晶圆大厂创11年新低，三度下调资本支出

台积电转投资8吋晶圆代工厂世界先进昨（7）日开线上法说会，释出保守展望，考量本季供应链谨慎控管库存，三度下修资本支出至90亿元，并预期本季晶圆出货量将季减8%至10%，产品平均单价（ASP）季减2%内，毛利率更持续下探，估降到22%至24%，产能利用率也将走跌，展望比法人预期更保守。

世界先进第3季毛利率已跌破三成，若本季持续下探，中位数将为2012年首季以来、近11年单季新低。

业界认为，受半导体业仍处于库存调整期影响，成熟制程又以8吋晶圆代工为重灾区，加上先前已有整合元件厂（IDM）大厂为填补自家产能，持续大举降价冲市占，不仅对IC设计业者带来挑战，也为两岸晶圆代工厂接单带来压力。

世界董事长暨策略长方略、总经理尉济时、副总经理暨财务长黄惠兰，以及全球业务及规划副总经理陈姿钧昨天出席线上法说会。

尉济时分析，在新台币32兑1美元预期下，考量半导体库存调整周期与总经、战争与通膨等不确定因素，因此审慎评估产能扩充，维持2023年产能年增6%至7%的计画，估计本季产能与第3季持平，产能利用率季减中个位数（4至6）个百分点。

资本支出方面，世界下修资本支出预估至90亿元。公司说明，谨慎应对半导体库存调整与将步入淡季，与客户合作决议将资本支出持续下降，较先前一次预估下调10亿元，降幅10%。总经理尉济时说，主因持续与客户、供应商合作沟通，积极管理设备到货时间与成本控制。根据世界先进规划，资本支出六成用于晶圆五厂厂务设施、产能建制，25%用于其他厂去瓶颈，15%为年度例行维修。

尉济时也提到，为因应半导体产业进入剧烈库存调整周期，及面对总体经济如通膨、升息、战争、地缘政治等总体经济不确定因素影响，世界先进保守审慎进行产能扩充，产能规划方面，全年维持年增6-7％，约335.2万片，第四季月产能将约略持平，约28.7万片晶圆。

订单能见度上，尉济时说明，客户第四季对晶圆需求下降，且上游供应链步入淡季，目前订单能见度仅约2-3个月左右，第四季产能利用率约季减中个位数百分点，介于55%-60%

以制程占比来看，尉济时指出，由于细线宽晶圆产品需求相对稳定，预期0.18微米以下制程第四季营收占比将上升。应用上，大尺寸面板驱动IC、与其他类第四季营收占比将提升。

世界坦言，价格竞争严峻，公司短期弹性调整，和客户一起面对市场竞争。但长期发展不仅是看价格，更看应用成长。即使面临地缘政治压力，世界仍获得客户认同并有确定的合约签订，在未来成长性佳的AI与车用、电动车相关领域也已布局。

法人关注8吋晶圆代工回温时间点。陈姿钧预期明年会比今年好，但短期能见度不高，实际回温速度仍看市场环境变化。

针对外传12吋厂投资案将拍板，董事长方略表示，基于长期产能需求存在，合理的考虑下这阶段是应该要建12吋厂，一直在认真评估12吋扩张计划的可行性与地点、成本等，现仍在评估的状态，并无敲定计划可公布。

目前世界先进拥有共五座8吋晶圆厂，其中四座位于台湾、一座位于新加坡，2023年年产能约为335万片8吋晶圆。世界先进高层先前曾对外表示，为降低地缘政治风险，美国、欧洲和亚洲客户对非中国生产成熟制程芯片的需求一直在增长，公司正考虑在台湾或新加坡建造第一座12吋晶圆厂，但到目前为止，建厂的具体时间及地点仍尚未明确。

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