「中科赛飞」获数千万天使轮融资，主攻车规级数模混合芯片丨早起看早期

36氪获悉，汽车电子芯片厂商中科赛飞广州半导体有限公司（以下简称“中科赛飞”）日前完成数千万天使轮融资，融资由中科院创投领投，韦豪创芯、广东广开芯泉等多方跟投。本轮融资资金将用于研发支出。

中科赛飞团队自2019年由广东省大湾区集成电路与系统应用研究院的汽车芯片部门孵化，公司正式成立于2022年7月，主攻高功能安全等级的车规级芯片研发，重点布局系统基础芯片（SBC，System Basis Chip）及功率半导体智能驱动，核心产品包括车规级驱动系列、电源管理系列及引擎控制芯片等。

中科赛飞的产品线规划基于汽车芯片垄断现状及国产新能源汽车快速增长态势。市场格局上，包括SBC芯片等在内的汽车芯片长期被瑞萨电子、英飞凌、意法半导体等国际巨头垄断；创新需求上，近年来国产新能源汽车的增长及ECU自研趋势，既推动上游芯片国产化进程，也产生更多芯片定制需求。

高集成度且高功能安全等级的SBC芯片，考验芯片厂商的开发经验和对汽车实用场景的理解。具体来看，SBC芯片相比现有国产主流车规级电源芯片，集成了DC-DC、LDO以及诊断等功能，可广泛应用于汽车车身、动力及智能系统等，包括电池管理、电驱、引擎控制等众多涉及汽车安全的场景。

中科赛飞团队核心成员曾供职于国际头部芯片企业，期间拥有高功能安全等级SBC芯片开发经验。目前中科赛飞SBC芯片已产出原型样件，自今年7月起陆续在国内部分传统及新能源车厂产品系统中测试，并通过初步功能验证。该芯片计划于2024年取得功能安全ASIL-D产品认证，进入量产阶段。

车规驱动芯片开发难点在于良率把控以及应用过程中出现的高压和负压防护。现有国产成熟量产上车的驱动芯片更多集中在技术成熟且安全要求相对宽松的驱动上。对此，中科赛飞团队基于掌握的数模混合核心控制芯片关键技术及BCD高压工艺技术积累，计划配合汽车集成化趋势，整合高低边、隔离驱动、SiC/IGBT驱动等，匹配更多高可靠性、低容错率的应用场景。

此外，面对本土不同车企技术路线等导致的客户差异化需求，中科赛飞也可基于自身引擎控制芯片、电机控制芯片等开发经验，结合具体应用为下游提供定制芯片产品。

市场开拓上，中科赛飞与国内车企及其零部件供应商保持深入技术交流及商务洽谈，当前部分芯片已通过数家客户小批量验证。截至目前，中科赛飞已有两款芯片具备量产条件，第三、四款芯片亦正推进测试验证。

团队方面，中科赛飞团队出身博世、意法半导体等国际头部芯片企业及国内一流科研院所，核心成员平均拥有15年以上车规芯片设计经验，团队孵化期间曾研发国内首款引擎控制芯片。董事长王云为中科院微电子所工学博士，任广东省大湾区集成电路与系统研究院常务副院长等职。

投资方观点

中科院创投表示：车规级驱动芯片及SBC芯片是汽车芯片国产化的重要部分，并且功能安全等级要求较高，国产化需求迫切。中科赛飞核心团队来自国际头部芯片厂商及中科院，具备多年车规级芯片量产经验和丰富的行业资源，曾主导过多款高功能安全等级芯片的研发和量产。目前中科赛飞已有多款产品回片和小批量出货，天使轮融资完成后公司将进一步加快产品研发和市场导入速度，我们坚定看好中科赛飞未来成为车规级芯片细分领域头部公司。

韦豪创芯表示：汽车SBC芯片不仅在内部复杂度方面远大于单功能的模拟芯片，并且在功能安全等级上一般有较高的级别，所以是典型的细分高门槛赛道。全球范围内被意法半导体、英飞凌、恩智浦等公司垄断，国产化需求强烈。中科赛飞团队来自意法半导体和博世，在SBC芯片方面有丰富的研发和量产经验，具备明显的稀缺性。随着公司前期3年左右的沉淀，即将实现产品量产，故我们看好其未来在汽车芯片国产化进程中的发展机会。

广开芯泉表示：车规级数模混合以及纯模拟的市场规模较大，但目前国内玩家依然很少，国产化的趋势确定性较强；同时SBC和驱动芯片作为供电电路里链接控制和功率器件的核心部分，国产化的需求更是急迫。中科赛飞的核心团队兼具资深研发经验、丰富行业资源，是行业内稀缺的完整建制团队，尤其在对于整车场需求和功能安全的理解方面更是优秀。我们看好中科赛飞接下来在车规级芯片中的卡位，相信企业能成为大湾区汽车产业链补链环节中重要一环。

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