芯片资本，放过A股吧

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当前半导体行业发展火热，风投公司纷纷涌入。然而，资本在行业中的角色正变得更加专业，越来越懂半导体。纯Fabless项目的吸引力下降，投资机构目光转向半导体设备、材料、汽车电子等领域。中国集成电路凭借资本助力飞速发展，但投资回报率相对较低，总的来说，整个半导体行业仍然是技术壁垒高且烧钱的领域。一方面，近年来资本的涌入带来市场的小、乱、散。另一方面，国内半导体行业面临人均贡献率低、设计公司竞争激烈和内卷等问题。

解决问题的根本，是需要结束低水平重复，实现高水平发展。近两年，投资者对半导体产业理解加深，关注功率半导体、第三代半导体、设备和材料等环节。资本愿意聚焦技术和有成长性的赛道，投资逻辑转向稳定成长，注重公司的未来发展动力。对于半导体公司，核心重点应放在产品，成为串联资本与市场的角色，而不是以上市圈钱为目的。

放过大A股吧！来自一个深套股民内心的呐喊~

德国政府计划提供50亿欧元补贴吸引台积电建厂，引发了格芯CEO 的担忧。他表示，补贴台积电可能扭曲市场，导致供应链脆弱和市场封锁。

目前，格芯与意法半导体合作，在法国建造晶圆厂，并得到法国政府的大量财政支持。格芯也在德国经营晶圆厂，并争取德国政府补贴。对于德国政府提供补贴吸引台积电赴德建厂，德国政府表示补贴案需由欧盟核准，确保不扭曲竞争。之所以德国成为大厂追逐的热点，原因是德国政府计划拨款200亿欧元支持半导体制造业，只不过，其中100亿欧元拟给予英特尔补贴，50亿欧元拟给予台积电建厂。

SK海力士发布的Q2财报显示，销售额达7.31万亿韩元，同比下降47%，但超出预期。营业亏损2.88万亿韩元，净亏损2.99万亿韩元，但营收增长44%，亏损率缩小。公司表示随着人工智能需求上升，高端产品销售将增加，表现有望反弹。

分析师认为最糟糕的时期已过，全球存储芯片业受疫情影响，但人工智能带来转机。推出新型高带宽内存将加速人工智能训练速度，SK海力士等内存大厂将受益。虽市场乐观，但全球人工智能繁荣也与中国市场反弹紧密相关，技术摩擦或限制行业复苏。公司表示将继续投资扩大高密度DDR5和HBM3芯片产能。

苹果的自研5G基带再度推迟！原本计划在2023年推出的自研5G基带芯片，现已延后至2025年。因此，预计iPhone 15和iPhone 16系列仍将继续采用高通的5G基带，iPhone17能不能用得上自家的基带，还是一个未知数。

不得不感慨，高通的护城河，真心深。

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（注：本文不代表老石任职单位的观点。）

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