HBM龙头表示，产能已经被抢光了

SK 海力士最近表示，已售罄其计划从 2024 年开始生产的所有 HBM3E，这是一种用于人工智能 (AI) 的存储芯片。

SK海力士一位高管在日前的第三季度财报电话会议上表示：“我们不仅出售了HBM3，还出售了2023年HBM3E的全部产量。” 26 日，并补充说这家韩国芯片制造商正在收到客户的额外需求。他补充说，该公司还在与客户就 2025 年的产量进行谈判。

目前，高带宽内存（HBM）是用于AI服务器的内存半导体，需求呈爆炸性增长。最新产品是HBM3E，它是HBM3的升级版。预计将为英伟达明年量产的 AI GH200 GPU 提供动力。

此外，SK海力士预计，即使HBM3E的需求扩大，也不会拉低现有产品HBM3的平均售价（ASP）。这是因为 DRAM 的需求预计从 2024 年开始将真正复苏，并且 HBM3 的需求仍然强劲。

因此，SK海力士计划在2024年比2023年增加投资，以应对不断扩大的需求。不过，公司考虑其投资重点，计划尽量减少投资的增加。由于半导体行业不景气，今年的投资比去年减少了50%。

SK海力士第三季度销售额为9.622万亿韩元（70.88亿美元），营业亏损为1.792万亿韩元。其亏损较第二季度减少了1万亿韩元。这是由于其 DRAM 业务的利润。

全球第二大内存芯片制造商SK海力士周四表示，计划加大对高带宽内存和DDR5等高价值DRAM芯片的投资，以适应人工智能市场的增长。

“明年的资本支出将比今年有所增加。……我们将通过考虑投资效率和财务稳定性来最大限度地减少扩张，”SK海力士副总裁兼首席财务官金宇贤当天在公司财报会议上表示。

早些时候，这家存储芯片制造商宣布，在芯片行业低迷之际，计划将今年的资本支出削减一半，而去年的资本支出为 19 万亿韩元（139 亿美元）。

“在今年（投资）金额的范围内，我们正在根据产品优先顺序调整资本支出投资，”他说。“明年我们将更多地关注转换流程，而不是增加产能，并根据资本支出效率来运营我们的业务。”

SK 将加大力度为高价值 DRAM 产品部署先进的芯片制造工艺节点，这可能会导致明年的需求上升。不过，该公司将维持对 NAND 的保守生产立场，目前库存仍处于较高水平。

SK 还对引领 HBM 市场充满信心，同时预测未来五年年均增长率将达到 60% 至 80%。

SK海力士相关人士表示：“随着市场对我们高性能内存产品的需求持续上升，我们的业绩在第一季度触底后稳步改善。”

这位官员补充道：“最重要的是，我们的 DRAM 业务在今年第一季度录得亏损，但在两个季度后录得盈余，这一点意义重大。”

尽管 SK 海力士的 DRAM 业务有所复苏，但这家存储芯片制造商的股价周四收盘时较前一交易日下跌 5.88%，至 12 万韩元。

HBM 是一种高容量、高性能半导体，由于它被用于为生成型人工智能设备、高性能数据中心和机器学习平台提供动力，因此其需求量正在飙升。

其需求预计将进一步增长，因为该芯片与图形处理单元 (GPU) 一起使用，以增强生成式人工智能的能力，例如 ChatGPT，这是 OpenAI 开发的人工智能聊天机器人，被视为下一个将统治世界的重大事物。   

这两家韩国内存巨头，也是全球排名前两位的厂商，都在 HBM 芯片上下了重注，该芯片垂直互连多个 DRAM 芯片，与传统 DRAM 产品相比，可大幅提高数据处理速度。它们至少贵五倍。

市场追踪机构 TrendForce 的数据显示，SK 海力士于 2013 年推出了全球首款 HBM 芯片，截至 2022 年，该公司在全球 HBM 市场中占据 50% 的份额。

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