IDC：半导体格局被重塑，台湾地位正在下降

IDC 的最新报告《地缘政治对亚洲半导体供应链的影响：趋势与策略》揭示了全球半导体格局的重大变化。随着各国芯片法案和半导体政策的实施，半导体厂商被要求制定“中国+1”或“台湾+1”的生产计划。此次改革带动了代工和封测行业的全球新布局，带动了半导体产业链的区域化发展。

“地缘政治的转变正在从根本上改变半导体游戏规则。虽然直接影响可能很微妙，但长期战略将更多地关注供应链的自力更生、安全和控制。行业运营将从全球合作转向多区域竞争。亚太区半导体研究主管兼台湾地区经理Helen Jiang说道。

主要行业参与者正在采取战略举措。在晶圆代工方面，台积电、三星、英特尔等先进工艺在美国处于领先地位，将逐渐在晶圆代工领域发挥影响力。与此同时，中国大陆在大力发展先进工艺的同时，在国内需求和国家政策的推动下，成熟工艺也得到了快速发展。按生产地划分，中国大陆占整体工业面积的比重将持续增加，2027年将达到29%，较2023年增加2个百分点，而中国台湾的市场份额将从2023年的46%下降至2027年的43%。美国在先进制程部分将取得一定斩获，预计2027年7nm及以下的份额将达到11%。

在半导体封装测试方面，受地缘政治、技术发展、人才等因素的影响，美国和欧洲领先的集成器件制造商（IDM）开始加大对东南亚市场的投资，OSAT企业也开始加大对东南亚市场的投入。他们的注意力从中国转向东南亚。因此，预计东南亚在半导体封装测试市场中将发挥越来越重要的作用，尤其是马来西亚和越南，将是该领域未来发展值得特别关注的重点地区。东南亚在全球半导体封装测试中的份额将在2027年达到10%，而中国台湾的份额将从2022年的51%下降至同年的47%。

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