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英特尔晶圆代工计划会成功吗?AMD高管:当然不会!

英特尔晶圆代工计划会成功吗?AMD高管:当然不会!

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来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自theregister,谢谢。


在CANALYS EMEA论坛上,英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)可能会给自己自进入该芯片制造商高层以来的扭亏为盈努力以“及格”的评价,但其主要竞争对手AMD的一位高管却没有这么慷慨。


基辛格于 2021 年 3 月重返英特尔,此后一直试图重新激发收入增长并重新获得技术领先地位。英特尔在产品可用性、向多芯片封装的转变以及最终在去年 11 月的市值方面首次超越了 AMD。


这位英特尔资深人士做出的一个引人注目的决定是建立代工厂为其他公司生产处理器,当包括 AMD 在内的许多其他竞争对手都采用无晶圆厂技术时,这是一个大胆的战略。


在 2023 年 Canalys EMEA 论坛上被问及英特尔能否成功时,AMD战略合作伙伴执行副总裁兼 AMD EMEA 总裁 Darren Grasby 强调回答:“当然不会。”(原文:Asked at the Canalys EMEA Forum 2023 if Intel can succeed, Darren Grasby, exec VP for strategic partnerships and president of AMD EMEA, replied emphatically: "Of course not.")


他暗示,接受合同制造的决定可能会让英特尔后悔。


“英特尔已经走上了这些道路,”他说,“如果你想想 AMD 的历程,我们多年前就拥有自己的晶圆厂,后来我们选择了无晶圆厂,这是公司的转折点,使我们能够将这些研发资金投入到路线图中,它们就是将产品和领先技术推向市场的路线图。”


英特尔目前正在建设的芯片生产设施包括亚利桑那州的两座、俄亥俄州的另外两座以及新墨西哥州的一座封装厂。在欧洲,该公司正在德国马格德堡建设芯片制造基地。


上周末,英特尔表示,准备通过intel 4 工艺在其位于爱尔兰莱克斯利普的工厂进行大批量生产,这是其第一个使用极紫外光刻技术的生产节点。


发布之后,基辛格向彭博社讲述了他和公司取得的进展。“两年半后,我会给我们及格分数,”他说。


他补充道:“我的产品机器,你知道,我不会说它是一流的,但它不再坏了。”(原文:"My product machine is, you know, I won't say it's first class, but it's no longer broken.")


“如果英特尔想要成为成功的代工服务提供商,它就必须能够接受其芯片竞争对手的业务,因为除了智能手机应用处理器公司之外,这些公司是唯一需要获得大批量领先代工服务的公司——比如高通。”


IDC 欧洲数字基础设施未来高级研究总监安迪·巴斯 (Andy Buss) 向The Reg表示,要确定英特尔建造更多晶圆厂的做法是否正确,这是一个“艰难的决定”。


“AMD 创始人兼前首席执行官杰里·桑德斯 (Jerry Sanders) 总是声称‘真正的男人有晶圆厂’,”他指出。


他说,“现实”是,基辛格确实意识到了shifting sands的存在,并致力于改变英特尔设计和制造自己产品的方式,并向第三方产品开放晶圆厂和设计工具。Buss 补充道,英特尔已经尝试通过使用台积电来“降低风险并实现多元化”,包括在即将推出的 Meteor Lake Core Ultra 系列中生产 Arc GPU 芯片和芯片。


“英特尔在吸引包括 Arm 和联发科在内的代工客户方面也取得了长足进步,并且如果 AMD 和 Nvidia 愿意的话,他们也将开放制造产品。”


为了在芯片制造领域取得成功,规模是必要的——基辛格几周前在英特尔人工智能创新活动上发表讲话时提出了这一点。


“他们改变了内部产品团队与晶圆厂团队的交互方式,有效地充当外部客户,并且必须使用与代工厂客户相同的工具和设计技术,以避免针对极端情况调整电路和工艺的倾向,从而使生产变得困难。多方设计和制造,”Buss说。


IDC分析师还提出了“晶圆厂产能和承诺”的问题,称AMD正在与苹果、英伟达和其他公司争夺台积电的领先晶圆厂空间。“对于大多数公司来说,有多种代工厂可供选择是件好事,包括台积电、英特尔、三星等。”


有一点是确定的。英特尔的芯片制造工作以美国和欧盟《CHIPS 法案》资助的形式获得了大量支持,“这确实在一定程度上让投资的苦果变得更甜,对于一座人口满员的前沿晶圆厂来说,投资可能会消耗高达 200 亿美元的资金。” ”


参考链接

https://www.theregister.com/2023/10/05/intel_building_fabs_turnaround/


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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