博世买下一家晶圆厂，扩产SiC

德国博世集团周三表示，已收购加州芯片制造商 TSI Semiconductors，此举旨在在美国建立碳化硅芯片制造基地，使电动汽车 (EV) 的行驶时间更长。

博世4月表示，计划购买TSI芯片生产设施的关键资产，并投资15亿美元对加利福尼亚州罗斯维尔工厂进行改造，生产碳化硅芯片。新公司 Robert Bosch Semiconductor LLC 将于 2026 年开始生产。

博世和 TSI 没有透露收购价格。

博世表示，TSI 工厂将与德国的两个工厂一起成为内部半导体生产的“第三支柱”。

即将上任的博世移动美洲区总裁保罗·托马斯 (Paul Thomas) 在一份声明中表示：“通过扩展我们的半导体业务，我们正在加强我们在高效电子解决方案重要市场的本地业务。”

博世在一份声明中表示，这项投资“将严重依赖通过 CHIPS 法案提供的联邦融资机会”以及国家补贴。博世首席执行官斯特凡·哈同(Stefan Hartung)在旧金山之行期间接受采访时告诉路透社，将该工厂扩大到预期的全部规模“取决于美国政府、地方政府或加州政府的支持。而且它已经得到了支持”一些人认为，但显然它需要更多的支持。”

速度是获得美国购买芯片制造工具税收抵免资格的关键，每个芯片制造工具的成本可能高达数百万美元。Hartung 告诉路透社，博世相信它能够确保设备到位并及时到位，以便在 2026 年开始生产。

“我们每个人在获取设备时都遇到了很大的困难。因此我们已经订购了一些设备，”哈通说。

与其他汽车制造商一样，博世在过去两年中也因亚洲半导体生产中断而遭受重创，而新冠肺炎 (COVID-19) 大流行加剧了这种情况。这些短缺有所缓解，但并未消失。博世的汽车制造商客户不断寻求更安全、更多样化的芯片来源。

博世表示将在 TSI 罗斯维尔工厂生产的碳化硅芯片越来越受到电动汽车制造商的需求。博世表示，碳化硅化学成分可实现更大的行驶里程和更快的充电速度。

博世表示，碳化硅半导体的需求每年增长 30%。

博世正在利用碳化硅芯片拓展其半导体业务。该科技公司计划收购位于加利福尼亚州罗斯维尔的美国芯片制造商 TSI Semiconductors 的资产。该公司拥有 250 名员工，是一家专用集成电路 (ASIC) 的代工厂。目前，该公司主要开发和生产大量200毫米硅片芯片，应用于移动、电信、能源和生命科学行业。

未来几年，博世计划在罗斯维尔工厂投资超过 15 亿美元，并将 TSI Semiconductors 制造设施改造为最先进的工艺。从 2026 年开始，第一批芯片将在基于创新材料碳化硅 (SiC) 的 200 毫米晶圆上生产。

通过这种方式，博世正在系统性地加强其半导体业务，并将在 2030 年底之前大幅扩展其全球 SiC 芯片产品组合。最重要的是，全球电动汽车的繁荣和发展对这种特殊半导体产生了巨大的需求。计划投资的全部范围将在很大程度上取决于通过 CHIPS 和科学法案提供的联邦资助机会以及加利福尼亚州的经济发展机会。博世和 TSI 半导体已达成协议，不披露该交易的任何财务细节，该交易尚待监管部门批准。

“通过收购 TSI Semiconductors，我们正在一个重要的销售市场建立 SiC 芯片的制造能力，同时也在全球范围内增加我们的半导体制造。罗斯维尔现有的洁净室设施和专家人员将使我们能够更大规模地制造用于电动汽车的 SiC 芯片。”博世管理委员会主席 Stefan Hartung 博士说道。

“罗斯维尔工厂自 1984 年起就已存在。近 40 年来，这家美国公司在半导体生产方面积累了丰富的专业知识。我们现在将把这些专业知识整合到博世半导体制造网络中，”博世管理委员会成员兼移动解决方案业务部门主席 Markus Heyn 博士说道。“我们很高兴加入一家拥有丰富半导体专业知识的全球运营技术公司。我们相信，罗斯维尔工厂将成为博世 SiC 芯片制造业务的重要补充。”TSI Semiconductors 首席执行官 Oded Tal 说道。

罗斯维尔的新工厂将加强博世的国际半导体制造网络。从 2026 年开始，经过重组阶段后，首批 SiC 芯片将在约 10,000 平方米洁净室空间的设施中在 200 毫米晶圆上生产。博世早期就投资了SiC芯片的研发和生产。自 2021 年以来，该公司一直在斯图加特附近的罗伊特林根工厂使用自己的高度复杂的专有工艺进行批量生产。

未来，罗伊特林根还将在 200 毫米晶圆上生产它们。到 2025 年底，该公司将把罗伊特林根的洁净室面积从大约 35,000 平方米扩大到超过 44,000 平方米。“SiC 芯片是电动汽车的关键组件。通过在国际上扩展我们的半导体业务，

汽车行业对芯片的需求仍然很高。到 2025 年，博世预计每辆新车中将平均集成 25 颗芯片。SiC 芯片市场也在持续快速增长——平均每年增长 30%。这一增长的主要驱动力是全球电动汽车的繁荣和发展。在电动汽车中，SiC 芯片可实现更大的续航里程和更高效的充电，因为它们的能源消耗最多可减少 50%。它们安装在这些车辆的电力电子设备中，可确保车辆一次充电即可行驶更远的距离——平均而言，其行驶里程比硅基芯片长 6%。

半导体是博世所有业务领域成功的关键。该公司很早就认识到这项技术的潜力，并已生产半导体 60 多年。博世是少数不仅拥有电子和软件专业知识，而且对微电子学有着深刻理解的公司之一。它可以将这种决定性的竞争优势与其在半导体制造领域的实力结合起来。这家技术和服务供应商自 1970 年以来一直在罗伊特林根制造半导体。它们用于汽车领域和消费电子产品。现代汽车电子设备也是减少交通排放、预防道路事故和高效动力系统的基础。位于德累斯顿的博世晶圆厂（300 毫米晶圆）于 2021 年 7 月开始生产。

自2010年推出200毫米技术以来，博世在罗伊特林根和德累斯顿的晶圆厂累计投资超过25亿欧元。除此之外，还投资了数十亿欧元用于开发微电子技术。除了目前计划在美国进行的投资之外，该公司去年夏天还宣布，将在欧洲的半导体业务上再投资 30 亿欧元，这既是其投资计划的一部分，也是在欧盟“欧洲共同利益微电子和通信技术重要项目”计划。

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