半导体霸主地位，台湾不会拱手相让

直到几年前，从20世纪70年代发展起来的台湾半导体行业看起来还不错，但乏善可陈。它的芯片制造工厂（简称晶圆厂）维持着全球电子行业的运转，但成为头条新闻的却是芯片所使用的小玩意。

但现在，这种局面被改写。

世界地缘政治重量级人物现在认为微处理器不仅为各种机器提供动力，而且还为他们的经济提供动力。美国正在斥资 500 亿美元补贴将芯片制造业带回国内。欧洲也有类似的计划，尤其是减少对台湾的依赖。Rapidus 是日本电子公司的合资企业，目标是到 2027 年大规模生产尖端芯片。

而就在台湾芯片冠军台积电开始生产类似芯片的两年后。台积电的主要竞争对手韩国三星希望在 2025 年开始生产此类芯片。中国则希望建立一个独立的芯片产业，不必依赖美国正在封锁的技术进口。

中国台湾的赌注很高。人们认为，只要每个人都依赖该岛生产半导体。但如果芯片是在其他地方制造的，这个“硅盾”就会变得脆弱。更平常地说，该行业提供了良好的就业机会，该行业拥有全岛十家薪酬最高的公司中的八家。台湾芯片公司也有理由将生产留在岛内。过多的海外扩张可能会削弱当地的研究网络，并使外国公司更容易挖走员工。

这就解释了为什么台积电在美国的补贴晶圆厂在2025年和2026年建成时还不会处于技术前沿。前沿仍将留在岛内。去年台积电的研发支出约为 50 亿美元，比2021年增加了 30%，其中大部分在台湾。今年7月，该公司在新竹总部旁开设了一个可容纳7000名员工的新研发中心。只要研发是在岛内完成的，芯片制造商最先进的晶圆厂也可能会留在国内。

供应链其他环节的台湾企业也在进行类似的计算。日月光控股是全球最大的芯片封装商。将处理器放入外壳中曾经是一件乏味的事情。随着将晶体管缩小到目前十亿分之一米以下变得越来越困难，日月光等公司可以通过将芯片相互连接的领先封装来帮助提高处理能力。2017 年至 2022 年间，日月光的年度研发预算增加了一倍多，达到 8 亿美元。与台积电一样，其中大部分将留在台湾。

台湾当局也仍然致力于维持他们的芯片霸主地位。它长期以来一直压制台币的价值，台币支持包括芯片在内的出口，并补贴能源和水的价格，这两者都是芯片制造商的消耗品。台积电退休联合创始人张忠谋上个月暗示，就连台湾的高铁网络在设计时也可能考虑到芯片制造，让工人们在生产基地之间穿梭。

政府的最新计划是支持台湾芯片设计，该行业由amd和 Nvidia 等美国公司主导。台湾最大的设计公司联发科（按照台湾芯片标准）在销售额方面排名全球第五。毫无疑问，该公司希望排名上升，而政府似乎也渴望帮助该公司，以期将台湾在全球芯片设计收入中的份额从 21% 提高到 40%。上个月，经济部宣布提供 2500 万美元的适度补贴，以帮助中小型半导体公司设计不太先进的芯片。政府将于明年制定的芯片行业下一个十年计划中将包含更多好处。

台湾不会不战而屈人之兵。

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