[评测]ASUS ROG Strix SCAR 17 X3D (2023) G733PYV 评测

序言

今天来到评测室的笔记本依旧是我们熟悉的华硕ROG.那么这次的是魔霸系列里的7 Plus超能版,是款大尺寸着重游戏性能的重型游戏本系列,不过这次的魔霸7 Plus超能版为最新发布的搭载AMD 3D V-Cache技术处理器的X3D最新款.

产品规格

这次收到的魔霸7 Plus超能版可以说是该系列里的皇帝版了,采用了AMD Ryzen 9 7945HX3D处理器,搭配NVIDIA RTX 4090 Laptop GPU,在这两项最核心的指标上已经给到了最顶级.以及DDR5 4800Mhz 32G内存和1TB的PCIe 4.0 M.2 SSD.其余详情如下图所示.

产品解析-A/D面

外包装方面依旧延续了魔霸家族一贯的低调设计,底部黑灰色的暗印slogan搭配幻彩ROG之眼.

强调仪式感的翻盖式包装,在盖子内侧同样印有ROG的特色slohan暗印.

在开盖的同时,也会使笔记本抬起一定角度方便用户拿取.

应有幻彩ROG之眼的附件盒.

内含说明书两本.

电源适配器套装.

电源正面设有ROG LOGO.

适配器最大可输出330W功率.

与圣砖在体积上已经基本一致,除了厚度略薄些许.

整个A面为金属材质,并在设计上延续了斜切的设计元素.

充满了ROG之眼的暗色斜切元素饰条.

磨砂玻璃质感的硕大ROG LOGO.

在运行时该LOGO会亮起白灯轮廓.

在魔霸系列上沿用多代的散热后移设计.

在右侧延续斜切拼接风格的ROG灰色装饰盖.但与枪神系列不同的是该罩盖不可更换.

可透过与A面之间的间隙在合盖状态下直观的看到状态指示灯.

在外观过渡上仍为一贯的硬朗方正的设计风格,没有过多的圆角修饰但也不会割手.

笔记本后部设有接口区,左右两边为散热孔.

从左至右依次为两个USB 3.2 Gen2 TypeC(均支持DP输出,右侧的还支持100W PD充电),HDMI 2.1接口,2.5G网线接口和电源接口.

两侧的出风口可以看到其内部黑化的散热鳍片.

笔记本前方未设置接口.

但底部设计了一条贯穿灯带,从前方向左右两侧稍稍延展.

灯带的RGB效果.

在中部位置的上盖处还设有一道凸起以方便用户开启屏幕.

笔记本右侧不设有接口,只有一个侧面出风口.

左侧则是设有两个USB 3.2 Gen1 TypeA接口和1个3.5mm组合接口,以及散热出风口.

笔记本D面,放眼望去设有大量的防滑脚垫,.

上部与中部的脚垫里都融入了各种ROG元素.

下方两侧以及中间的脚垫则为普通脚垫.

散热进风开孔群隐藏在大面积的装饰格栅之中.

在机身前端两侧各自安置了一个扬声器.

前面所提到的前灯带模组.

整机的宽度实测约为395mm.

整机深度实测约为282mm.

整机厚度(包含离地间隙)实测约为31.5mm.

产品解析-B/C面

打开笔记本,屏幕采用雾面设计.

屏幕左右以及上边框采用实体窄边框设计,算上内屏黑边,总计约为6.5mm.

在顶部中央设有720p摄像头以及麦克风列阵.

C面下方依旧留有较大面积的下边框.

厚度约在30mm上下.

下边框左侧印有ROG Strix黑色暗印.

右下方则是贴有AMD 3D V-cache的特色贴纸,并着重注明了其128MB的大L3缓存.

较宽的B/C面过渡区域,但因为机身的整体尺寸很大,因而实际观感其实还比较协调.

C面材质为非常顺滑的哑光喷涂表面,手感相当顺滑细腻.

C面右上角设有一枚带指示灯的独立电源按钮.

左上方则为延续多代的5枚快捷热键的设计.

快捷按键旁一小段与A面一致的斜切元素装饰条.

中部的四枚状态指示灯.

键盘为附带小键盘的设计.

主键采用标准规格尺寸,支持单键自定义RGB以及全键无冲,键程达到了2.0mm,整体手感优秀.

小键盘区域则是宽度会略窄一些.

键盘彩虹RGB效果.

整体彩虹RGB效果.

静态细节.

大尺寸的一体式触控板,整体操作手感顺滑灵敏.

触摸板宽度实测约为130mm.

左侧掌托区域面积较小,贴有各种认证贴纸.

右侧掌托面积稍大.并印有与A面一致的斜切ROG元素暗色装饰条.

整体亮屏效果一览.

屏幕最大开合角度.

在不带电源的情况下整机实测为2.90kg.

加上电源后总重量为3.85kg.

屏幕解析

评测测试环节使用Spyder X Elite专业校色器,所有测试结果均建立在120nit亮度的基础上.

屏幕面板来自于BOE的IPS屏幕,尺寸为17.3英寸.分辨率为2560x1440,最大刷新率为240Hz并支持G-Sync技术.

屏幕最大亮度实测为341cd/㎡左右,此时色温为7405K.

最接近120cd/㎡下的色温为7053K.

屏幕色域支持度,实测为100%的sRGB,87%的AdobeRGB和99%的DCI-P3.

色调响应方面,测量值要尽量和"光度2.2"曲线保持一致为佳,实测相比标准曲线基本一致.

灰阶的表现在20%到100%的亮度区间内表现尚可,主要在超过85%亮度后其色温会明显有上扬趋势,不过依旧在其正常范围内.

对比度最高为670:1.

色彩均匀分布如下图所示.

亮度均匀性分布,屏幕整体朝下偏暗,最大偏差为14%.

色彩精确度整体表现基本良好,平均偏差值在1.16.

屏幕可视角度表现良好,四个侧向视角在色彩上没有问题,但在亮度上会有一点点降低.

刷新率测试:

进入刷新率测试网页并进行相关设置(Chrome浏览器)：

http://www.testufo.com/#test=framerates&count=4&background=none&pps=3840

Count Of UFOs：视情况设置

Background：None

Speed：3840 Pixels Per Second

测试方法:

刷新率测试分为静态的照片部分以及动态的GIF部分.相机部分主要看的是帧与帧之间飞碟的数量区别和间隔.GIF则是动态的刷新率对比,主要看的是顺滑程度,越高的刷新率可以提供越流畅的视觉观感.

1.相机设置为1/30快门进行拍摄,并选择效果最清晰直观的照片作为测试结果.

2.使用1920fps超高速拍摄,可以看到240Hz的顺滑程度已经是绝对够用了.

响应与拖影表现:

1.使用追逐测试进行比较:https://www.testufo.com/chase#background=404040&leading=ffffff&trailing=00ffff&distance=16&pps=1440&height=180

(屏幕设定速度每秒1440像素,间距16,相机快门速度1/640)

可以看到存在稍微轻微的多重拖影现象,但整体轮廓清晰不会构成明显的显示问题,对于笔记本来说基本够用.

2.飞碟测试:https://www.testufo.com/ghosting#background=004040&separation=160&pps=1440&graphics=bbufo.png&pursuit=1

(屏幕设定速度每秒1440像素,间隔160像素,相机快门速度1/640)

同样在飞碟的边缘有着多重轻微拖影,但并无鬼影现象.在实际的游戏以及日常体验中不会构成特别大的影响.

性能解析

(基于出厂预置模式中性能最优的增强模式,开启独显直连,与续航相关的测试除外)

出厂预装Windows11 Pro系统.

与之配套的内置管控软件依旧是我们熟悉的ARMOURY CRATE.

主页提供一个基本的状态概览,可对一些常用的选项进行快速操作.在左侧性能调度方面提供了Windows,安静,性能,增强,手动 共五种模式.

手动模式支持调节CPU的长时最大功耗/短时睿频功耗.最大功耗设定,以及CPU的风扇曲线调节.

GPU可对核心/显存的频率进行偏移超频,设定最大目标温度和动态Boost功率;以及GPU的风扇曲线调节.

设备页面,提供内存释放功能,可在游戏时关闭多余进程以释放内存.

GPU可以设定独显直出,混合输出,纯集显,以及自动调节等四种调节方式.

可对5枚键盘快捷键在实现的功能上进行修改.

可对键盘灯光的颜色以及逻辑模式进行调节.

并支持在插电或是用电池时对灯光的开启特性进行调整.

音频方面,麦克风支持三种指向模式和AI降噪调节,扬声器也支持三级的AI降噪设定.

同时内置运行状态资源监视器功能.

和智能省电休眠开关选项.

除了机身本身的灯光系统,还支持Aura Sync系统,可与其他外接设备组成完整的一套灯光链.

同时还内置Aura Creator程序,可自由编程其想要的灯光组合效果.

显示屏幕支持GameVisual功能,内置多种预设场景来适应不同的使用需求.

可创建情境设定档功能,可根据不同的App对机器的各个设备开关进行单独一套的设定,并保存成各种档案以便快速调用.

程序还支持更换皮肤.

并内置组件升级功能.

CPU为AMD Ryzen 9 7945HX3D,采用16核32线程设计,最大可睿频至5.45Ghz.其最大的特点便是L2+L3缓存容量在3D V-Cache堆叠技术加持下扩展到了144MB.使其在游戏和多任务处理方面将更加出色,能够提供更快的响应速度和更流畅的游戏体验

CPU规格一览,更多详情请前往AMD官网:https://www.amd.com/zh-hans/products/apu/amd-ryzen-9-7945hx3d

内存配置为两根DDR5 16GB内存,组成32GB容量,频率为4800MHz.

显卡为NVIDIA RTX 4090 Laptop GPU,显存为三星16GB GDDR6,并支持独显直连以及MUX智能切换技术.

GPU最大性能释放最高可至175W.

GPU-Z检测显卡最高频率约为2400MHz.

硬盘方面为来自海力士原厂的1TB NVMe SSD,为采用PCIe 4.0 x4规格的M.2 SSD.

AS SSD测试成绩为6902.

PCMark 10得分为8851.

PCMark 8 Home conventional 3.0得分为5999.

PCMark 8 Work conventional 3.0得分为4593.

3DMark Speed Way的得分为5595.

3DMark Port Royal的得分为13815.

3DMark Time Spy Extreme的得分为10592.

3DMark Time Spy的得分为19963.

3DMark Fire Strike Ultra的得分为13708.

3DMark Fire Strike Extreme的得分为24783.

3DMark Fire Strike的得分为40898.

3DMark Storage Benchmark的得分为2645.

3DMark CPU Profile得分如下图所示.

Cinebench R23测试结果为33422pts,单核心为1929pts.

PCMark 8 Work续航测试,模拟工作应用下的续航为2小时32分钟.

续航测试分为两种数据采集方式,分别是运行FurMark软件(1920x1080分辨率)和播放X265编码.MKV格式的视频文件直至电池剩余5%自动休眠.实际测试下视频播放的续航为1小时27分钟,FurMark应用则为0小时58分钟.喜提榜单中续航最短的机型,但考虑到这种顶中顶级配置必然是耗电大户,还是可以理解的.

充电测试,从5%自动关机开始充电,期间保持电脑待机,屏幕为关闭状态.

第一个小时充入了91%的电量,随后在1小时30分钟左右可以完全充满100%.

散热和噪音测试

测试在室温22℃ (正负1℃)的环境下进行.

(由于AIDA64为适配该机型,因此数据读取采用HWiNFO软件)

CPU的待机温度为47摄氏度左右.

GPU的待机温度约为37摄氏度左右.

单烤FPU(AVX2)经过15分钟+以上的满载后温度稳定在82摄氏度左右,核心整体频率降低置3.85GHz左右,CPU总功耗限制在了91W上下.其间初期CPU最大释放功率为106W左右,最大温度峰值89度,核心最高整体频率为4.36Ghz左右.整体来说在CPU性能调度上增强模式在性能上还是比较激进的,在进入长期功耗模式后依旧还是保持了较高的性能释放运行.

GPU烤机经过10分钟+以上的满载后温度稳定在72.9摄氏度左右.平均频率为1561.2MHz.整体释放功率一直维持在174w左右.

从笔记本C和D面在不同负载下9个点的实测温度来看.得益于其庞大的机身以及规模更大的散热组件,机器的实际表面温度控制效果非常优秀,C面部分仅在最上部的一点点地方会产生到一点点热量,且完全不会涉及到实际操作区域.即使是在CPU与GPU的烤机过程中,键盘和触摸板也基本在体感上感知不到任何不适的明显热量.

待机时噪音为39.0 dBA.

待机功耗为41.4W.

CPU烤机时噪音为53.8 dBA.

CPU烤机功耗为157.8W.

GPU烤机时噪音为54.2 dBA.

GPU烤机功耗为254.5W.

附加项目:超频模式测试

该机型能够在自带的ARMOURY CRATE进行有限程度的手动超频,因此我们将CPU的三项功耗墙全部拉至最高; 将GPU的核心频率调至+200MHz以及显存频率调至+300MHz,动态加速功率和目标温度都设定至最高.

同时将CPU和GPU的风扇转速均调整到最高全速状态.

调整后GPU最大频率来到了至2565MHz.

PCMark 10得分为9348(手动超频模式).

3DMark Speed Way的得分为5845(手动超频模式).

3DMark Port Royal的得分为14430(手动超频模式).

3DMark Time Spy Extreme的得分为11075(手动超频模式).

3DMark Time Spy的得分为21192(手动超频模式).

3DMark Fire Strike Ultra的得分为14213(手动超频模式).

3DMark Fire Strike Extreme的得分为25996(手动超频模式).

3DMark Fire Strike的得分为42754(手动超频模式).

3DMark CPU Profile得分如下图所示(手动超频模式).

Cinebench R23测试结果为34146pts,单核心为1952pts(手动超频模式).

CPU单烤FPU满载15分钟+以上后温度达到了88 摄氏度,长期功耗下的核心整体频率被维持在4.087GHz左右,整体CPU功耗则坚挺在了105W上下,与初期的短时功耗一致.

GPU满载最高温度为66.6摄氏度.频率维持在1694.8MHz.

风扇全开时的噪音也增长到了59.3 dBA.

温度方面得益于庞大的散热规模,风扇全开后表面温度进一步降低不少,且从刚才的测试中可以看到跑分均提升明显.但风扇全开的噪音方面属实有些吵闹,且散热冗余其实还有富余,建议用户在超频时可适当对风扇曲线进行一些优化,以保证相对安静一些但不损失超频性能.

拆解解析

(由于使用了液态金属导热材质加上后需要轮给其它媒体评测,因此本次不做散热模组拆解)

拧下D面所有螺丝,并撬开卡扣即可拆下背盖,但需小心其灯带的PCB连接线.背盖整体为塑料材质.

控制灯带的小PCB,左右各一.

内部仍是传统的笔记本式布局.

下方的内置长条形电池,这个电池容量并不算小,但是在这儿庞大的机身里依旧有着较大的空隙

电池组容量为90Wh.

在电池的左右两侧各设置有一组扬声器.

位于中部的内存安装区域,表面贴有绝缘贴纸.

两根SO-DIMM插槽已经预置了内存.

内存来自于镁光提供,单根为DDR5 4800Mhz 16GB,两根共组成32GB容量.

预装的M.2 SSD区域,表面附有半包绝缘贴纸.

M.2 SSD来自于海力士原厂,支持PCIe 4.0 x4,容量为1TB.

在其下方的垂直角度还预留了第二根M.2 SSD插槽,玩家可自行添加.

旁边则是WiFi网卡安装位置,型号为MT7922A22M,来自于联发科,支持WiFi-6E技术以及蓝牙5.3.

上半部分的整体散热部分.

核心散热区域的用料非常到位,可以看到采用了大面积均热板来作为解决方案,表面也印刷了金色的PCB图案来增加其科技感.

尾部的黑化散热出风鳍片.

在机身两侧也没有闲着,通过一根热管延申至侧面鳍片进行辅助散热.

侧面鳍片也做了黑化处理.

散热风扇特写,在该尺寸的机身里可以塞下相对更大更厚的风扇使排热性能更加良好. 

总结

作为ROG家族中着重游戏性能的AMD平台笔记本系列,魔霸系列依旧在性能方面保持了毫不妥协的性能发挥水平,特别是这款最新面世的X3D版本魔霸7 Plus超能版.在本身就拥有旗舰级的NVIDIA RTX 4090 Laptop GPU的情况下,还独家搭载了3D V-Cache技术加持的AMD Ryzen 9 7945HX3D处理器,在拥有了大缓存的情况下可以使得CPU的数据处理时间更加高效,并在GPU性能不受限的情况下对游戏综合性能方面可以有着进一步的提升.同时,在有了如此强劲硬件的前提下,其对应配备的散热性能也相当出众,采用均热板设计的散热模组可使热量迅速传导并排出,从而在对于这种大发热硬件温度的压制上表现良好.而在外观上,该机型也保持了魔霸系列一贯的够酷够炫灯够多的设计风格,因此对于想要追求电竞风格,但又受限于无法放置台式机的极致游戏玩家们来说该机型可谓是非常合适.但该机型的缺点就是其重量和尺寸,基本和轻松带着跑已经没什么关系了,并且其续航能力稍微弱了一些,不过相信能考虑此款笔记本的用户群体基本不会关心这两个与性能无光的小小缺点.

ASUS ROG Strix SCAR 17 X3D (2023) G733PYV 官网链接:

https://rog.asus.com/laptops/rog-strix/rog-strix-scar-17-x3d-2023/