晶圆代工厂，不被看好

台积电即将在10月19日召开法说会，摩根大通证券台湾区研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）预言，台积电看待资本支出与半导体产业循环前景，态度恐会变得更加保守，但2025年在3纳米制程强势助阵下，将是一个好年冬，维持「优于大盘」投资评等，推测合理股价650元。

台积电最近饱受各种消息面侵扰，包括外资下修资本支出预期、苹果顶规版iPhone新机过热等问题，加上美元走势强劲引动资金撤出新兴市场，全部都对股价产生压抑，使得台积电股价下探年中以来区间下缘，9月全月股价下跌4.74％或26元收523元，跌幅大于加权指数的1.69％。

随台积电预计于10月19日召开法说会，除将公布第三季营运成绩单，市场更关注对第四季与2024年展望；摩根大通研判，台积电可能提出2024年上半年复苏偏弱观点，牵动市场对明年营收年增率共识下修。

摩根大通说明，半导体库存去化依然偏慢，PC、智能机、非AI伺服器等多数终端市场缺乏需求复苏动能，会拖累2024年回温；加上总经前景不明朗，意味明年上半年订单不会太强劲。此外，非苹客户如超微（AMD）、英伟达、高通等对3纳米制程量产需求，纷纷推迟到2025年，摩根大通现阶段估计台积电明年以美元计价营收年增率为15％ ，低于市场共识的20％以上。

尽管台积电毛利率还是可以保持在50％之上，然因每股税后纯益（EPS）可能迎来修正，且产业下行循环时间拉长，短线来看，摩根大通预料台积电股价可能持续在区间震荡。

资本支出方面，哈戈谷认为，台积电本波资本支出高峰已过，认为今、明年资本支出各只有300亿美元、290亿美元。

不过，伴随资本支出下修，台积电未来几年握有的自由现金流反而会提高，使现金股利喜迎连年增长，预计台积电现金股利2022～2025年成长18％。外资财务模型显示，台积电2023、2024、2025年的现金股利分别是11.25元、13.5元与18.25元。

中长期来看，尽管3纳米制程客户放量进度稍有延迟，但2024年底至2025年有多项来自行动装置、高效能运算（HPC）客户的产品将放量，加上台积电未来二年在AI加速器维持百分百市占，2025年营收将会出现年增25％以上大爆发。

三大成熟制程晶圆代工厂即将公布第三季营收，法人预估，世界先进及力积电第三季获利相对上季仍具下滑压力，联电虽有供货先进封装矽中介层题材，但第三季仍仅估持平或微幅下滑，近日外资法人持续调节下，三档成熟制程股走势于本周同写本波段新低。

今年第三季半导体完全没有以往旺季加温表现，还面对营运持续较上半年下滑窘境，市场法人持续关注目前晶圆代工厂接单及对后市营运展望。近日法人陆续和晶圆代工厂进行访谈，目前看来，第三季度业绩表现，应该与先前预期相符，以营收来看，第三季大致持平或略优于上季，但获利则有小幅下探压力。

世界先进先前预估，晶圆第三季出货量季增长4％至6％，出货平均单价则是持平上季，反应在营收上，第三季营收可望较上季成长，且单季营收可望登上今年新高；但第三季单季毛利率则是预计较上季下滑约4个百分点，主要受到折旧和能源成本上升拖累，但外汇趋势可能会带来一些正面影响，但单季获利仍有下滑压力。

联电今年4月至8月单月营收均落在184亿元至190亿元之间，该公司先前预估，第三季晶圆出货量季减3％～4％、晶圆平均美元价格季增2％，反应在月营收则是平稳表现，产能利用率约65％，市场法人预期，第三季营收相对上季以持平至小幅减少为主，但预估平均毛利率季减低个位数百分比，单季获利也有小幅下滑压力。

力积电7、8月营收均降至34亿余元，是今年单月营收低档，相对第二季单月营收落在38至34亿元，下半年以来月营收明显降温，第三季营收较上季衰退机会较高，由于第二季本业已亏损，第三季营收若续下滑，单季损益压力仍大。

近期三档成熟制程晶圆代工厂股价持续滑落，本周先后写本波段新低，其中力积电27日股价低点来到26.35元，逼近挂牌以来低点26元，世界先进及联电27日也分别以67.3元及44.15元作收，同写本波段股价新低。

研调机构集邦科技（TrendForce）在九月初最新报告指出，第2季全球前十大晶圆代工厂产值持续衰退，连续三个季度下滑。本季传统旺季效应将比往年同期弱，且第2季急单效应难以延续，前十大厂表现不同调，台厂当中，台积电可望止跌回升，表现相对出色，联电则恐较上季衰退，世界、力积电估持平或小增，但动能有限。

集邦科技分析，主流消费产品智能手机、PC及笔电等需求仍弱，导致高价先进制程产能利用率持续低迷，同时，汽车、工控、伺服器等原先相对稳健的需求进入库存修正期，导致第2季全球前十大晶圆代工厂产值季减约1.1%、降至262亿美元。

展望第3季，集邦科技不讳言，下半年旺季需求较往年同期弱，但应用处理器（AP）、数据机等高价主芯片，以及周边IC订单有望支撑苹果供应链产能利用率，加上少部分高速运算（HPC）与AI芯片加单效应，有助推动高价制程订单。

另一方面，集邦科技指出，电视部分零组件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第2季供应链出现零星急单，成为支撑第2季晶圆代工产能利用与营收主要动能，不过此波急单效益应难延续至第3季。

集邦认为，本季全球前十大晶圆代工厂表现不同调，台积电受惠于iPhone新机生产周期，带动相关零组件拉货动能，加上3纳米高价制程正式贡献营收，弥补成熟制程动能受限困境，本季营收有望止跌回升。

三星虽也可受惠苹果新机拉货效应，但仍难逃非苹手机与PC市况不明冲击，8吋厂产能利用率持续下探干扰，预期本季营收就算能反弹，幅度也很有限。

格罗方德则受惠美方航太、医疗等特殊芯片代工订单，以及车用长约稳定挹注，本季营收可望持平上季。

联电方面，集邦预估受限终端消费未有全面复苏迹象，加上急单效应消退，本季产能利用率与营收均会下滑。中芯国际则在大陆国产化效应延续下，本季营收可望持续增长。华虹、高塔、力积电、世界、晶合集成则可能维持上季走势或小幅扬升，但动能受限。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3538期内容，欢迎关注。