 XT的成绩来看,整体大约有近25%的差距(以RX 7900 GRE为基准).这一比例显然远远大于两者核心单元与预设频率间的差距,可见大幅调整后的功耗上限与大幅度的显存规模差距对Navi 31 GPU的限制有多大.

散热与噪声的表现上,在Furmark 10分钟压力中,初期升温较快,GPU温度最高达到67℃,随后伴随相对滞后的风扇调节降低到62℃并保持稳定.稳定段可维持的平均频率大约1546MHz.而风扇转速则提高到了2040 RPM,噪声也较为显著.此时整机功耗大约338W,GPU-Z中板卡功耗(Board Power Draw)一栏则维持大约246W.

Furmark 10分钟压力测试:

附加测试: 不同摆放朝向对散热性能影响的测试.

在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行.

标准横置方向:GPU约54℃,Hot Spot约70℃.

风扇转速约1570RPM,平均频率约1555MHz.

吊装(I/O口朝上)方向:GPU约53℃,Hot Spot约69℃.

风扇转速约1580RPM,平均频率约1556MHz.

与横置时表现几乎无异.

吊装(I/O口朝下)方向:GPU约54℃,Hot Spot约71℃.

风扇转速约1580RPM,平均频率约1555MHz.

与前两种安装方式几乎无异.

游戏性能测试

作为Radeon RX 7900 GRE的初见,本次也增加了游戏测试.对照组成绩取自站内过往评测数据.选取的对照对象包括其自家RX 7900中更高一档的RX 7900 XT,以及在市场竞争中直面的竞品GeForce RTX 4070.

在所测试的游戏中,RX 7900 GRE同样在多数情况下与RX 7900 XT有大约20%多的差距.而与竞品RTX 4070相比则互有胜负,但优势主要在偏重传统光栅的项目内,对于光线追踪应用相对更为深入的游戏而言差距则被拉开.

总结

AMD Radeon RX 7900 GRE作为RX 7900系列的第三款型号,虽然仍基于Navi 31核心,但对配套显存的大刀阔斧行为与重新调整的功耗限制使其相比RX 7900 XT有超过20%的显著性能差,性能上已是泾渭分明.而其通过Navi 31这一“大杯”款式上直接屏蔽而来的出身,也导致功耗和发热表现天然吃亏.更为遗憾的是在较新的游戏中性能往往还不敌对家的GeForce RTX 4070,上结合上市初期的MSRP价格(RMB 5299元)而言,并不算很有市场竞争力.不过按照AMD在定价上的传统艺能,还是可以相信其未来可期.

AMD Radeon RX 7900 GRE 官网链接:

https://www.amd.com/zh-hans/products/graphics/amd-radeon-rx-7900-gre