Redian新闻
>
PC芯片竞争加剧:高通推新品挑战苹果和英特尔市场

PC芯片竞争加剧:高通推新品挑战苹果和英特尔市场

公众号新闻

10月24日,高通在夏威夷的公司活动上称其新款骁龙X配备12颗高性能内核,能以3.8兆赫的速度处理数据。高通称该芯片的速度是英特尔类似的12核处理器的两倍,功耗则降低了68%。

这一声明是计算机处理器市场竞争白热化的最新迹象。知情人士本周早些时候称英伟达(Nvidia Corp.)正在使用来自Arm Holdings Plc的芯片设计技术研发自己的中央处理器(PC的大脑)。英特尔在计算机处理器领域的长期竞争对手AMD也在使用Arm技术开发一款新CPU。

凭借骁龙X,高通希望用更快的性能震撼业界。该公司称其新款芯片在高峰期的运行速度能比苹果的M2快50%,它称M2是市场领先的计算机处理器

继续阅读

全文共计1162字

点击文章底部「阅读原文」看全文


微信扫码关注该文公众号作者

戳这里提交新闻线索和高质量文章给我们。
相关阅读
AI性能6年暴涨100倍,CPU赶超苹果英特尔?高通最强芯片秘籍公布苹果、高通同时发布芯片,英特尔先慌了?知名奶茶“一点点”大量门店关闭?新茶饮赛道竞争加剧,纷纷开启海外“掘金”车轮上的香格里拉就业竞争加剧,中国年轻一代寻找更务实消费【行业日报】美国劳工成本大增,AMD扩展AI芯片竞争高端市场竞争加剧!华为Mate 60系列销售火爆,iPhone订单缩减但仍居高位神秘的大杂院(八)可怕的女人英特尔CEO:不惧怕英伟达或高通 PC CPU芯片今天发布的国产自研芯片,准备和英特尔、AMD抢市场了。iPhone15全系价格暴跌/小米14官宣10月26日发布/英伟达正开发基于Arm架构的PC芯片拳打苹果,脚踢英特尔?这次高通终于在PC领域硬起来了!竞争加剧苹果亮出全球首个3nm PC芯片!920亿晶体管,功耗直接砍半?MBP换芯不换面苹果史上最短的发布会,想跟高通英特尔打场硬仗。。。无题起底PC新机皇:高通4nm芯片,Arm架构Windows系统,内置Transformer加速,还配了5G和WiFi7华为Mate 60、苹果iPhone 15纷纷加单,高端智能手机竞争加剧高通开启新“AI PC”时代,全新CPU秘密研发两年,成功逆袭苹果、英特尔震撼全场英伟达也要做PC端CPU?英特尔地位遭挑战小米悄悄造芯!SoC芯片领域大量招人,含汽车芯片专家岗外媒:高通要求PC处理器客户,捆绑购买PMIC踩苹果 M2,压英特尔旗舰芯,高通刚刚发布的骁龙 X Elite 都有什么?拳打苹果、脚踢英特尔,高通芯片才是 AI 的未来英伟达将打造ARM架构PC芯片,向英特尔发起新冲击PC芯片市场:x86反弹,ARM萎缩麦琪的故事 (7)冬季里的艰辛台积电补贴苹果数十亿刀,只为能代工3nm芯片?揭秘苹果和台积电的「共生协议」NVIDIA高通英特尔AMD齐聚,近30家AI芯片与算力企业交锋,大模型时代首场AI芯片盛会9月开幕Matter1.2标准正式发布;英伟达开始设计PC芯片;华为辟谣万枚低轨卫星传言|AIoT情报力压苹果英特尔,全面拥抱AIGC,高通发布骁龙X Elite和第三代骁龙8硬核观察 #1134 英特尔 CTO 建议使用 AI 将 CUDA 代码移植到英特尔芯片高通甩出最强芯片三件套!手机跑100亿参数大模型,PC芯片逆袭苹果英特尔留白的吸引力碾压苹果英特尔,还要把AI拉下云端,高通和一众中国公司一起“杀疯了”
logo
联系我们隐私协议©2024 redian.news
Redian新闻
Redian.news刊载任何文章,不代表同意其说法或描述,仅为提供更多信息,也不构成任何建议。文章信息的合法性及真实性由其作者负责,与Redian.news及其运营公司无关。欢迎投稿,如发现稿件侵权,或作者不愿在本网发表文章,请版权拥有者通知本网处理。