对比国内三大晶圆代工龙头，看各家公司的竞争优劣势

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作者 | 宋昌浩

头图 | 视觉中国

随着消费电子复苏预期的到来，半导体板块迎来了市场的关注，春江水暖鸭先知，在当前Fabless分工体系下，晶圆厂是能率先反应行业半导体景气度变化的细分赛道，叠加近期中芯国际可能在先进制程上取得了一定突破的消息，晶圆厂在这个阶段又再次被市场关注了起来。

在相关政策的支持下，国内的晶圆厂已经陆续上市，其中国内排名前三的晶圆厂均已在科创板上市，分别是中芯国际、华虹公司、晶合集成三家公司。那么从基本面来看，三家晶圆厂的主要定位和区别在哪？当前阶段哪家晶圆厂更值得关注？本文将一一梳理

#01晶圆代工是Fabless模式下重要环节

自1987年台积电开启了晶圆代工时代以来，半导体产业链正从IDM转向Fabless模式，而Fabless模式下，晶圆制造公司占据了举足轻重的地位。

IDM模式下，芯片公司集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，是早期多数集成电路企业采用的模式，目前仅有极少数企业仍在使用IDM模式。

近些年来，半导体公司已经广泛采用Fablass模式。Fabless模式下企业只专业从事产品的研发设计，而将晶圆制造、封装和测试环节外包给Foundry企业及封测代工厂，以实现各方技术与资金资源的精准投入。

因此，晶圆代工成为了半导体产业链上的重要一环，负责集成电路的制造，处于集成电路行业中游环节。2021年全球晶圆代工市场规模达1101亿美元，占全球半导体市场约26%，预计2023年将达到1400亿美元。随着物联网时代的到来、人工智能、大数据等的带动，晶圆代工行业仍将保持持续快速增长。

相对于半导体的其他细分行业，晶圆制造行业的资金壁垒高（28nm月产万片产线投资额在50亿美元）、技术难度大（晶圆制造先进制程难以突破）、技术迭代快等特点，也因此导致了行业呈现寡头集中，CR5超90%，其中台积电是晶圆代工行业绝对的领导者，营收占比超过50%。

中国大陆晶圆代工行业起步较晚，和台积电、三星等企业在先进制程领域还存在较大的差距。其中，国内的晶圆厂中芯国际处于全球的第二梯队，先进制程在14nm左右，华虹处于第三梯队，主要面向成熟制程。

2019年以来，中美关系逐渐恶化，晶圆厂成为了重要的被卡脖子环节。例如华为、寒武纪等公司受到制裁后，无法被台积电等晶圆厂代工先进制程的产品，业务的发展陷入停滞。因此，市场对于国内晶圆厂特别是先进制程的突破关注度非常之高。

目前，在中国大陆拥有12英寸晶圆代工生产线且实现量产的中国大陆纯晶圆代工企业目前仅有中芯国际、华虹集团、晶合集成等少数企业，营收分别是国内的第一、第二、第三位。

（数据来源：公司公告） 

那么，三家公司在业务上有什么相同和不同之处，各家公司的投资逻辑又有什么差别？现阶段哪家公司更值得关注？以下部分将逐一分析。

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