马来西亚，缘何成为半导体重镇

1972 年，英特尔在靠近马来西亚北端的贸易中心槟城开设了一家占地 5 英亩的组装厂。该组装厂雇用了近千名员工，很快就成为英特尔半导体供应链的关键。到1975年，它已占英特尔组装产能的一半以上。

很快，AMD、日立和惠普纷纷效仿，到 20 世纪 80 年代初，已有 14 家半导体公司在马来西亚开展业务。根据 Goh Pek Chen 在哈佛商学院发表的一篇论文，这一切都始于马来西亚政府于 1972 年建立第一个自由贸易区。

自贸区为企业提供进出口关税豁免、免税期、对劳工组织的更严格控制以及简化的监管流程。此外，这些区域地理位置优越，毗邻四通八达的高速公路和铁路系统，可轻松前往设备齐全的海港和吉隆坡国际机场。

快进到 2023 年，英飞凌宣布大幅扩建其于 2006 年在马来西亚居林建造的工厂，用于生产 MOSFET 和 IGBT 等功率半导体产品。英飞凌将在居林工厂投资 50 亿欧元，建设据称是全球最大的 200 毫米晶圆碳化硅 (SiC) 功率工厂。Kulim 晶圆厂对于英飞凌到 2030 年赢得 30% 碳化硅市场份额的目标至关重要。

从组装厂到碳化硅半导体代工厂的历程标志着马来西亚半导体生态系统的一个重要里程碑。台湾合约制造商富士康也宣布在马来西亚建造一座 300 毫米晶圆厂。它将在 28 纳米至 40 纳米工艺节点上运行，每月可生产 40,000 片晶圆。

除了新晶圆厂建设之外，众所周知，马来西亚半导体行业由三个主要部分组成：外包半导体组装和测试（OSAT）、自动测试设备（ATE）供应商以及高性能测试插座的设计者和制造商。

以博世最近宣布投资 6500 万欧元在槟城建设一个 18,000 平方米的测试中心为例。它将对博世在德国罗伊特林根制造的半导体进行最终测试。该测试中心将包括洁净室、办公空间以及用于质量保证和制造的实验室。

有关新晶圆厂建设的消息暗示了该国提升半导体价值链的雄心。尤其是中美之间的半导体贸易战为已经接触半导体技术的国家带来了新的机遇。

因此，虽然半导体晶圆厂在马来西亚的半导体生态系统中并不是什么新鲜事，但对提升芯片价值链的新兴趣值得注意。此外，凭借位于居林的碳化硅发电厂，马来西亚的半导体行业可以拥有近乎完整的生态系统来吸引新的投资。

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