日本半导体设备，销量大跌17.5%

因半导体(芯片)制造设备相关投资低迷、中国景气复苏脚步缓慢，拖累日本工具机订单额持续大幅萎缩、续现2位数(10%以上)降幅。

日本工具机工业会(JMTBA)11日公布统计数据指出，2023年9月份日本工具机整体订单金额(初估值、内需+外需)较去年同月大减11.2%至1,339.13亿日圆，连续第9个月陷入萎缩、连续第8个月出现2位数(10%以上)减幅，不过月订单额5个月来(2023年4月以来、1,326亿日圆)首度突破1,300亿日圆大关、连续第32个月高于1,000亿日圆。

其中，9月份日本工具机内需(内销)订单额较去年同月大减14.1%至450.17亿日圆，连续第13个月呈现下滑；外需(外销)订单额萎缩9.7%至888.96亿日圆，连续第9个月陷入萎缩。

据日媒报导，日本工具机订单持续陷入大幅萎缩，主要是因为日本国内芯片设备相关投资低迷，加上中国景气复苏脚步缓慢、持续陷入调整局面。工具机厂牧野(Makino)负责人指出，「半导体市况疲弱、当前仍无法对芯片设备的复苏抱持太大期望」；Tsugami干部指出，「中国仍旧处于调整局面、不见反弹迹象」。

除了企业设备投资动向之外、工具机订单也能敏锐反映智慧手机等产品的消费趋势，因此其动向备受市场关注。

累计2023年1-9月期间，日本工具机订单额较去年同期萎缩15.8%至1兆1,314.50亿日圆，其中内需订单额萎缩20.9%至3,722.02亿日圆、外需订单额下滑13.0%至7,592.48亿日圆。

JMTBA之前预估，2023年日本工具机订单额预估将年减9%至1.6兆日圆、将为3年来首度陷入萎缩。

JMTBA的会员包含牧野(Makino)、大隈(Okuma)、OKK、发那科(Fanuc)、DMG森精机(DMG Mori Seiki)、津上(Tsugami)、Yamazaki Mazak等。

日本半导体制造装置协会(SEAJ)9月25日公布统计数据指出，2023年8月份日本制芯片设备销售额为2,865.04亿日圆、较去年同月大减17.5%，连续第3个月陷入萎缩，月销售额连续第3个月跌破3,000亿日圆大关，且减幅创4年来(2019年7月以来、年减18.8%)最大。

从 2023年7 月 23 日开始，日本列出了目前受到出口限制的 23 种半导体技术。其中包括先进的微芯片制造设备，例如在硅晶圆上沉积薄膜的机器，以及蚀刻芯片微观电路的设备。

东京日本国际事务研究所分析师高山义明表示，这些控制措施将影响中国制造先进芯片的能力。

高山周三在接受采访时表示：“日本的措施是对美国主导的出口管制措施的补充，因为有能力制造尖端芯片的公司数量极其有限。” “日本的措施使中国不仅难以进口先进芯片，而且也难以制造它们。”

据相关资料显示，尽管日本目前仅占全球半导体产量的9%，远低于20世纪80年代占全球半导体产量的50%以上，但日本在半导体制造设备方面仍保持着全球35%的市场份额和国际竞争力。

中国海关统计显示，2022年，中国从日本采购了价值64亿美元的半导体制造设备。虽然这一数字仅占日本出口总额的不到 1%，但却占日本半导体设备出口的 21%。

因此，这种限制可能会让日本半导体设备制造商将遭受收入损失，从最新的发布看来，我们也看到了同样的结果。

其实虽然听从美国做出了这个决定，但日本工业省官员对路透社表示：“我们对美国的做法感到一种奇怪的不适。没有必要确定是哪个国家，你所需要做的就是控制该项目。” 消息人士补充说，日本不能制裁那些卷入冲突的国家。

日本经济产业大臣在3月份宣布日本的措施时对记者表示，中国只是将受到管制的160个国家和地区之一，日本的规则无意效仿美国。

另一位日本政府官员表示，日本并未采用美国的拒绝推定标准，并将尽可能允许出口。