Chiplet，有望被彻底改变

近日，开放计算项目基金会 (OCP) 和 JEDEC联合宣布，双方的突破性合作将开启Chiplet行业的非凡飞跃，开启创新的新时代。

通过合并 OCP 的 Chiplet 数据可扩展标记语言 (CDXML) 的功能和开放标准以及JEDEC 的 JEP30 零件模型指南，这一合作关系于 2022 年底启动，有望彻底改变 Chiplet 设计、制造和集成。其结果将是一个统一的结构，在 JEDEC 的总体范围内支持Chiplet和通用电子部件。

在一项重大发展中，OCP CDXML 与 JEP30 的集成已经达到了一个重要的里程碑，使Chiplet制造商能够以电子方式向客户提供标准化的Chiplet部件描述。这一进步为使用Chiplet实现系统级封装 (SiP) 设计和组装自动化打开了大门。Chiplet描述包含 SiP 制造商的重要信息，包括热属性、物理和机械要求、行为规范、功率和信号完整性属性、封装内测试和安全参数。

JEDEC 任务组主席兼 PartModel 赞助商 Michael Durkan 表示：“JEDEC JEP30 和 OCP CDXML 的集成确实是一项突破性的努力，创建了一个统一平台，彻底改变了Chiplet和电子部件集成。” 他继续说道：“使元件制造商能够创建标准化的数字零件模型，设计人员和工程师可以在各种电子系统中轻松使用这些模型，这将有助于推动行业向更高水平的数字化和自动化方向发展。”

Chiplet Design Exchange (CDX) 是一个在开放计算项目内的开放域特定架构 (ODSA) 子项目中运作的开源工作组，由来自不同领域的专家团队组成，包括 EDA、系统设计、IC SiP 设计、OSAT、IC 制造和材料供应。他们的集体使命以及 OCP ODSA 项目的使命是围绕培育蓬勃发展的开放式 Chiplet 经济。

CDX 小组在 2021 年 10 月的 IEEE 3DIC 2021 会议上提交了白皮书，引入专为 3D IC 设计开发和验证而设计的标准化Chiplet模型。虽然其中许多模型源自既定标准，但一项突出的创新以电气和机械属性的机器可读模型的形式出现，该模型后来演变为 JEDEC JEP30 零件模型。这些模型构成了 Chiplet 设计套件 (CDK) 的基础。

“通过结合 OCP CDXML 和 JEDEC JEP30 标准的力量，我们正在Chiplet行业开创协作和创新的新时代。这种集成为工程师、制造商和设计师提供了一个全面的框架，可提高效率、兼容性和定制性。”OCP 首席创新官 Cliff Grossner 博士说道。他补充道：“OCP CDXML-JEDEC JEP30 合作体现了 OCP 的价值主张及其对推动进步和提升整个行业的承诺。”

展望未来，开放计算项目基金会和 JEDEC 之间的进一步集成工作有着令人兴奋的前景。两个组织仍然致力于持续创新，不断探索增强Chiplet行业的新途径。