「奇异摩尔」完成亿元级Pre-A轮融资，将推出chiplet互联底座｜早起看早期

近日，36氪获悉，高性能互联产品和解决方案公司奇异摩尔（上海）集成电路有限公司（以下简称“奇异摩尔”）获得亿元级Pre-A轮融资，本轮融资由中国国有企业混合所有制改革基金（混改基金）领投，主要投资方包括中关村发展启航、历荣远昌、大米成长、津南海河智选、君昊虹石等。本轮资金将主要用于下一代高性能互联芯粒（Chiplet），网络加速芯粒技术研发、团队扩充及市场化推进。

奇异摩尔成立于2021年初，是全球领先的高性能互联，产品和解决方案公司，公司核心产品涵盖2.5D IO Die、3D Base Die 等高性能互联芯粒、网络加速芯粒及全系列 Die2DieIP。

随着大模型对算力的需求越发强烈，计算规模日益扩大，向千卡、万卡发展，如何将算力有效连接并形成大规模计算集群成为业内关注的问题。奇异摩尔聚焦于高性能计算方向，基于Kiwi-Link统一互联架构，提供全链路互联及网络加速芯粒（Chiplet）产品及解决方案，助力高性能计算客户更高效、更低成本搭建超大规模分布式智算平台。

较上一轮融资时期，奇异摩尔在产品上取得了长足进展。公司核心产品高性能通用底座Base die（3D互联芯粒）已成功流片，据奇异摩尔联创兼产品及解决方案副总裁祝俊东介绍，这款产品是业界首颗通用Base die，可以将如高速接口、低速接口、存储单元等不同的芯粒集成在同一个系统上，适用于智算中心、自动驾驶、个人计算平台等高性能计算领域，预计在年内正式发布。

此外，奇异摩尔计划推出基于UCIe标准的系列Die2DieIP，适用于不同芯粒（chiplet）间的互联。UCIe是2021年3月，英特尔、AMD等多家行业巨头共同创建的Chiplet 开放产业联盟，该组织为Chiplet互联建立了统一的接口标准。据悉，奇异摩尔是UCIe联盟的首批成员之一，深度参与了UCIe 1.0标准的完善和UCIe 1.1规范的制定。

未来，奇异摩尔将面向数据中心和高性能计算领域，完善自身互联布局，推出网络加速相关芯粒，从芯片内到芯片间、服务器间等各个层面上推进高性能互联技术发展。

祝俊东告诉36氪，奇异摩尔已联合多家头部客户创新研发，推动高性能大算力芯片的商业化落地。客户可将其运算芯粒3D堆叠在Kiwi Base Die上，实现算力叠加和3D近存，从而在大幅增加芯片性能、提高数据传输速度的同时，缩短研发时间并降低量产成本。

9月26日，奇异摩尔与国产智能驾驶大算力芯片企业后摩智能正式签署了战略合作协议。根据规划，双方将基于存算一体与Chiplet的技术优势，共同开发下一代智能驾驶芯片解决方案。

团队架构方面，在过去一年，公司吸纳了来自英特尔、AMD、博通等头部公司的互联团队核心团队成员，以提高团队技术研发实力。公司在西安、无锡建设有研发中心，并在深圳设置了销售团队，团队成员人数扩张了2-3倍。截至目前，奇异摩尔核心团队在Chiplet和互联领域平均研发经验超20年，并有大量Chiplet及互联相关产品研发、量产经验。

投资人说

中国国有企业混合所有制改革基金表示：奇异摩尔作为混改基金较早关注的高性能互联产品和解决方案公司，其所专注的Chiplet及互联技术，已被纳入我国集成电路产业实现技术突破的重要方式，充分吻合混改基金支持国家战略性新兴产业的投资方向。混改基金未来将持续助力奇异摩尔等优秀创企高速发展。

中关村发展启航投资管理合伙人马建平表示：Chiplet作为后摩尔时代集成电路产业的重要技术路径，为国内IC企业弯道超车给与了强有力的技术支撑及宝贵的战略缓冲期。奇异摩尔创新的Base Die方案为行业提供了强通用性的2.5D及3DIC Chiplet解决路径，大幅降低了入局门槛。北科启航基金将通过自身集成电路设计和封装领域等资源，携手奇异摩尔，共同引领高性能计算领域发展。

君盛投资表示：Chiplet 3DIC是高性能运算芯片不可或缺的技术实现手段，奇异摩尔已成长为国内领先的Chiplet与互联提供商，在产业链关键位置扮演重要角色，可以为众多xPU与AI芯片公司提供高性能与低成本的全套解决方案。我们认为，奇异摩尔在行业内取得的领先地位非一朝一夕之功，相信在本轮资本的助力下，奇异摩尔能持续扩大其技术和市场优势，对国内高性能运算芯片的突破具备重要意义。

36氪旗下AI公众号

真诚推荐你关注

工业技术：「桥田智能」「贻如生物」「芯率智能」