日本想重新成为半导体强国，可能吗？

本文来自微信公众号：秦朔朋友圈 （ID：qspyq2015），作者：陈刚，原文标题：《半导体即国家，日本做了啥？》，题图来自：视觉中国

日本的经济产业省、产业界及媒体热切地希望拉辟达斯（Rapidus）公司于2027年在北海道千岁地区设立的芯片工厂，能够让半导体产业再度复兴。

2023年9月1日，拉辟达斯千岁工厂正式奠基，计划在2027年量产2纳米芯片，投资额为5万亿日元（约2500亿人民币）。

1988年，日本一国的半导体产品就占了世界市场总量的50.3%，但到了2006年却只剩下25%，2019年甚至跌到了10%。经产省预测如果放任半导体产业衰退的话，基本上到2030年，日本在世界半导体产品占比几乎接近零。

在美国决定在半导体方面打压中国的时候，日本立即嗅到了东山再起的机会。

美国从2019年9月开始限制企业在半导体方面与华为往来，同年12月，日本政府正式宣布严格限制与华为等中国企业在半导体方面的业务往来。

日本从2020年开始重视经济安全保障问题，2021年及整个2022年从法律层面建立了一整套主要针对中国的经济安保法，切断了在半导体尖端材料及半导体制造设备方面与中国的联系。

表面上看，日本的经济安保阻碍了日本企业与中国企业的交往，损害了日本企业在中国获取的效益，但往更深的层次看，自2021年开始，日本政府强化对半导体产业的财政补贴，要通过与中国断绝在尖端产品及技术方面的往来，来尽快恢复日本半导体强国的地位。

2022年8月10日，丰田、电装、索尼集团、NTT、NEC、软银、铠侠、三菱日联银行共同出资73亿日元（约3.6亿人民币）设立了制造芯片的拉辟达斯公司（为拉丁语“快捷”的意思），经产省旋即决定为该公司提供3300亿日元（约162亿人民币）的补贴。

2023年2月21日，拉辟达斯决定在北海道千岁地方建芯片厂，用73亿日元撬动5万亿日元的投资（注册资本与总投资比率为0.146%）。这看上去像是四两拨千斤，其实更为重要的是，这家公司让日本半导体产业忽然之间具有了无限的希望。

为什么一家只有73亿日元的新建企业，能够让日本看到巨大希望？拉辟达斯在哪些方面具有不同于以往的日本半导体企业的经营模式？日本半导体产业是不是因拉辟达斯而能够重见辉煌？

在日本半导体由盛转衰的过程中，经产省对半导体的补贴从未断过，但几乎无一成功，为何这次有了成功的希望？从拉辟达斯这里不仅能够看到日本半导体政策的特点，还能够预见这个国家半导体产业的未来。

四两拨千斤需要有舆论支持

从日本舆论看，拉辟达斯已经和以往的日本半导体企业不同，具有相当新的含义。

过去三十年时间里，日本半导体企业每每遭遇技术难关、经营不善困局时，基本走了企业重组的道路，但拉辟达斯则不同，该公司是制造企业、软件公司、半导体专业大佬、银行一起出资建立、有国家鼎力加持的新企业。

在出资者方面，丰田、电装是日本最强势的制造型企业；

索尼、NEC及从东芝最赚钱的闪存部门中独立出去的铠侠，则精通半导体产品的制造；

软银是世界上最重要的半导体电路设计企业ARM的投资人，其本身是IT方面的投资专家；

NTT则为日本最为重要的数据通讯公司，对存储、电算等有着巨大的需求；

三菱日联银行的资本筹集能力之高在日本鹤立鸡群。

从制造技术、对半导体的熟悉程度及半导体用户、资金等各个方面，拉辟达斯均能够做到日本之最。尽管投资额本身不大，但四两拨千斤的战略意味很足。

不过，话说回来，丰田在2023年4至6月的第二季度就获得了1.1209万亿日元（约550亿人民币）的营业利益，但其在中国等重要市场上缺乏电动车等未来产品，包括混合动力在内的燃油车最多能维持到2035年。

在企业需要转型的时候，丰田投给拉辟达斯的资本才区区10亿日元，投石问路的意味更浓重一些。包括电动车在内的汽车，用48纳米的芯片就很好了，一时也用不上2纳米的产品，投资过于先进的芯片企业，不是丰田转型的内容。

其他企业，不论是软银还是NEC，这些年的亏损，让企业不能拿出更多的资本。三菱日联投出的3亿日元，多少有些随份子的意思，不是企业真心要做什么。

日企对经产省推行的半导体政策半信半疑。在半导体政策上唱高调的政治家甘利明，他曾经做过经产大臣。2022年11月11日甘利对日本记者说：“过去的半导体战略全都失败了。”

这话不假。翻看了日本的半导体国家项目的相关资料，2001年到2010年的10年里，日本政府推行过飞鸟（Asuka）项目1及飞鸟项目2，到2010年以失败告终。基本同一时期还推行的未来（Milai）项目也没有获得任何成果。2001年到2004年有过遥远（Haruka）项目，不过上马不久就停了。2006年开始推行的筑波半导体合作社，则勉强维持到2021年宣告解散。

2021年以后，经产省先是全力去中国台湾招商引资，为让台积电去熊本设厂直接拿出了6000亿日元的财政补贴。但这仅仅是让台积电将48纳米的芯片生产技术拿到日本来，让日本半导体生产技术从三位数提升到48纳米，这不具有革新性质。日本必须要有一家本国资本设立的企业及芯片工厂。

至于拉辟达斯只拿出73亿日元注册资本，最终要做5万亿日元的大事，丰田等企业从未说会追加投资，依旧需要国家拿钱。查遍了拉辟达斯筹资的相关信息，最终能够得到的也依旧是寄希望于国家出钱，先期拿出的3300亿日元，投石问路后，如果日本国内没有太大反对意见的话，国家会进一步拿出新的补贴。

2023年10月12日，《朝日新闻》报道说，日本国家在3300亿日元之外，再给拉辟达斯投1.7万亿日元，凑成2万亿以上的补贴。不过这依旧不是最终数额，大部分日本企业认为，日本政府最后拿出5万亿日元是一个比较大概率的事。

日本国家不仅会加大对拉辟达斯的补贴，日本媒体报道说，今后台积电在熊本设立第二工厂时，政府会再度补贴9000亿日元，对索尼的影像传感器等现有半导体产品，也会再追加7000亿日元的补贴。

特别需要注意的是，欧美对半导体国产化的补贴程度相对有限。美国的补贴率为5%-15%，德国高一些，能达到50%，相比之下经产省对日本半导体企业的补贴几乎采用了全包的方式。

尽管拉辟达斯的投资企业中，有丰田这样一个季度就能赚1万亿日元以上的企业，但政府依旧会大力补贴半导体公司，补贴可以横跨诸多年度。日本民间及相关省厅对补贴的结果不会进行严格审计，“结果会造成大量的浪费。”《朝日新闻》10月12日报道说。

所以说，四两拨千斤并非拉辟达斯有多么大的能力，更多的是说服舆论，让日本国民在明知以往的所有半导体政策均失败的情况下，同意拿出更多的资源给本国及外来的投资企业，半导体业务上的失败，会和以往一样不去追究个人、企业及官府的任何责任。

拉辟达斯的新意

从拉辟达斯公开的资料看，成立前及今后的大致发展途径如下：

2022年8月决定出资73亿日元成立公司，11月便从经产省获得了700亿日元的补贴，12月和IBM建立了战略性伙伴关系，从2023年开始向IBM研究开发据点派遣技术人员。

这些动作得到了经产省的首肯后，4月政府决定再追加补贴2600亿日元。9月决定建设北海道千岁工厂。今后将在2024年12月开始安装制造设备，2025年4月建设完试产生产线，2027年正式量产。

用一年半时间将试产线建好，调试一年多时间后，正式进入量产，拉辟达斯的效率应该相当的快捷。

从技术看，千岁工厂生产2纳米芯片，台积电的熊本工厂为48纳米，两者在日本的生产技术不在同一个等级上。从设厂的经验看，台积电不仅有自己在中国台湾的经验，还在美国亚利桑那州建厂，熊本至少是第三家工厂了，而且产品相对落后，建厂速度依旧不能和拉辟达斯比。

要知道日本是在基本没有48纳米以上的建厂经验的背景下，提出建设2纳米工厂，而且速度如此之快，可见相当的有信心。

这种信心大概来自主要设备由日本国内厂家提供，荷兰阿斯麦（ASML）公司在决定配合美国打压中国半导体产业后，手头也没有什么重要的业务，可以协助日本将拉辟达斯迅速建设起来。

拉辟达斯更为重要的意义在于，这家公司希望不同于以往的日本垂直统合型生产模式，要在台积电等水平分工模式之外，找到一条快捷生产模式来。

我们可以将以往的日本半导体生产销售模式看成是“百货店”方式，属于垂直统合型。企业生产什么就在市场上卖什么，用户并无太多的参与机会。半导体企业总能在用户开发新产品前拿出最新产品，用户拿这些新半导体产品来设计自己的新商品。

换句话说，用户只能跟在半导体厂家的后面做自己想做的事。百货店有充足的商品供应，只怕买不起，没有买不到的东西。

但台积电等厂家改变了半导体的生产方式，代工将厂家变成了巨大的定制工厂，这也称之为水平分工型生产模式。生产方式进步到水平分工型以后，企划、设计由不具有工厂的企业（fabless）负责，而生产则由代工（foundry）企业负责。

拉辟达斯将负责设计的无厂企业与代工企业结合起来，通过先期与美国GAFAM（Google、Amazon、Facebook、Apple、Microsoft）沟通，在拿到相关的企划后，直接进行设计、前工序、后工序方面的工作。这样缩短了制造工期，实现“快捷”（拉辟达斯一词的本意）生产目的。

难以逾越的三座大山

从公开的信息看，经产省为了在半导体产业上追上其他国家、地区，拿出了10万亿日元的预算，今后将有巨额预算用在拉辟达斯身上。拉辟达斯也一直未主动外出筹措资金，对从国家那里拿补贴相当自信。

从10月12日的日本媒体报道看，经产省在半导体的生产、研发方面开设了三个基金：“强化后5G信息通讯系统基础的研究开发基金”“特定半导体基金”及“确保稳定供给支援基金”。

在国家层面将半导体列为重中之重，让拉辟达斯有充分的理由使用政府提供的相关基金，几乎不用像美欧企业那样四处苦苦筹集资本，包括在日本设立半导体工厂的外部企业在内，享受政府补贴干企业自己想干的事，如今可谓最佳时期。

但是，拉辟达斯有三座难以逾越的大山。

第一，日本基本上没有2纳米芯片市场，而拉辟达斯有台积电（TSMC）、三星等强敌。

日本半导体产业一路走低的最大原因，在于日本从2000年开始国内对半导体产品的需求急剧下滑，世界最大的半导体市场转移到了中国，日本国内失去了对半导体产品的需求后，生产半导体的企业只能坐吃山空，尽管有经产省的政策支持，经济上的巨额补贴，但半导体产业每况愈下，直到台积电去日本建厂，才有了扭转的态势。但是产品的市场问题依旧没有解决。

2020年以后，世界技术革新的重点转移到了电池、电动车、5G、工业互联网、尖端医疗装备等方面，日本企业掌握着其中大部分技术及专利，但日本企业并未不投资，在日本国内市场没有出现电动车、5G热潮，日本也没有美国GAFAM，或者中国BATH（百度、阿里巴巴、腾讯、华为）那样的企业，对存储、AI的需求很低，没有建设国内市场。

同时经济安保让日本尖端技术、相关产品不能出口到中国，原来还能将半导体产品出口到中国，以维持日本半导体产业的生存，但现在2纳米芯片要全面依赖美国市场，这种不确定性让日本半导体产业愈发需要面对新的风险。

未来的拉辟达斯2纳米的产品需要和台积电中国台湾工厂的芯片、和正在建设的美国亚利桑那州的芯片工厂竞争。台积电基本在用折旧完的生产线生产，亚利桑那工厂先于拉辟达斯建设，如果顺利的话，也会先于拉辟达斯生产出产品。

在市场有限的情况下，台积电中国台湾工厂的产品、美国亚利桑那工厂的产品也将先于拉辟达斯供应给GAFAM，拉辟达斯在生产方式上的进步能否覆盖台积电的优势，这在技术上还不能做出准确的预测。

第二，日本非常缺乏半导体技术人才。

熊本工厂的建设基本上将现有的半导体人才使用完毕，在人才不足的情况下，熊本县在积极建设相关的培训机构，培养人才。北海道则更为缺乏半导体人才。拉辟达斯能够想到的是与熊本共享人才。如果工厂正式开始运营后，共享人才的方式，尤其是和台积电的合作能否顺畅，以前没有相关的成功事例，判断起来同样困难。

拉辟达斯在寻求和印度的合作。印度有相当多的IT人才，但印度并无现成的半导体生产方面的人员，和印度的合作听起来很像那么一回事，但同样很不确定。

第三，北海道的水资源、电力资源有限。

台积电看好熊本，一个很大的原因在于那里的地理优势，和熊本比，千岁的水资源并不充足，电力也仅够目前的用量。拉辟达斯设厂前需要北海道为该工厂建设新的引水渠、需要启用新的核电站。尤其在核电站的建设方面，日本国内因东京电力公司福岛核电站事故而出现了长期停滞的现象，为一家芯片厂而启用核电站，行政方面的阻力相当的大。

就算人才、地理限制方面的困难能够克服，最终拉辟达斯也会因为没有国内市场、在国外的竞争太过激烈，需要在崎岖的小路上长期地艰苦前行。

本文来自微信公众号：秦朔朋友圈 （ID：qspyq2015），作者：陈刚

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