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[评测]ASUS B760M-AYW WiFi 评测

[评测]ASUS B760M-AYW WiFi 评测

公众号新闻

序言

前几天评测室给大家带来了一块入门级的B760M-P主板,但鉴于是电商专供且在配置上有些过于寒酸;那么这次带来的则是面向零售市场,配置定位会略高一点的ASUS B760M-AYW WiFi.这块主板的中文名字也很有意思,AYW叫做哎呦喂.


产品规格

ASUS B760M-AYW WiFi为M-ATX板型规格,配备两条DDR5内存,最大可OC至8000Mhz+频率.扩展性上配备一条加固PCIe 4.0 x16全长插槽以及两条PCIe 4.0 x1插槽.存储方面板载2个M.2 SSD位置,均为PCIe 4.0 x4规格,并搭配4个SATA接口.其余外围设备方面,搭载2.5Gbps有线+WiFi-6无线网卡等,虽然是块入门级主板,但该有的功能一应俱全.


产品解析

外包装采用了幻彩银作为外边装饰,中部则是采用了像素方格装饰元素,勾勒出AYW字样,并搭配产品彩图,使其科技感看起来十足.

附件包含,简易说明手册,WiFi天线,两条SATA线,挡板,以及对应数量的M.2 SSD配件.

主板正面的整体设计语言采用了银白散热模组搭配黑色PCB的拼色风格.

主板背面为无背板设计.

后方I/O接口,包括1个集显HDMI 2.1接口, 4个USB 3.2 Gen1 Type-A, 2个USB 2.0, 1个2.5Gbps 有线LAN,双天线无线网卡接线端,以及3个3.5mm输出的音频接口组.

CPU供电设有后部单段式散热结构模组.

散热模组延申至I/O后上盖,在侧面设有多道横向大面积开槽用于提升散热面积,并在表面斜切两道开槽用于外观装饰.

后I/O上盖采用白银色搭配,为散热模组延伸段和塑料装饰盖的融合式设计.

在散热模组延伸段上方印有富含科技感的AYW字样,并配有Space太空装饰单词,增添其科技感.

在下部的塑料饰盖上还设有透黑的装饰视窗,表面同样印有科技感装饰图案.

I/O上盖装饰罩与散热模组为单独分离设计.

上盖装饰罩为塑料材质,并没有任何RGB设计.

供电散热模组均为无热管设计,并在背侧都也设有开槽;同时上盖处的延伸段可提供更大的散热面积.

散热模块均通过导热垫接触MOSFET和电感,两侧接触面压力较好,但中部的接触压力稍小.

主板下部的扩展区以及芯片组位置.

上部的M.2 SSD插槽配备银白色的散热片,表面配有金属拉丝底,并印有充满太空科技感的装饰图案.

散热片背面设有散热垫以负责M.2 SSD正面的散热.

斜角扣式的芯片组散热器模块.表面同样设有金属拉丝底面,并配有Space太空科技感的图案.

散热块背面,通过代硅脂片与芯片组接触.

主板正面无遮盖全貌.

Intel LGA1700 CPU插座,支持12代以及13代酷睿处理器.但没有设有华硕中高端主板上的双扣具开孔设计.

采用单8pin CPU输入供电.

供电为5+1+1 (Core+AUX+GT)相设计.

核心主供电为1上2下的上下桥式,上桥为一颗威世RA14B,下桥为两颗威世RA12B.

AUX外围供电则为两颗威世RA14B搭配两颗威世RA12B.

核显为2上2下的桥式设计,两颗威世RA14B搭配两颗威世RA12B.

核心供电主控为立锜科技的RT3628AE.

设有两条双通道DDR5内存插槽,标称支持最大96GB(2*48GB)的原生DDR5-5600内存,支持XMP 3.0标准以及华硕AEMP II技术,最大可OC至8000Mhz+.

扩展插槽方面,提供了1条来自CPU通道的PCIe 4.0 x16全长加固式插槽,以及来自芯片组通道的2条PCIe 4.0 x1插槽.

板载两条M.2 SSD插槽,上部的标号为M.2_1插槽,最大支持PCIe 4.0 x4速率,由CPU提供通道.尺寸规格上兼容2242/2260/2280三种.

下部的标号为M.2_2插槽,最大支持PCIe 4.0 x4速率,由芯片组提供通道.尺寸规格上兼容2242/2260/2280三种.

主板右侧底部设有四个直立式SATA III芯片组原生接口,三个位于底边,还有一个位于右侧. 

主板24pin接口旁设有前置USB 3.2 Gen1 19pin接口一组.

在主板底部还配有一组USB 2.0前置接口.

共设有三组风扇接口以及三组ARGB接口.其中CPU风扇接口以及两组ARGB位于主板顶部内存插槽位置.

机箱风扇1位于主板24pin电源插口旁.

机箱风扇2以及另一组ARGB接口位于主板底部中间位置.

主板音频区,基于Realtek ALC897板载芯片.

Intel B760芯片组.

提供基础运行状态监控等功能的Nuvoton NCT6798D.

用于控制主板RGB灯光的AURA芯片.

单BIOS ROM芯片.

有线网卡主控为Realtek RTL8125BG,用于2.5Gbps有线LAN接口.

asmedia ASM1442K芯片,用于后部HDMI 2.1接口输出.

Wi-Fi网卡为子卡设计,型号为MTK MT7902,支持Wi-Fi 6和蓝牙5.3技术.


BIOS界面简介

选单界面依然是那套华硕惯用的图形化UEFI BIOS.

进入后默认为简化的EZ模式,可做一些基础调整.按下F7切换至高级模式.

Ai Tweaker主菜单,依然较为完整的提供了对于各种超频部分,例如CPU与内存等频率电压等参数的设置.

在内存方面,除了普通的XMP 3.0模式支持外,还支持华硕AEMP II与XMP Tweaked功能.前者可针对没有XMP预置档的普条内存进行自动超频化设定,而后者则可在开启XMP技术的基础上进行自动的进一步性能优化.

CPU频率调节方面,包括P核与E核均支持所有核心同步,或是根据使用负载单独调节每个核心的频率这两种方式.但受于B760芯片组限制,因此无论对于是否选择K系处理器,CPU都只能在Intel允许的官方出厂最高倍频下进行调节.

AVX相关控制,仅有提供AVX2功能的总开关,未加入频率负载偏移等选项.

内存时序选项方面仍旧提供了非常完整的内存时序控制选项,包括相对进阶的Skew Control,RTL IOL Control,动态内存频率切换,内存SPD设定等功能完全保留,并没有因为定位缩水.





Digi+ VRM供电选项,可在此设置电压防偏移等级.

CPU功耗管理,可在此设置CPU的长时与短时运行功耗以及电流,或是对其他与CPU功耗相关的选项进行调整.

Tweaker’s Paradise则收入了一些平时不太会使用到的非常用选项.

同时,微码的切换开关也设于此菜单内,0x104微码可提供华硕B760主板电压负Offset但不影响性能的功能.

内存以及PMIC的相关电压等设置,统一集成在了单独的子菜单内.

默认情况下,CPU VRM核心以及CPU SA电压调节选项提供Offset功能,其余只提供Manual选项.但在选用0x104微码后,Global Core SVID以及Cache SVID选项也支持Offset功能.

可调电压范围参考:

CPU特性菜单中可对其特性,核心与线程数量等选项进行调整.并集成了CPU自身电源管理特性的子选单,可调整例如C状态,SpeedStep技术等.

SA设置,可管理CPU直连的PCIe扩展插槽各项速率设置.

PCH设置,可管理芯片组连接的PCIe扩展插槽各项速率设置.

板载设备选项,可对其搭载的板载外围设备,例如网卡声卡,灯效等进行开关.同时鉴于该主板未配备Debug灯,因此配备了Q-LED功能,可使用机箱电源指示灯充当开机自检灯.

监控主菜单.分为四个子菜单,包含各种温度,电压和风扇转速的数据显示以及Q-Fan设定.


Q-Fan菜单可对风扇转速进行个性化设置,每个板载风扇接口均可支持PWM或DC双模式调速,并都支持手动设定转速的温控曲线,除CPU风扇接口外均支持更改温度源.而且两个机箱风扇在DC模式下还支持自动停转功能.


工具主菜单,提供EZ Flash 3 BIOS刷新,并可选择是否允许在系统中提示安装ASUS Armoury Crate,MyASUS软件.还提供可保存8组的BIOS设定档,以及内存SPD查看器等功能.



额外:供电以及内存超频测试

测试基础:

以下测试采用裸机摆放,室温全程控制在22℃左右,上下不超过1℃.

加扇的测试时,风扇摆放位置为垂直于供电散热模块,模仿机箱顶部进风效果.

我们通过AIDA64的FPU单烤15与30分钟来验证该主板是否可以承受住中等以及长时间的较大CPU满载功耗需求,并测量MOS散热模组的表面最高温度(该主板没有MOS温度汇报,只能通过测温枪间接测量).

那么可以看到在采用Intel i5-13600KF这款CPU时,在全默认的情况下该CPU的单烤总功耗为178W,在无额外风扇的情况下供电MOS很快就发生了过热,仅仅三分钟后就来到了86.8℃的高温并出现了过热保护.通过手动降低电压降至150W后,过热情况得到了一定缓解.可以应付15分钟的中等时长满载烤机,但在20分钟后还是出现了MOS过热的问题,此时散热模块表面温度约为85.2℃.最后将CPU总功耗降低至135W后,顺利通过了30分钟的长时间烤机,此时MOS终于在一个可控温度之内,散热模组表面温度为74.4℃.也可以看到MOS散热间接温度达到约80℃以上时即会进入降频保护(推测此时MOS实际温度以达到100度+).

而这块AYW主板,除了常规的微码以外,还支持0x104微码,可为B760芯片组带来额外的电压负Offset功能来降低CPU的功耗以及发热且不降低性能.那么以B760搭配i5-13600KF的平均负Offset基本盘为-0.15V,我们设定完后可以看到烤机的总功耗只有128W,且对于供电模组来说压力也较小,其散热模块表面在无额外风扇辅助下温度也只有75.4℃,可以说是轻松又愉快.(offset教程请跳转:https://www.chiphell.com/thread-2515065-1-1.html)

最后,假设在散热非常良好的情况下这块主板的供电能达到什么程度呢,我们也将一枚设定在1200转的12cm风扇放置于主板顶部,垂直于供电散热模块来模拟其装在机箱内从顶部进风的最理想环境效果.那么实测的结果,首先是默认的178W,依然还是不行仅在4分钟后就出现了供电保护,但此时MOS散热表面温度仅为70.8℃,那为什么会这样呢?原来是主板的MOS供电能力不足以稳定其在178W下的电流需求.在逐步降低至160W后,主板的供电能力终于可承受其30min的长时间满载需求.同时在Offset模式下,仅有128W的功耗,再加上额外的风扇辅助,MOS散热表面温度仅为55.2℃,可以说是非常的凉爽.

因此华硕这块B760M-AYW在散热辅助手段充足保障的情况下可供电能力方面的极限基本就为160W上下,而在无风扇气流直吹的环境下受限于温度其上限能力基本为135W.同时该主板出厂短时功耗设置为253W,长时功耗设置为145W,也基本符合这次的测试结果.但好在烤机是烤机,日常使用下几乎不会产生这么大的功耗负载,因此对于主板默认给予的功耗设置在正常使用时还是可以满足的(但仍旧不建议带例如i7-13700K及以上的CPU).此外,若是用户使用风冷散热器,对于供电MOS散热也可起到一些的散热效果,但不会像测试中效果这么明显.

图例:可以看到供电过热/超过可承受后功耗输出会骤降至80-90W上下;且CPU频率下降巨大,P核会掉至3.5G,E核会调至2.6G.

过热/超过可承受时CPU温度记录曲线呈锯齿状波动为显著特征.

内存方面也仍然进行了测试,其能力相比此前的B760M-P还有着更进一步的提升.只要内存体质够好,在这块AYW主板上实现8000+的稳定内存频率并不难.

内存为海力士原厂小绿条A-die 16Gx2,并搭配散热马甲.

经过有限的粗调,这套内存在测试所用的这块ASUS B760M-AYW WiFi主板上最高可以8400MHz/44-48-48-88/1.53V启动并稳定进入Windows桌面.

降至7800MHz/42-48-48-80/1.53V可通过MemTest Pro 7.0压力测试(全覆盖率100%+).


总结

相比此前售价三位数的ASUS B760M-P电商专供主板,这块只贵出一点点且为正儿八经零售产品的ASUS B760M-AYW WiFi似乎在性价比上更值得普通攒机用户购买.首先是外观在观感上就要高级不少,有了科技感的印花装饰同时增加了后I/O饰板;在散热上也增加了一块M.2散热片,和供电散热装甲,使其在散热能力上也有着更好的性能释放;接口方面也更为丰富,提供了两个M.2 SSD,并自带WiFi网卡,可满足更普遍的大众需求.同时最关键的是作为一块B760芯片组主板,在BIOS内加入了0x104微码,可实现电压负Offset来降低CPU以及供电系统的负担和发热,在这个价位段可以说是较为重要的了,并且该主板拥有不俗的内存超频性能,对于预算不足但想要追求不错的游戏性能玩家来说,使用该主板搭配i5级别处理器加上高频内存条无疑是个非常合适的选择.在这个价位段里就像这块主板的名字一样,哎哟喂,不错哦~.

ASUS B760M-AYW WiFi 官网链接:

https://www.asus.com.cn/motherboards-components/motherboards/others/b760m-ayw-wifi/


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