汽车Chiplet，被看好

今天，在阿姆斯特丹举行的台积电开放创新合作伙伴会议上，imec 项目经理 Kurt Herremans 表示：“目前，汽车业可能是最大的变革，汽车变得更加环保、安全和可定制。”

“ADAS 带来了电气化和自主性的发展，以及自动驾驶汽车的前景，同时也带来了从硬件到软件定义车辆的转变。这些关键转变需要电子领域的创新，”他说。

Herreman 表示，这需要可扩展、灵活且可靠的架构，而小芯片（Chiplet）是一种关键方法，已在数据中心和高端消费设计中得到验证。然而，这将需要新的标准，并且可能还需要新的认证。

Imec 已启动汽车小芯片计划，以构建一些原型来测量故障模式，目前正在定义中。“用于小芯片实现的桥接器和中介层都是额外的故障模式，imec 可以做些什么来研究这些以提出新的解决方案，”他说。

他表示，使用小芯片可以提供从 2 级 ADAS 到 5 级完全自主的可扩展架构，通过添加额外的小芯片，性能超过 2000TOPS，但需要软件兼容性。

“这需要从 L2 入门级汽车扩展到 L5，并具有相同的软件重用架构，这有助于降低开发成本，”他说。

该计划于 5 月份启动，共有 20 家公司认可了这一想法，并将于下周举行第二届汽车 Chiplet 会议，共有 40 家公司和 6 家 OEM 参与。

“我们仍在寻求组建一个联盟，这是一群公司走到一起，”他说。“这将创建一个更具弹性的生态系统，多个参与者能够将他们的 IP 添加到未来的小芯片中，但这需要一个未来的标准。作为一个行业，我们需要就互连达成一致，例如 UCIe 和 BoW，但在imec，我们相信我们应该就协议、外形尺寸、诊断和功能安全达成一致。”

这可能还需要与今天的AECQ200不同的认证。

“最大的挑战是满足汽车可靠性和质量要求。我们需要认真讨论该标准是否仍然适用。现在的任务概况与 AECQ200 的设计目的截然不同，我们需要确保满足汽车的安全和质量要求，但不会导致小芯片尺寸达到所需尺寸的两倍。这些都是我们正在考虑的事情，”他说。

今年八月，UCIe 联盟在公开发布通用 Chiplet Interconnect Express 规范 1.1 版规范的同时，还推出了汽车 Chiplet 组。

UCIe 小芯片规范 1.1 版将可靠性机制扩展到更多协议，并通过预测性故障分析和运行状况监控以及低成本封装实现支持更广泛的使用。该规范还详细介绍了架构规范属性，以定义将在测试计划和合规性测试中使用的系统设置和寄存器，以确保设备的互操作性。

汽车行业对围绕 UCIe 技术构建的小芯片的需求催生了汽车工作组，该工作组已经开始致力于开发用于运行时健康监控和修复的协议增强功能。

“ARM 合作伙伴已经在基础设施应用中提供基于小芯片的解决方案；在汽车领域，小芯片可以缩短上市时间，实现新的性能点，并在 ADAS 和信息娱乐等应用中实现独特的 SoC 设计，同时仍然提供针对市场安全和实时需求量身定制的专用功能。” Rose，ARM 技术战略副总裁兼研究员。

“随着联盟不断扩大，以提高互操作性并满足行业需求，ARM 将继续与 UCIe 联盟的行业领导者就 UCIe 1.1 规范等标准和规范进行合作。”

“汽车工作组的成立以及 UCIe 1.1 的 ECN 中汽车特定要求的纳入，展示了业界对推进汽车应用小芯片技术的承诺，承诺增强车辆多芯片系统的性能和适应性。我期待与 UCIe 继续合作，推动汽车半导体生态系统的创新和效率。”现代汽车集团 IATD 半导体开发组副总裁 Jongsun Kim 说道。

同时，UCIe 1.1 规范完全向后兼容 UCIe 1.0 规范，并支持具有完整 UCIe 堆栈的流协议，包括具有端到端链路层功能的同步多协议支持。

UCIe 联盟主席 Debendra Das Sharma 博士表示：“UCIe 1.1 规范由行业领导者开发，旨在推进小芯片生态系统并满足全栈流协议增强的巨大需求。”

“很高兴看到 UCIe 1.1 中引入了新功能，例如汽车增强和全栈流协议。这些增强功能预计将进一步拓宽 UCIe 的应用，并推动 Chiplet 生态系统的快速发展。阿里云很荣幸能够参与这一旅程。”阿里云云服务器基础设施首席架构师陈健（音译：Jian Chen）博士表示。

“UCIe 获得了全行业的关注，并凸显了人们对开放式小芯片经济的巨大兴趣。UCIe 1.1 规范包括许多重要的澄清和改进，使业界更接近这一目标。随着小芯片领域的发展，Blue Cheetah 将继续通过其定制的芯片间接口解决方案（包括对 UCIe 的支持）使客户能够采用小芯片范式。”Blue Cheetah Analog Design 首席执行官埃拉德·阿隆 (Elad Alon) 表示。

“Socionext 致力于为在全球市场寻求创新的客户提供最佳的芯片解决方案。随着摩尔定律放缓，业界面临着新的挑战，包括增强高性能计算中的数据流量、平衡计算性能和占用空间的要求，以及高速I/O和高速计算设备的异构集成， ”芯片设计商 Socionext 公司执行副总裁兼全球业务开发主管 Hisato Yoshida 说道。

“UCIe 标准在应对这些挑战方面发挥着关键作用。特别是，UCIe 1.1 规范增强了功能安全特性，我们预计其在汽车领域的采用将会加速，这是我们的主要关注领域之一。”他补充道。

先进封装的成本优化来自于新的 bump maps，同时合规性测试也得到了增强。

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