“爆发”还是“爆雷”？国内AIoT SoC龙头净利润暴跌超90%

继去年净利润腰斩后，国内AIoT SoC龙头—瑞芯微今年业绩再遭“滑铁卢”。

瑞芯微（603893.SH）发布2023年半年报显示，上半年实现总营收8.53亿元，同比下降31.34%；归母净利润2480万元，同比下降90.89%。

对于业绩下滑，其解释主要由于全球半导体行业大环境影响，包括2023 年上半年国内、国外电子产品总需求下降等；另外由于去库存影响，导致产品竞争激烈，销售价格承压，同时部分晶圆成本仍在上升，毛利率同比下降等等。

而这，只是延续了2022年的颓势。在2022年，瑞芯微实现营业收入20.3亿元，同比下降 25.34%；实现净利润为 2.97亿元，同比大幅下降了50.58%。

2020年上市的瑞芯微，仅经历了两年高速增长后，业绩突然急转直下。

根据其年报显示，2020年和2021年，其总营业收入分别为18.63亿、27.19亿元，同比增长32.37%和45.9%。实现净利润分别为3.2亿元和6.02亿元，同比增长分别高达56.31%和88.07%。

资料显示，瑞芯微的产品主要包括智能应用处理器芯片和数模混合芯片（电源管理芯片、快充芯片等）；其中应用处理器芯片从早期的手机、平板电脑、机顶盒、智能家居等消费电子领域为主（2019年该板块显示占比60%左右），快速向商业、金融、教育办公、智能安防、汽车电子、工业应用等更为广阔的AIoT人工智能物联快速拓展。

在2022年，整个半导体行业遭遇了前所未有的寒冬，受累于智能手机、PC等消费电子市场需求下滑等因素，全球半导体行业均出现了一定程度的不景气，这也影响了包括瑞芯微在内的一众半导体公司。

例如与瑞芯微处于同一赛道的全志科技，在2022年实现营业收入为15.14亿元，同比减少26.69%；净利润为2.11亿元，同比减少57.31%。2023年上半年，全志科技实现营业收入为6.76亿元，同比减少18.80%，净亏损显示大幅亏损1698.75万元，同比由盈转亏。

多年来瑞芯微一直在大力拓展应用广泛的的 AIoT 领域，在近几年的年报中也将各类AIoT应用领域重点描述，虽然其在财报中并未明确区分不同领域的业务占比具体情况，2019年上半年，其消费电子应用领域的收入占比大约59%左右，呈现逐年下降趋势。但从其描述中来看，来自消费电子领域的业务难免拖累了上市公司整体业绩水平。

换句话说，其快速拓展的AIoT新兴应用领域的业务还未“爆发”，至少现阶段并不能弥补来自消费电子领域的业务下滑。

近几年，瑞芯微依托较强的产品研发和技术创新能力，构建了非常丰富的产品类型阵营，已经形成了广泛的应用领域覆盖，并计划在汽车电子、机器视觉市场、工业控制市场等AIoT新领域重点拓展。

但从另一方面来看，这带来了不小的压力。

由于消费终端产品更新换代快，导致芯片生命周期短，需要快速且持续的迭代；而智能物联市场虽然应用领域非常广泛，总体市场潜力巨大，但不停涌现的新产业领域对应用处理器芯片在性能与技术要求均存在较大差异。

以上就导致瑞芯微多年来需要持续高昂的研发投入。这从瑞芯微的研发投入一项可见一斑。

财报显示，2023年上半年研发费用 2.6亿元，较去年同比增长 3.66%，占营业收入比例高达30.52%。2022年其研发费用高达5.35亿元，研发投入总额占营业收入比例达到了26.36%。

而观察近5年的财报，其研发费用占营收比例基本处于20%以上，并且呈现逐年上升趋势。

这一定程度上也会拖累上市公司的利润表现，例如其在2023年半年报中解释公司净利润同比大幅下降的因素时，也明确提到与保持高额研发投入有关。

值得一提的是，AIoT各类新兴应用总体市场潜力巨大，但行业过于广泛，包括机器人、工业、医疗领域的视觉检测等产品应用，以及还在拓展金融、教育、交通、电力、运营商、汽车电子等等各行各业，这类碎片化、场景化的应用，往往容易造成在单个新领域单次规模需求较小的特点。这恐怕也是AIoT板块短期内对业绩提振作用有限的原因之一。

2022年，瑞芯微最新一代的高制程、高性能、通用性的旗舰芯片RK3588（8nm）正式进入量产阶段，其目标应用场景涵盖汽车智能座舱、大屏设备、边缘计算、多目摄像头、NVR（网络视频录像机）、高性能平板、ARM PC 及 AR/VR 等领域。

资料显示，这类通用的平台型芯片能够更好地满足AIoT多样化的需求。对于RK3588，瑞芯微在2022年就给予了厚望，但因为种种原因，RK3588的全年销量并没有预想中的“爆发”。据瑞芯微透露，RK3588在2022年已经得到200余家客户、400余个项目的采用。接下来，RK3588在2023年的量产规模如何，将变得极为重要。

在瑞芯微看来，汽车电子是公司AIoT 的核心支柱产业之一，对RK3588在汽车市场的推广同样寄予期望。

根据资料显示，目前瑞芯微已经推出的车载处理器包括智能座舱芯片RK3588M，仪表盘控制芯片 RK3358M和RK3568M，车载音频芯片RK3308M、车载电源管理芯片 RK806M、RK809M 等。

在去年，瑞芯微相继推出了基于RK3588M的 360°全景环视方案，以及“一芯多屏”智能座舱方案，据介绍该方案同时支持360°环视功能。

其在2023年半年报中表示，公司在智能座舱、车机中控、仪表盘、车载音频、行车记录仪、MDVR、流媒体后视镜等多条产品线均已实现量产；2023年上半年，已有两款基于RK3588M的乘用车上市。

需要正视的是，上述几大领域正处于导入期。短期内，瑞芯微想要扭转净利润下挫，主营业务承压的困境，似乎依旧存在不小的压力。

并且，在汽车座舱SOC赛道上，其车载业务依旧面临极大不确定性。当前该领域已经聚齐了如NXP、瑞萨、TI等传统玩家，近几年随着智能座舱的快速发展，高通则一路领先。另外还有一批国产供应商也在快速崛起。

根据高工智能汽车研究院数据显示，2023年1-6月中国市场（不含进出口）乘用车前装标配8155芯片搭载交付新车64.91万辆，同比增长275.42%。高通平台（包括多款不同型号）的整体交付量占整个智能座舱（中控娱乐、语音交互、车联网+OTA）市场份额为36.10%，位列第一。

排名其次的分别是NXP（20.01%）和瑞萨（10.63%）、MTK、英伟达、TI。另外包括芯驰、杰发科技、华为、全志科技、芯擎、紫光展锐等一大批本土供应商也纷纷进入量产阶段。

从市场层面来看，智能座舱也处于关键的计算平台「替代升级」和「降本增效」的叠加周期，来自成本的压力也进一步加剧，尤其是针对中低端市场的竞争会日趋白热化。

高工智能汽车研究院监测数据显示，截止今年6月底，中国乘用车市场搭载高通8155的车型价格也已经下探至10万元级别。

而接下来的智能座舱3.0阶段，伴随着域集成与跨域融合趋势，车企需要尽快构建下一代座舱的差异化优势，包括支持更多车载娱乐功能（比如大型游戏）、多模交互，以及更多元化如DMS、CMS等功能集成，智能座舱系统对核心SoC的算力与性能需求还在进一步升级。随着高通8295的交付，智能座舱的新一轮军备竞赛也正式开启。

以上复杂的市场竞争态势，对于如瑞芯微这类后期从消费/工业SoC转向汽车领域的玩家来说，依旧是不小的挑战。

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来源: qq

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