五大客户，狂抢台积电CoWoS产能

晶圆代工龙头台积电CoWoS先进封装需求大爆发，继英伟达十月扩大下单后，业界传出，苹果、超微、博通、Marvell等重量级客户近期也对台积电追单，台积电为因应这五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订目标再增加约百分之廿、达三点五万片。

台积电不对CoWoS先进封装产能相关产能布建议题置评。业界人士分析，台积电五大客户大追单，透露AI应用遍地开花，带动图形处理器（GPU）与AI加速器等芯片需求爆发。

AI伺服器代工指标广达先前已公开示警，AI芯片短缺，是造成现在AI供应链出货动能受压抑的主因。业界人士说，当下AI芯片短缺，最大关键就是卡在先进封装产能不足，随着台积电先进封装扩产幅度比预期快，有助加快舒缓AI芯片短缺状况，带动整个AI供应链展现更强劲的爆发力。

台积电CoWoS先进封装产能塞爆，积极扩产之际，传出大客户英伟达（NVIDIA）扩大AI芯片下单量，加上超微（AMD）、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成，凸显当下AI市况持续发烧。

据悉，台积电这次寻求等设备厂协助，要求扩大增援CoWoS机台，预计明年上半年完成交机及装机，相关设备厂忙翻天，不仅先前已拿下台积电原订扩产目标机台订单，如今再获追单三成，下半年营收将显著成长之际，更带动相关设备厂在手订单能见度直达明年上半年。

业界人士透露，台积电目前CoWoS先进封装月产能约1.2万片，先前启动扩产后，原订将月产能逐步扩充到1.5万至2万片，如今再追加设备进驻，将使得月产能可达2.5万片以上、甚至朝3万片靠拢，使得台积电承接AI相关订单能量大增。

知情人士透露，随着AI运算应用大幅开展，包括协助机器自主学习、训练大型语言模型（LLM）和AI推理等，并在自驾车及智能工厂等领域落地，AI芯片需求维持强劲成长。

台积电总裁魏哲家之前曾在法说会提到，台积电已积极扩充CoWoS先进封装产能，希望2024年下半年后可舒缓产能吃紧压力。据了解，台积电已在竹科、中科、南科、龙潭等地挤出厂房空间增充CoWoS产能，竹南封测厂亦将同步建置CoWoS及TSMC SoIC等先进封装生产线。

业界消息指出，台积电第二季开始启动CoWoS先进封装大扩产计划，5月对设备协力厂展开第一批下单采购，该批设备预期会在明年第ㄧ季底全部到位并装机完成，届时CoWoS先进封装月产能可增为1.5万至2万片。即便台积电已大力扩增CoWoS产能，但客户端需求爆发，使得台积电日前再对设备协力厂追加订单。

设备业者指出，英伟达是目前台积电CoWoS先进封装最大客户，订单量占产能六成，近期因应AI运算强劲需求，英伟达扩大下单，而且超微、亚马逊、博通等客户急单亦开始涌现。考量客户对CoWoS先进封装产能需求急切，台积电日前再度对设备厂追单三成，并要求在明年第二季底前完成交机及装机，明年下半年开始进入量产。

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