Redian新闻
>
元视芯MetaSilicon,车规级CIS助力汽车智能化|年会展商

元视芯MetaSilicon,车规级CIS助力汽车智能化|年会展商

公众号新闻


2023年12月13-15日,2023(第七届)高工智能汽车年会将以「寻找拐点」为主题,通过超80场主题演讲及多场圆桌对话,为智能汽车赛道参与者「备战2024」提供全方位的决策支持;同期还将举行一年一度的智能汽车高工金球奖评选颁奖典礼,五大奖项现场揭晓。


此外,高工智能汽车研究院还将在会议现场独家首发《2023-2030年中国智能汽车产业链市场预测报告》,全景覆盖智驾、座舱、车身、底盘等核心领域。


在会场展示区,超30+智能网联产业链各个细分领域代表企业将带来各自的拳头产品和方案,以及主推的新技术、新产品和新方案。


参展商:元视芯 MetaSilicon


元视芯MetaSilicon是围绕构建智能世界的边缘计算芯片设计公司。基于领先的端侧AI、高精度ADC、计算光学、Stacking Sensor等核心技术;面向汽车、医疗、工业、AR&VR等场景开发基于AI加速的新一代CIS等芯片,核心团队具备18+年的芯片从业经验。


公司总部设立于中国深圳,研发设立于中国上海、中国成都、美国硅谷、日本横滨等地。




重点参展产品/方案:
元视芯MT Series & MAT Series系列CMOS图像传感器产品


元视芯拥有独立的像素和ISP团队;在超低噪声和功耗读出电路、高动态MetaHDR、双排ADC设计、LOFIC+DCG HDR等核心技术加持下,创新性地推出了具备低功耗、高感光度、超高动态、超高帧率的车规级和消费类CIS产品。


微信扫码关注该文公众号作者

戳这里提交新闻线索和高质量文章给我们。
相关阅读
题小孙荡秋千格陆博科技,打造智能驾驶线控底盘全栈产品线|年会展商领目科技,「全栈自研」单目一体机和行泊一体域控制器|年会展商「中科赛飞」获数千万天使轮融资,主攻车规级数模混合芯片丨36氪首发重磅出炉!刀法年度峰会展商一览,30+优质精选品牌和数字营销服务商英创汇智,新一代全国产化线控底盘产品亮相|年会展商美格智能,从5G智能模组到车规级C-V2X|金球奖入围公示江波龙,车规级eMMC/UFS助力智能汽车数据存储升级|年会展商2008春 欧洲印象 10 比萨快克智能,毫米波雷达组装&测试自动化解决方案|年会展商知行科技,软件架构重新定义行泊一体域控制器|年会展商中兴通讯,车规级5G模组「征战」新周期|年度好产品入围公示进化不是随机过程蜚语科技,如何保障智能汽车的软件供应链安全|年会展商国科础石,面向域集中式架构的基础软件与工具链产品|年会展商国芯科技,突破车规级主控MCU国产化,去年交付超400万颗|年会展商支撑汽车智能化发展,T-Box发展经历哪些阶段?强强联合!芯华章携手芯擎科技,软硬协同加速车规级芯片创新今非昔比 (加州的老墨 - 9)浦创智能,技术创新助力HUD人机交互体验升级|年会展商映驰科技,整车跨域SOA软件平台助力自动驾驶|年会展商中科大亲兄弟联手,冲刺科创板IPO!车规级收入两年暴涨273倍,芯片落地理想比亚迪2023中国车规级芯片创新研究报告(附下载)爱芯元智,移动智能计算平台支持客户多样化需求|年会展商艾拉比,整车OTA助力40+车企,超百款车型|年会展商银基科技,数字钥匙已量产车型超200款,首推「出海」方案|年会展商豪威集团,全栈CIS方案「领跑」汽车智能化赛道|金球奖入围公示年会预告:拐点将至,智能汽车赛道酝酿新变化|东软集团「冠名」开幕式「中科赛飞」获数千万天使轮融资,主攻车规级数模混合芯片丨早起看早期德系巨头结盟杀入补能市场,奔驰宝马在华合作建设超充网络;武汉芯源半导体首款车规级MCU通过AEC-Q100测试考核丨智能制造日报复睿智行,三大系列4D毫米波雷达助力智驾感知升级|年会展商69 旱魃姬桑桑同驭汽车科技,配套100余款车型/年产能150万套,领跑国产EHB|年会展商杉杉股份董事长郑驹最新演讲:汽车智能化升级对材料企业提出更高要求「隆昇光电」完成近亿元B+轮融资,已实现车规级PDLC调光膜量产|36氪首发
logo
联系我们隐私协议©2024 redian.news
Redian新闻
Redian.news刊载任何文章,不代表同意其说法或描述,仅为提供更多信息,也不构成任何建议。文章信息的合法性及真实性由其作者负责,与Redian.news及其运营公司无关。欢迎投稿,如发现稿件侵权,或作者不愿在本网发表文章,请版权拥有者通知本网处理。